一种软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合线路板，包括：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。通过上述方式，本实用新型专利技术提供的软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低产品的材料成本。

A soft and hard bonding circuit board

The utility model is characterized in that the hard plate area includes the first copper foil layer, the second copper foil layer, the third copper foil layer, the fourth copper foil layer, the first epoxy resin glass fiber cloth layer, the second epoxy resin glass fiber cloth layer and the third ring. The oxygen resin glass fabric layer includes the first copper foil layer, the flexural flexible plate zone adhesive layer and the flexural flexible plate area insulation layer. The extension part of the flexible plate zone adhesive layer and the flexural flexible plate area insulation layer are all set in the hard plate area first copper foil layer and the first epoxy glass fiber cloth layer. Between. Through the above method, the soft and hard combination of the circuit board provided by the utility model and the FPC base material into pure copper foil in the hard plate area can reduce the overall thickness of the finished product and reduce the material cost of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合线路板
本技术涉及线路板领域，特别是涉及一种软硬结合线路板。
技术介绍
FPC基材由铜箔层、胶粘层和绝缘层组成，现有的FPC基材成本比较贵，软硬结合板的弯折区域才需要FPC基材，以满足成品板的弯折要求。而硬板区域也使用FPC基材则是一种浪费，线路板的设计更为轻、薄、短、小是一种趋势。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低产品的材料成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层，所述第二铜箔层和第三铜箔层之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层，所述第三铜箔层和第四铜箔层之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述第一铜箔层和可弯折软板区绝缘层之间通过可弯折软板区胶粘层胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。在本技术一个较佳实施例中，所述软硬结合线路板的硬板区厚度为0.4mm-1.6mm。在本技术一个较佳实施例中，所述软硬结合线路板的可弯折软板区厚度为0.06mm-0.13mm。在本技术一个较佳实施例中，所述可弯折软板区绝缘层由聚酰亚胺树脂制成。在本技术一个较佳实施例中，所述可弯折软板区胶粘层由改性环氧树脂制成。本技术的有益效果是：本技术指出的一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低成品的材料成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术一种软硬结合线路板一较佳实施例的结构示意图。图中所示：1、硬板区；2、可弯折软板区；3、第一铜箔层；4、第二铜箔层；5、第三铜箔层；6、第四铜箔层；7、第一环氧树脂玻璃纤维布层；8、第二环氧树脂玻璃纤维布层；9、第三环氧树脂玻璃纤维布层；10、可弯折软板区胶粘层；11、可弯折软板区绝缘层。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例包括：一种软硬结合线路板，包括：硬板区1和可弯折软板区2，其特征在于，所述硬板区1包括：第一铜箔层3、第二铜箔层4、第三铜箔层5、第四铜箔层6、第一环氧树脂玻璃纤维布层7、第二环氧树脂玻璃纤维布层8和第三环氧树脂玻璃纤维布层9，所述第一铜箔层3和第二铜箔层4之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层7，所述第二铜箔层4和第三铜箔层5之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层8，所述第三铜箔层5和第四铜箔层6之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层9，所述可弯折软板区2包括：第一铜箔层3、可弯折软板区胶粘层10和可弯折软板区绝缘层11，所述第一铜箔层3和可弯折软板区绝缘层11之间通过可弯折软板区胶粘层10胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层10和可弯折软板区绝缘层11的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层3和第一环氧树脂玻璃纤维布层7之间。所述第一环氧树脂玻璃纤维布层7、第二环氧树脂玻璃纤维布层8和第三环氧树脂玻璃纤维布层9均具有绝缘和粘合功能。所述软硬结合线路板的硬板区厚度为0.4mm-1.6mm，可弯折软板区厚度为0.06mm-0.13mm，整体轻薄。所述可弯折软板区绝缘层11由聚酰亚胺树脂制成，导热性好，绝缘效果强且柔软便于弯曲。所述可弯折软板区胶粘层10由改性环氧树脂制成，具有一定的柔韧性和导热性。一种软硬结合线路板的制作工艺，包括以下步骤：a、将硬板区已改成纯铜箔的FPC单面基材、环氧树脂玻璃纤维布层、双面硬板内层、环氧树脂玻璃纤维布层、纯铜箔依次分层叠加后，压合成多层板基材；b、将上述压合好的基材进行钻孔，孔金属化，图形线路，蚀刻，层压覆盖膜，印刷阻焊，焊盘表面处理，外形加工。综上所述，本技术指出的一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低成品的材料成本。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合线路板，包括：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层，所述第二铜箔层和第三铜箔层之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层，所述第三铜箔层和第四铜箔层之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述第一铜箔层和可弯折软板区绝缘层之间通过可弯折软板区胶粘层胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板，包括：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层，所述第二铜箔层和第三铜箔层之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层，所述第三铜箔层和第四铜箔层之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述第一铜箔层和可弯折软板区绝缘层之间通过可弯折软板区胶粘层胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭彩彬，
申请(专利权)人：广德鼎星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34