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本发明公开了一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的...
该专利属于杭州天锋电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州天锋电子有限公司授权不得商用。

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