电磁辐射吸收服务器通风口制造技术

在一个方面，公开了一种在电子装置中使用的用于吸收电磁辐射的通风口，其包括主体，该主体包括至少一种热塑性聚合物和分布在所述热塑性聚合物内用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物，所述主体还包括多个开口。主体适于耦合到电子装置的框架以吸收电磁辐射并且允许在所述框架的内部与外部环境之间的经由通过所述开口的空气流动的热传递。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁辐射吸收服务器通风口相关申请的交叉引用本申请要求2015年8月13日提交的临时申请No.62/204,814以及2015年8月17日提交的美国专利技术申请No.14/828,173的权益，两者均通过引用整体并入本文。
本专利技术总地涉及一种在电子装置(例如计算机服务器)中使用的辐射吸收通风口。
技术介绍
诸如计算机服务器的许多电子装置的操作可能由它们的电路导致电磁辐射以及热量的生成。这种电磁辐射从这种装置的外壳泄漏到外部环境可能会干扰其他附近装置的操作。此外，由电子装置的电路生成的热量需要从其外壳中移除以确保正常的操作。一种传统的解决方案是将金属通风口耦合到电子装置的框架。这种通风口可以提供用于外壳与外部环境之间的空气流动的开口以用于热量管理。此外，金属通风口可能会将干扰的电磁辐射反射回到外壳中。然而，这种传统的解决方案存在许多缺点。例如，某些频率的电磁辐射可能穿透这些通风口并引起与其他电子装置的干扰。因此，需要用于与电子装置、尤其是计算机服务器一起使用的改进的通风口。
技术实现思路
在一个方面，公开了一种在电子装置中使用的用于吸收电磁辐射(EMR)的通风口，其包括主体，该主体包括至少一种热塑性聚合物和分布在所述热塑性聚合物内的用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物，所述主体还包括多个开口。主体适于耦合到电子装置的框架以吸收电磁辐射并且允许在所述框架的内部与外部环境之间的经由通过其开口的空气流动的热传递。所述热塑性聚合物可以包括聚碳酸酯、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚醚酰亚胺、液晶聚合物或聚苯硫醚中的任一种。热塑性聚合物的浓度按体积计可以在约50％至约99.8％的范围内。通过示例，在一些实施例中，热塑性聚合物的浓度在约50％至约95％的范围内，或者在约55％至约90％的范围内，或者在约60％至约85％的范围内，或者在约65％至约80％的范围内。辐射吸收填充物可以包括介电材料，其对于在约1千兆赫(GHz)至约110GHz范围内(例如在约1GHz至约40GHz的范围内)的辐射频率呈现大于约45m-1(例如在约45m-1至约9000m-1的范围内)的吸收率。在一些实施例中，介电材料可具有在约1至约150的范围内的体积介电常数。合适的辐射吸收填充物的一些示例包括炭黑、碳纤维、石墨烯或其组合。在通风口的主体中的辐射吸收填充物的浓度可以例如按体积计在约0.2％至约50％的范围内。例如，在一些实施例中，辐射吸收填充物的体积浓度可以在约0.5％至约45％的范围内，或者在约1％至约40％的范围内，或者在约2％至约30％的范围内，或者在约3％至约20％的范围内，或者在约5％至约15％的范围内。在一些实施例中，辐射吸收填充物的体积浓度在约15％至约40％的范围内。在一些实施例中，辐射吸收填充物可以是具有例如在约1微米至约100微米范围内的最大尺寸的多个颗粒的形式。遍布通风口的主体分布的开口可以具有各种不同的形状。一些示例包括但不限于六角形、圆形、正方形或矩形。在一些实施例中，对于每个维度(例如，沿笛卡尔坐标的x、y和z轴的维度)，开口呈现约0.045英寸(约1.14毫米(mm))至约5英寸(约127mm))的范围内的最大尺寸。例如，在一些实施例中，开口的各维度的最大尺寸可以在约1.5mm至约120mm的范围内，或者在约2mm至约100mm的范围内，或者在约3mm至约90mm的范围内，或者在约4mm至约80mm的范围内，或者在约5mm至约70mm的范围内。在一些实施例中，对于在约1GHz至约40GHz的范围内的一个或多个辐射频率(或所有频率)，通风口可以呈现大于约5dB的插入损耗。例如，对于在约1GHz至约40GHz的范围内的一个或多个辐射频率(或所有频率)，通风口可以呈现约5dB至约35dB的范围内的插入损耗。在一些实施例中，阻燃添加剂遍布通风口的主体分布。通过示例，阻燃添加剂可以包括三水合铝、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锑、多磷酸铵或其它有机磷化合物、氯化化合物或溴化化合物中的任一种。合适的氯化化合物的一些示例包括但不限于氯化石蜡油，诸如Paroil和Chloroflo。合适的溴化化合物的示例包括但不限于十溴二苯醚(DBDPO)。阻燃添加剂的浓度可以在例如按体积计约0.05％至约50％的范围内，诸如按体积计在约2％至约40％的范围内、或者在约5％至约30％的范围内、或者在约10％至约20％的范围内。在相关方面中，公开了一种在电子装置中使用的用于吸收电磁辐射的通风口，其包括主体，该主体包括至少一种热塑性聚合物和遍布所述热塑性聚合物分布的用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物。多个开口遍布主体分布，例如随机地或按照规则的图案分布。此外，阻燃添加剂遍布热塑性聚合物分布。可以使用多种辐射吸收填充物和阻燃添加剂，如上所述的那些。在一些实施例中，辐射吸收填充物的浓度按重量计可以大于约15％，例如在约15％至约50％的范围内，并且阻燃添加剂的浓度按重量计可以在约10％至约40％的范围内。在另一方面中，公开了一种计算机外壳，其包括用于容纳多个电子部件的框架和适于耦合到框架以用于吸收电磁辐射的通风口，其中通风口包括主体，该主体包含至少一种热塑性聚合物和分布在所述热塑性聚合物内的用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物。主体还包括多个开口。主体适于吸收电磁辐射并允许在所述框架的内部与外部环境之间的经由通过所述开口的空气流动的热传递。计算机外壳可以包括各种电子部件，诸如中央处理单元(CPU)、存储器模块等。在一些实施例中，设置在外壳中的风扇可以促进空气经由通风口的开口的流动。在一些实施例中，通风口能够吸收由所述电子部件中的一个或多个生成的电磁辐射。例如，通风口能够吸收具有在约1GHz至约110GHz的范围内的频率的电磁辐射。在一些实施例中，对于约1GHz至约40GHz的范围内的辐射频率，通风口呈现大于约5dB的插入损耗，例如约5dB至约35dB的范围内的插入损耗。在一些实施例中，除了辐射吸收填充物之外，阻燃添加剂分布在热塑性聚合物内。可以使用各种热塑性聚合物、辐射吸收填充物和阻燃添加剂。通过示例，热塑性聚合物可以是聚碳酸酯、ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚醚酰亚胺、液晶聚合物或聚苯硫醚中的任一种。辐射吸收填充物可以由任何合适的介电材料形成。通过示例，可以使用炭黑、碳纤维和石墨烯中的任一种。热塑性聚合物、辐射吸收填充物和阻燃添加剂的浓度可以在上面讨论的范围内。通过示例，热塑性聚合物的浓度按体积计可以在约50％至约99.8％的范围内，或者在此范围内的任何子范围。辐射吸收填充物的浓度按体积计可以在约0.2％至约50％的范围内，或者在此范围内的任何子范围。并且阻燃添加剂的浓度按体积计可以在约0.1％至约50％的范围内，例如在约0.5％至约45％的范围内，或者在约1％至约40％的范围内，或者在约2％至约35％的范围内，或者在约2.5％至约30％的范围内，或者在约3％至约25％的范围内，或者在约4％至约20％的范围内，或者在约5％至约15％的范围内。本教导的各个方面的进一步理解可以通过参考结合下面简要描述的相关附图的以下详细描述来获得。附图说明图1示意性地示出了根据本教导的实施例的通风口，图2示意性示出了根据本教导的另一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电子装置中使用的用于吸收电磁辐射的通风口，包括：包含至少一种热塑性聚合物和分布在所述热塑性聚合物内的用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物的主体，所述主体还包括多个开口，其中所述主体适于耦合到电子装置的框架以吸收电磁辐射并且允许在所述框架的内部与外部环境之间的经由通过所述开口的空气流动的热传递。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.13 US 62/204814;2015.08.17 US 14/8281731.一种在电子装置中使用的用于吸收电磁辐射的通风口，包括：包含至少一种热塑性聚合物和分布在所述热塑性聚合物内的用于吸收电磁辐射的辐射吸收填充物的主体，所述主体还包括多个开口，其中所述主体适于耦合到电子装置的框架以吸收电磁辐射并且允许在所述框架的内部与外部环境之间的经由通过所述开口的空气流动的热传递。2.根据权利要求1所述的通风口，其中所述热塑性聚合物包括聚碳酸酯、ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚醚酰亚胺、液晶聚合物或聚苯硫醚中的任一种。3.根据权利要求1所述的通风口，其中所述通风口对于频率在约1GHz至约110GHz的范围内的电磁能量呈现大于约5dB的吸收损耗。4.根据权利要求1所述的通风口，其中所述填充物包括呈现大于45m-1的吸收系数的电介质。5.根据权利要求1所述的通风口，其中所述填充物包括炭黑、碳纤维和石墨烯中的任一种。6.根据权利要求1所述的通风口，其中所述热塑性聚合物的浓度按体积计在约50％至约99.8％的范围内。7.根据权利要求1所述的通风口，其中所述填充物的浓度按体积计在约0.2％至约50％的范围内。8.根据权利要求1所述的通风口，其中所述主体还包括阻燃添加剂。9.根据权利要求8所述的通风口，其中所述阻燃添加剂包含三水合铝、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锑、多磷酸铵或其他有机磷化合物、氯化化合物或溴化化合物中的任一种。10.根据权利要求8所述的通风口，其中所述阻燃添加剂的浓度按体积计在约0.01％至约50％的范围内。11.根据权利要求1所述的通风口，其中所述填充物适于吸收在约1GHz至约110GHz的频率范围内的辐射。12.根据权利要求1所述的通风口，其中所述开口具有在约0.045英寸至约5英寸的范围内的最大尺寸。13.根据权利要求1所述的通风口，其中所述开口具有几何形状。14.根据权利要求1所述的通风口，其中所述几...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·杜伦特，N·博尔达克，
申请(专利权)人：电弧技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US