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本发明公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜层，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线两侧距离小于等于0.1mm的左上铜层、第一右上铜层和第二右上铜层，下铜...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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