一种用于激光BGA开口生产的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于激光BGA开口生产的加工装置，属于半导体封装技术领域，用于解决在进行激光开口时需要对BGA芯片板进行精准定位，同时在对BGA进行开口时会产生灰尘，若不进行除尘，灰尘将会留在开口中，影响后续对BGA板进行植球问题；包括除尘机构、定位机构；通过两个定位机构对放置在加工板上的BGA板的四个角边进行定位夹持,其中通过控制两个第二滑块之间的距离，同时在第二伺服电缸的配合下，可带动第一限位板与第二限位板进行移动，进而可对不同大小的BGA板进行定位，便于对BGA板进行加工，通过除尘机构可使在激光开口后，BGA板上产生的灰尘进行除尘，防止灰尘堵塞在BGA开口的孔中，影响对BGA开口内进行植球。影响对BGA开口内进行植球。影响对BGA开口内进行植球。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光BGA开口生产的加工装置


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种用于激光BGA开口生产的加工装置。

技术介绍

[0002]BGA－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
[0003]BGA在生产加工时需要进行激光开口，目的是向小孔内进行植球，以到达对PCB板进行焊接的目的，而在进行激光开口时需要对BGA芯片板进行精准定位，同时在对BGA进行开口时，也会产生灰尘，若不进行除尘，灰尘将会留在开口中，影响后续对BGA板进行植球，为此我们提出一种用于激光BGA开口生产的加工装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于激光BGA开口生产的加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于激光BGA开口生产的加工装置，包括工作台，所述工作台的上表面中部设有除尘机构，所述工作台的上表面两侧设有定位机构，所述工作台的上端设有开口机构，所述定位机构包括支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光BGA开口生产的加工装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面中部设有除尘机构(2)，所述工作台(1)的上表面两侧设有定位机构(3)，所述工作台(1)的上端设有开口机构(4)，所述定位机构(3)包括支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面设有伺服电机(32)，所述伺服电机(32)的输出端通过联轴器传动连接有第一锥形齿轮(34)，所述第一锥形齿轮(34)的圆周表面啮合连接有第二锥形齿轮(35)，所述第二锥形齿轮(35)的中部设有螺纹杆(36)，所述螺纹杆(36)的圆周表面螺纹连接有第二滑块(37)，所述第二滑块(37)的侧面设有第二伺服电缸(38)，所述第二伺服电缸(38)的输出端设有第一限位板(39)，所述第一限位板(39)的上表面设有第二滑槽(310)，所述第二滑槽(310)的内部设有第二限位板(311)。2.根据权利要求1所述的一种用于激光BGA开口生产的加工装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面设有定位箱(33)，且第一锥形齿轮(34)、第二锥形齿轮(35)、螺纹杆(36)均设置在定位箱(33)的内部，其中螺纹杆(36)与定位箱(33)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种用于激光BGA开口生产的加工装置，其特征在于：所述除尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士刚，金红，金超，
申请(专利权)人：广德鼎星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：