一种柔性电路板联板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线两侧距离小于等于0.1mm的左上铜层、第一右上铜层和第二右上铜层，下铜层包括与上铜层结构上下对应，设置在PI基层的上表面的上开窗区和/或下表面的下开窗区，上开窗区包括左上铜层与第一右上铜层之间及其上部的区域以及上覆盖膜上位于左上铜层右端起始的部分区域应，还包括完全覆盖上表面或下表面的EIM层。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按避开连接点切断线设置上下开窗口，在需要增加抗电磁干扰的一面全部覆盖EIM层，满足客户需要。

A flexible circuit board structure

The invention discloses a flexible circuit board structure, including an upper cover film, an upper copper layer, a PI base layer, a lower copper layer and a lower cover film from upper to lower. The PI base is provided with a connection point cut line, and the upper copper layer includes the upper left copper layer at the distance less than equal to 0.1mm on both sides of the connection point cut line, and the upper copper layer. A right upper layer of copper and a second right upper copper layer, and the lower copper layer, which corresponds to the upper and lower copper layer structure, is set at the upper window area of the upper surface of the PI base and / or the lower window area of the lower surface. The upper window area includes the upper left copper layer and the first right upper copper layer and the upper part of the upper layer, and the upper cover film on the right end of the upper left copper layer. Some areas should also include EIM layers that completely cover the upper or lower surfaces. By using the upper and lower layer copper layer and the upper and lower layer cover film to set up and down window by avoiding the connection point cutting line, all the EIM layers should be covered to meet the needs of the customers when the anti electromagnetic interference needs to be increased.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板联板结构
本专利技术涉及柔性电路板结构
，特别是涉及一种柔性电路板联板结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前TP和显示模组行业，各产家之间竞争越来越激烈，产品的价格将成为各产家比拼最重要的筹码，因此降低成本和单价直接关系企业的竞争力。而当前软性线路板业界内，为了更高的效率和良率，都是采用联板软性线路板做SMT下元件(单粒下元件效率低)，下完元件后分成单粒，如采用手撕工艺成单粒，则撕完后连接点突出FPC边会去到0.2-0.5的范围，不能满足客户要求；而如果采用冲切或激光切断连接点成单粒的工艺，则效率低和成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种柔性电路板联板结构，使得连接点凸出柔性电路板边控制在最小，对柔性电路板外围尺寸控制在公差范围内。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应,还包括完全覆盖上表面的上EMI层或完全覆盖下表面的下EMI层。其中，还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖膜和所述下铜层的下胶层。其中，所述上EMI层超出所述下覆盖膜的宽度为0.1mm～0.2mm，或所述下EMI层超出所述下覆盖膜的宽度为0.1mm～0.2mm。其中，所述上开窗口位于所述上覆盖膜的一端，所述上覆盖膜的宽度为0.7mm～0.8mm。其中，所述第一右上铜层与所述第二右上铜层之间的间距为0.05mm～0.1mm。其中，所述左上覆盖膜与所述右上覆盖膜之间的间距为0.7mm～0.75mm。其中，还包括设置在所述左上铜层与所述左下铜层前面或后面的通槽，所述通槽的右边与所述连接点切割线共线。其中，所述通槽为圆弧形通槽或直角三角形通槽。其中，所述通槽与所述第二右上铜层的左端间距为0.25mm～0.3mm。其中，所述第二右上铜层的长度为0.1mm～0.15mm。本专利技术实施例所提供的柔性电路板联板结构，与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术实施例提供的柔性电路板联板结构，通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按避开连接点切断线，在连接点切断线设置上开窗口和下开窗口，确保撕断连接点成单粒FPC后，突出软性线路板边控制到最小，达到对FPC外围控制在标准公差范围内，并确保在不撕开连接点前生产不容易断点而掉板的最佳效果；并通过设置上EMI层或下EMI层，在外界电磁干扰强烈的一侧完全覆盖设置EMI层，提高了对外界电磁干扰的抗干扰能力，使之能够在更加恶劣的电磁环境下正常工作，提高与之连接器件的工作可靠性，并有效降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1～图2，图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板联板结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板联板结构的另一种具体实施方式的结构示意图。在一种具体实施方式中，所述柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜10、上铜层20、PI基层30、下铜层40和下覆盖膜50层，所述PI基层30设置有连接点切断线，所述上铜层20包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层21和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层22、第二右上铜层23，所述下铜层40包括与所述上铜层20对应设置的左下铜层41、第一右下铜层42和第二右下铜层43，所述第一右上铜层22的左端、所述左上铜层21的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层30的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜10包括设置在所述上铜层20上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层22的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层21上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层21与所述第一右上铜层22之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应,还包括完全覆盖上表面的上EMI层或完全覆盖下表面的下EMI层。这里的完全覆盖上表面或完全覆盖下表面，设置在完成相应的铜层结构设计、覆盖膜设计、开窗口设置之后的外表面，在该表面设置EMI层，使得柔性电路板联板结构能够对指定方向的电磁干扰具有抗干扰效果。如上EMI层设置在所述上覆盖膜上表面、所述左上铜层21上表面、所述PI基层30的上表面、所述右上覆盖膜的上表面，下EMI层设置在所述下覆盖膜50下表面、所述左下铜层41的下表面、所述PI基层30的下表面、所述右下覆盖膜。所述柔性电路板联板结构，通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜按避开连接点切断线，在连接点切断线设置上开窗口和下开窗口，确保撕断连接点成单粒FPC后，突出软性线路板边控制到最小，达到对FPC外围控制在标准公差范围内，并确保在不撕开连接点前生产不容易断点而掉板的最佳效果；；并通过在外界电磁干扰强烈的一侧完全覆盖设置EMI层，提高了对外界电磁干扰的抗干扰能力，使之能够在更加恶劣的电磁环境下正常工作，提高与之连接器件的工作可靠性，并有效降低成本。本专利技术中的柔性电路板联板结构尽在需要进行抗电磁干扰的一侧设置EMI层即可，一般用于与其它器件贴合连接，EMI层设置在外侧。本专利技术中的第二右上铜层23和第二右下铜层43是作为边缘地线使用的，因此和相邻的第一右上铜层22和第一右下铜层42是分隔开使用的。需要指出的是，本专利技术对于上覆盖膜1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应，还包括完全覆盖上表面的上EMI层或完全覆盖下表面的下EMI层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板联板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，所述PI基层设置有连接点切断线，所述上铜层包括位于所述连接点切断线左侧的左上铜层和位于所述连接点切断线右侧的第一右上铜层、第二右上铜层，所述下铜层包括与所述上铜层对应设置的左下铜层、第一右下铜层和第二右下铜层，所述第一右上铜层的左端、所述左上铜层的右端与所述连接点切断线的间距均小于等于0.1mm，还包括设置在所述PI基层的上表面的上开窗区和设置在下表面的下开窗区，所述上覆盖膜包括设置在所述上铜层上从左到右连续的左上覆盖膜、中上覆盖膜、右上覆盖膜，所述右上覆盖膜的左端与所述第一右上铜层的左端对齐，所述左上覆盖膜的右端位于所述左上铜层上表面，所述上开窗区包括所述左上铜层与所述第一右上铜层之间的区域以及所述中上覆盖膜所在的区域，所述下窗区与所述上开窗口对应，还包括完全覆盖上表面的上EMI层或完全覆盖下表面的下EMI层。2.如权利要求1所述柔性电路板联板结构，其特征在于，还包括设置在所述上覆盖膜和所述上铜层之间用于连接所述上覆盖膜和所述上铜层的上胶层，和/或设置在所述下覆盖膜和所述下铜层之间用于连接所述下覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44