FPC防折断结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC防折断结构，其包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。

【技术实现步骤摘要】
FPC防折断结构
本技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种FPC防折断结构。
技术介绍
FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固，以避免FPC在力的作用下折断。现有技术中，通过在FPC的插接口处增设补强板，对FPC的金手指进行加固，避免FPC金手指在插接过程中折断。一般地，FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。补强的增设能够实现防止FPC金手指折断的效果。但从另一个角度看，补强板的增设，大大增加了整个FPC的厚度，与现有及未来产品薄化越演越烈的大趋势不符合。
技术实现思路
本技术主要的目的在于：提供一种能够相对现有技术厚度较薄且能够防止FPC金手指折断的FPC防折断结构。为实现上述目的，本技术提供一种FPC防折断结构，该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC上的PI补强板，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。优选地，所述PI补强板与FPC齐平的一端为第一端，所述PI补强板与其第一端相对的一端为第二端，所述PI补强板的第二端的边沿呈不规则线条设置。优选地，所述PI补强板的第二端的边沿呈波浪形或者是锯齿状设置。优选地，所述凸条的横截面呈矩形状或者半圆形设置。本技术提供的FPC防折断结构，该PI补强板粘贴在FPC。应当说明的是，FPC金手指处的硬度大于两金手指之间的强度，因此，在受力弯折的情况下，力量集中在金手指处，从而容易导致金手指折断。在本实施例中，重点对两金手指之间的位置进行补强。具体地，PI补强板的若干凸条分别置于两金手指之间的位置，以对两金手指之间的部分进行补强，而金手指的强度足够，因此，不予补强。这样，当受力时，凸条与金手指共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条避开金手指插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。附图说明图1为本技术FPC防折断结构的结构示意图；图2为本技术FPC防折断结构中PI补强板的截面图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种FPC防折断结构。参考图1和2，图1为本技术FPC防折断结构的结构示意图；图2为本技术FPC防折断结构中PI补强板的截面图。该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC1上的PI补强板2，PI补强板2包括：若干并行设置的凸条21，及设在若干凸条21的两端的连接部22。PI补强板2的凸条21的高度等于FPC1中金手指11的厚度，若干凸条21的两端分别通过连接部22将若干凸条21连接起来。PI补强板2的凸条21置于FPC1的两相邻金手指11之间。本技术提供的FPC1防折断结构，该PI补强板2粘贴在FPC1上。应当说明的是，FPC1金手指11处的硬度大于两金手指11之间的强度，因此，在受力弯折的情况下，力量集中在金手指11处，从而容易导致金手指11折断。在本实施例中，重点对两金手指11之间的位置进行补强。具体地，PI补强板2的若干凸条21分别置于两金手指11之间的位置，以对两金手指11之间的部分进行补强，而金手指11的强度足够，因此，不予补强。这样，当受力时，凸条21与金手指11共同受力，以增大受力面积，从而克服现有技术中金手指11受力过大而折断的缺陷。此外，由于凸条21避开金手指11插空设置，从而能够削减厚度，适应当前产品薄化的大趋势。进一步地，为了避免PI补强板2的边缘处发生FPC1折断的现象，在本实施实施例中，PI补强板2与FPC1齐平的一端为第一端，PI补强板2与其第一端相对的一端为第二端，PI补强板2的第二端的边沿呈不规则线条设置。该不规则线条可以是波浪形或者锯齿形。边沿呈不规则线条设置可以延长受力点，从而降低FPC1单点受力强度，以克服PI补强板2边缘处容易弯折的缺陷。进一步地，凸条21的横截面呈矩形状或者半圆形设置，具体根据实际情况进行选择，只要该凸条21最高点的高度等于金手指11的厚度即可。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC防折断结构，包括：覆盖在FPC上的PI补强板，其特征在于，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。

【技术特征摘要】
1.一种FPC防折断结构，包括：覆盖在FPC上的PI补强板，其特征在于，所述PI补强板包括：若干并行设置的凸条，及设在若干所述凸条的两端的连接部，所述PI补强板的凸条的高度等于FPC中金手指的厚度，若干凸条的两端分别通过所述连接部将若干凸条连接起来；所述PI补强板的凸条置于FPC的两相邻金手指之间。2.如权利要求1所述的FPC防折断结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈仁兴，
申请(专利权)人：深圳市惠能兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44