电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法技术

技术编号:1823885 阅读:408 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法,它涉及一种电镀镀液及电镀方法。它解决了现有电镀锡-银-铜合金镀层技术中镀液腐蚀镀槽和镀件,必须使用隔膜的问题。每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1~0.5mol的Sn(CH↓[3]SO↓[3])↓[2],0.1~2mol的K↓[4]P↓[2]O↓[7],1.0×10↑[-3]~1.0×10↑[-2]mol的AgI或AgCH↓[3]SO↓[3],0.2~6mol的KI,1.0×10↑[-3]~1.0×10↑[-2]mol的Cu(CH↓[3]SO↓[3])↓[2],0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5~6.5。电镀方法使用上述弱酸性镀液,镀液的温度为15~55℃;电镀采用5~10A/dm↑[2]的直流电,阳极为石墨或纯度大于99%的锡。本发明专利技术电镀液对镀槽和镀件无腐蚀性,常温下放置2个月无沉淀,不需要使用隔膜。电镀方法设备要求低,操作简单。

【技术实现步骤摘要】
电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
本专利技术涉及一种电镀镀液及电镀方法。
技术介绍
现有电镀锡-银-铜合金镀层技术仍然存在问题,如公开号CN1662679A公开日为2005年8月31日(国际公布2004.2.5)的专利中镀液为强酸性溶液(pH值≤1),对镀槽和镀件有腐蚀作用,还易产生酸雾污染环境;而且为避免置换反应发生,保持镀液的稳定性,必须使用隔膜,增加了工艺难度,电解槽的结构也更为复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有电镀锡-银-铜合金镀层技术中镀液为强酸性溶液,腐蚀镀槽和镀件,产生酸雾污染环境,必须使用隔膜的问题,而提供的一种电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法。每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1~0.5mol的Sn(CH3SO3)2,0.1~2mol的K4P2O7,1.0×10-3~1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3,0.2~6mol的KI,1.0×10-3~1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2,0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5~6.5。电镀锡-银-铜合金镀层的电镀方法使用以上所述的电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15~55℃;电镀采用电流密度是5~10A/dm2的直流电,阳极为石墨或纯度大于99%的锡。本专利技术电镀液为弱酸性(pH值为4.5~6.5),镀液中的Sn2+不易被氧化,比在碱性镀液中更为稳定;而且对镀槽和镀件无腐蚀性,不产生酸雾,镀液稳定性高,常温下放置2个月无沉淀;不需要使用隔膜,工艺简单。本专利技术电镀方法设备要求低,操作简单。具体实施方式具体实施方式一:本实施方式每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1~0.5mol的Sn(CH3SO3)2,0.1~2mol的K4P2O7,1.0×10-3~1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3,0.2~6mol的KI,1.0×10-3~1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2,0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水-->组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5~6.5。具体实施方式二:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂由丁二酮肟、胡椒醛或丁炔二醇中的一种或几种组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式三:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂为丁二酮肟。其它与实施方式一相同。具体实施方式四:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂为丁炔二醇。其它与实施方式一相同。具体实施方式五:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂为胡椒醛。其它与实施方式一相同。具体实施方式六:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂由胡椒醛和丁炔二醇组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式七:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂由丁二酮肟和丁炔二醇组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式八:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:光亮剂由丁二酮肟、胡椒醛和丁炔二醇组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式九:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂由对苯二酚、邻苯二酚或抗坏血酸中的一种或几种组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式十:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂为邻苯二酚。其它与实施方式一相同。具体实施方式十一:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂为抗坏血酸。其它与实施方式一相同。具体实施方式十二:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂由对苯二酚和抗坏血酸组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式十三:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂由邻苯二酚和抗坏血酸组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式十四:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:抗氧化剂由对苯二酚、邻苯二酚和抗坏血酸组成。其它与实施方式一相同。具体实施方式十五:本实施方式与具体实施方式一的不同点是:甲磺酸的质量浓度为70%。其它与实施方式一相同。具体实施方式十六:本实施方式每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.2mol的Sn(CH3SO3)2,0.6mol的K4P2O7,5.0×10-3mol的AgI,0.4mol的KI,2.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2,0.2mol的三乙醇胺,1g的胡椒醛,1g的对-->苯二酚和去离子水组成;并用质量浓度为70%的甲磺酸调节镀液pH值为5.0。具体实施方式十七:本实施方式每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.3mol的Sn(CH3SO3)2,0.6mol的K4P2O7,3.0×10-3mol的AgCH3SO3,0.6mol的KI,1.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2,0.3mol的三乙醇胺,3g的丁炔二醇,2g的抗坏血酸和蒸馏水组成;并用质量浓度为70%的甲磺酸调节镀液pH值为5.5~6.0。具体实施方式十八:本实施方式每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.2~0.4mol的Sn(CH3SO3)2,0.4~1.8mol的K4P2O7,2.0×10-3~9.0×10-3mol的AgI或AgCH3SO3,1~5mol的KI,2.0×10-3~9.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2,0.2~0.9mol的三乙醇胺,2~18g的光亮剂,0.1~4.5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用质量浓度为70%的甲磺酸调节镀液pH值为5.5~6.5。具体实施方式十九:本实施方式每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.3mol的Sn(CH3SO3)2,0.6~1.0mol的K4P2O7,3.0×10-3~8.0×10-3mol的AgI或AgCH3SO3,2~4mol的KI,3.0×10-3~8.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2,0.3~0.8mol的三乙醇胺,4~16g的光亮剂,1~4g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用质量浓度为70%的甲磺酸调节镀液pH值为5.0~6.0。具体实施方式二十:本实施方式电镀锡-银-铜合金镀层的电镀方法使用实施方式一所述的电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,在电镀过程中弱酸性镀液的温度为15~55℃;电镀采用电流密度是5~10A/dm2的直流电,阳极为石墨或纯度大于99%的锡。具体实施方式二十一:本实施方式与具体实施方式二十的不同点是:在电镀过程中弱酸性镀液的温度为25~45℃。其它与实施方式二十相同。具体实施方式二十二:本实施方式与具体实施方式二十的不同点是:在电镀过程中弱酸性镀液的温度为30~40℃。其它与实施方式二十相同。具体实施方式二十三:本实施方式与具体实施方式二十的不同点是:在电镀过程中弱酸性镀液的温度为25~45℃。其它与实施方式二十相同。具体实施方式二十四:本实施方式与具体实施方式二十的不同点是:电镀采用电流密度是6~9A/dm2的直流电。其它与实施方式二十相同。具体实施方式二十五:本实施方式与具体实施方式二十的不同点是:电镀采用电流密度是7~8A/dm2的直流电。其它与实施方式二十相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,其特征在于每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1-0.5mol的Sn(CH↓[3]SO↓[3])↓[2],0.1~2mol的K↓[4]P↓[2]O↓[7],1.0×10↑[-3]~1.0×10↑[-2]mol的AgI或AgCH↓[3]SO↓[3],0.2~6mol的KI,1.0×10↑[-3]~1.0×10↑[-2]mol的Cu(CH↓[3]SO↓[3])↓[2],0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5~6.5。

【技术特征摘要】
1、电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,其特征在于每升电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液由0.1~0.5mol的Sn(CH3SO3)2,0.1~2mol的K4P2O7,1.0×10-3~1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3,0.2~6mol的KI,1.0×10-3~1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2,0.1~1mol的三乙醇胺,0.1~20g的光亮剂,0.05~5g的抗氧化剂和蒸馏水,或者去离子水组成;并用甲磺酸调节镀液pH值为4.5~6.5。2、根据权利要求1所述的电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,其特征在于光亮剂由丁二酮肟、胡椒醛或丁炔二醇中的一种或几种组成。3、根据权利要求1所述的电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,其特征在于光亮剂为胡椒醛。4、根据权利要求1所述的电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液,其特征在于光亮剂由丁二酮肟和丁炔二醇组成。5、根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:安茂忠张锦秋
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:93[中国|哈尔滨]

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