一种软式印制电路板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。本发明专利技术结构简单，避免不同外形的电路层之间相互干涉并且无需转接器转接。

The manufacturing process of a soft printed circuit board

The invention discloses a fabrication process of a soft printed circuit board, including steps: Step 1: selecting the first circuit layer and the second circuit layer respectively; step two: adding a layer of auxiliary layer between the first circuit layer and the second circuit layer; step three: the above mentioned auxiliary layer is produced according to the general flow process. After the first circuit layer and the second circuit layer described, the first circuit layer and the edge area of the same shape region of the second circuit layer are drawn out; the auxiliary layer increases the selectivity of the different layer outward direction; step four: the described first circuit layer and the second circuit layer are divided according to their shape. Do not flush the cut; the auxiliary layer added to the selectivity of the different layers of the outer layer; step five: draw the auxiliary layer out, that is, to get a soft printed circuit board with different shapes of the upper and lower layers. The invention has simple structure, avoids interference between different shapes of circuit layers, and does not need adapter to transfer.

【技术实现步骤摘要】
一种软式印制电路板的制作工艺
本专利技术涉及电路板的
，具体涉及一种软式印制电路板的制作工艺。
技术介绍
印制电路板在电子产品中既要支撑元器件，又要负责器件之间的电气连接，印制电路板成为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常归类为第二层次的电子封装技术，常见的电路板有硬式印制电路板、软式印制电路板、金属夹层电路板和射出成型电路板等四种。软式印制电路板所使用的基板为具有可扰屈性，依导线电路的结构，可区分为单面、双面、单面连接、双面连接、多层、硬扰式与硬化式等数种。一般软式印刷电路板的电路层之外型设计一般为同一外型，通过模具直接穴拔产生。不同外型之制品需要用两颗软板通过连接器转接。不同外型的机构在制作外型时会因两层之间公共区域无法用钢模直接穴拔，相互干涉而无法制作
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题，提供了一种避免不同外形的电路层之间相互干涉并且无需转接器转接的软式印制电路板的制作工艺。本专利技术采用如下技术方案：一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层，所述辅助层上设有避让通孔；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一电路层和所述的第二电路层采用半裁或激光方法分别冲切开。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述辅助层由聚丙烯树脂制成。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，在两层电路板层之间设有辅助层，该辅助层可以作为缓冲吸收了模具的伤害，避免因外型相互干涉引起的外型损伤；本专利技术的工艺满足不同层别不同外型组装机构需求，将不同外型的软性线路板整合在一起，减少转接零件的费用和组装空间。具体实施例一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层，所述辅助层上设有避让通孔；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一电路层和所述的第二电路层采用半裁或激光方法分别冲切开。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述辅助层由聚丙烯树脂制成。最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本专利技术而不限制本专利技术的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软式印制电路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层，所述辅助层上设有避让通孔；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软式印制电路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层，所述辅助层上设有避让通孔；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴民，
申请(专利权)人：杭州天锋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33