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本实用新型公开了一种用于激光BGA开口生产的加工装置，属于半导体封装技术领域，用于解决在进行激光开口时需要对BGA芯片板进行精准定位，同时在对BGA进行开口时会产生灰尘，若不进行除尘，灰尘将会留在开口中，影响后续对BGA板进行植球问题；包括...
该专利属于广德鼎星电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德鼎星电子科技有限公司授权不得商用。

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