【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种用于电镀液的化工原料的制备方法,其产品主要用于锡铅合金等电镀工艺。目前国内外锡铅合金电镀工艺主要采用氟硼酸盐进行生产,也有的采用氨基磺酸-氟硼酸锡铅合金电镀工艺、柠檬酸锡铅合金电镀工艺,但在使用上都存在其局限性。虽然已有人发现采用羟基烷磺酸作为电镀液主要原料,全面衡量使用效果亦已证实优于上述各种电镀液原料,只是羟基烷磺酸尚无找到经济、合理的制取途径,生产成本较高,因此推广速度受到限制。根据日本公开专利公报,昭57-171958专利的记载,采用无机酸或离子交换树脂处理γ-卤代丙基酰化物和亚硫酸碱金属盐反应所得的中间产物,从而通过分子内酯化制取环内酯(1-羟基丙磺酸内酯)。可见该专利用无机酸或离子交换树脂进行转型处理的对象只能是γ-卤代丙基酰化物和亚硫酸碱金属盐反应得到的产物,即1-羟基丙磺酸-3的碱金属盐。而且其最终产物是1-羟基丙磺酸的环内脂。该方法在采用离子交换树脂转型处理前,没有对中间产物进行除杂这一工艺过程,且处理工艺也有其本身的具体要求。处理后的1-羟基丙磺酸中阴离子杂质无法除去,特别是含有大量的Cl-,因此在电镀工艺上是完全无法应用的。要得到能用于电镀工艺的羟基烷磺酸得另辟途径。本专利技术的目的就在于提供一种用于电镀液的羟基烷磺酸的制备方法,适合工业化电镀工艺的要求,力求经济、有效。本工艺的原料为羟基烷磺酸的碱金属盐,可以是:2-羟基乙磺酸或2-羟基丙磺酸或3-羟基丙磺酸或2-羟基丁磺酸的碱金属盐。先-->经过除去对电镀工艺有害的SO二4、SO二3等杂质,再经过离子交换树脂转型处理,制取适用于电镀工艺的相应羟基烷磺酸。其他低碳烷磺 ...
【技术保护点】
一种用于电镀液的羟基烷磺酸的制备工艺,其特征在于采用羟基烷磺酸的碱金属盐的原料,经过除杂和离子交换转型,具体工艺过程为:在羟基烷磺酸的碱金属盐溶液中加入3-10%(纯净物的重量百分比)的固体B↓[a](OH)↓[2].8H↓[2]O,搅拌0.5~1小时后,静置12~48小时,然后过滤除去沉淀物,在室温下,澄清的滤液以0.1~0.4升/小时,升树脂的流出速度流过强酸性阳离子交换树脂床。
【技术特征摘要】
1、一种用于电镀液的羟基烷磺酸的制备工艺,其特征在于采用羟基烷磺酸的碱金属盐的原料,经过除杂和离子交换转型,具体工艺过程为:在羟基烷磺酸的碱金属盐溶液中加入3~10%(纯净物的重量百分比)的固体Ba(OH)2·8H2O,搅拌0.5~1小时后,静置12~48小时,然后过滤除去沉淀物,在室温下,澄清的滤液以0.1~0.4升/小时,升树脂的流出速度流过强酸性阳离子交换树脂床。2、如权利要求1所述的一种用于电...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈之文,廖湘旭,钱伟强,丁桢祥,谭德顺,孙德平,
申请(专利权)人:机械电子工业部第二设计研究院,杭州滚镀厂,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
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