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本发明涉及LED 灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED 基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内。只含有一个绝缘层，不仅简化...
该专利属于郑华耀所有，仅供学习研究参考，未经过郑华耀授权不得商用。

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