芯片散热装置及电子设备制造方法及图纸

一种芯片散热装置及电子设备，包括：散热主体(10)和散热风扇(20)；散热主体(10)中通，两端敞开并形成两敞口，其中一端的第一敞口(11)小于另一端的第二敞口(12)，第一敞口(11)朝向芯片；散热风扇(20)设置在第二敞口(12)的顶部，散热风扇(20)所产生的气流从第二敞口(12)向第一敞口(11)流动，并吹向芯片。当气体通过散热风扇(20)从第二敞口(12)向第一敞口(11)流动的过程中，由于第一敞口(11)小于第二敞口(12)，则气体在吹向第一敞口(11)的过程中就会受到挤压，此时在第一敞口(11)附近处产生一小型的节流效应，会引起第一敞口(11)附近处气体的气温降低。由此可见，第一敞口(11)处的气体温度低于第二敞口(12)的气体温度，由此获得的较低温度的气体有利于芯片温度的降低，进而获得较佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范春燕，李光煌，李耀军，陈亮亮，李雯雯，钟志威，苏明珠，莫伟雄，
申请(专利权)人：深圳市赛亿科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44