全自动半导体元器件X射线检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种X射线检测技术，具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，待测料盘设在上料工位上，扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X‑ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X‑ray光管上方，在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件，收料盘机构上设有贴胶带机构。

【技术实现步骤摘要】
全自动半导体元器件X射线检测设备
本技术涉及一种X射线检测技术，具体为一种全自动半导体元器件X射线检测设备。
技术介绍
目前现有技术中，采用X射线对物体进行检测的技术逐渐的开始普及，例如计数、品控和缺陷检查等领域，目前市场上涉及SMT料盘的点料和检测的设备功能单一，只能进行单一的点料或者检测功能，不能同时满足，且自动化程度不高。例如中国专利CN201280063323.4公开了一种SMT在线自动X射线检查装置，包括：台单元，可拆装的支撑被检查体，且能够沿平面上的X轴、Y轴移动和旋转；X射线真空管，布置在所述台单元的下侧，向设置在所述台单元上的所述被检查体照射X射线；检测器，沿一侧可旋转地布置在所述台单元的上侧上，检测透过所述被检查体的X射线，其中，所述X射线真空管被设置为针对所述检测器的旋转而同步旋转且所述X射线真空管的X射线辐射面与所述台单元平行，其中，所述台单元包括中空轴，且包括可旋转地支撑所述中空轴的中空轴承，其中，所述检测器将经离子化的透过所述被检查体的X射线变换为电信号，且放大经变换的电信号来变换为数字图像信号，其中，所述自动X射线检查装置还包括：对从所述检测器传送的多个数字图像信号进行高速重构之后执行3维检查的图像处理部，其中，所述图像处理部包括至少4个图形处理单元核以执行高速重构。上述设计虽然实现自动化X射线对SMT料盘的检测，但无法实现自动化上料和下料以及打码的操作。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备。解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，所述待测料盘设在上料工位上，所述扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，所述铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，所述铅房内设有在测料盘放卷机构、所述测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X-ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X-ray光管上方，所述在测料盘放卷机构和收料盘机构之间还设有辅轮组件和张力感应组件，所述收料盘机构上设有贴胶带机构，还包括胶带机，所述胶带机设在铅房内且为贴胶带机构供料，还包括下料工位，所述下料工位上设有下料盘机械手和打标机，还包括牵引料带机构，所述铅房上设有触摸屏电控模块，所述触摸屏电控模块分别与电动升降门、测料盘放卷机构、撕胶带部件、CCD相机、X-ray光管、收料盘机构、牵引料带机构、张力感应组件和下料盘机械手信号连接。作为优选，所述牵引料带机构包括传输带和固定部件，所述固定部件设在传输带上。作为优选，还包括空料盘给进机构，所述空料盘给进机构设在铅房内且正对收料盘机构。作为优选，所述空料盘给进机构包括空料盘给进架体和伸缩机构，所述伸缩机构设在进架体内。本技术的自动上料和下料机构的全自动X射线电子物料点数机具有以下优点：本技术的自动上料和下料机构的全自动X射线电子物料点数机可以同时完成SMT料盘X射线检测和点料，上料和收料，完全实现无人化操作，设备实现全自动化，整合了自动上下料盘，扫码ID绑定，自动撕除末端封头胶带，自动牵引料带并完成SMD(表面贴装件)的自动计数与品质检验，并重新卷料、完成封头胶带的贴附，最后自动打标签入库一整套流程，大大提高了生产效率。附图说明图1是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的结构示意图。图2是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的结构示意图。图3是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部侧视图。图4是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的左视图。图5是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部主视图。图6是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部俯视图。图7是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的原理示意图。图8是本技术的全自动半导体元器件X射线检测设备的空料盘给进机构的结构示意图。附图说明：0、上料工位，1、待测料盘，2、三色灯，3、铅房，4、显示器，5、键盘区，6、触摸屏电控模块，7、下料盘机械手，8、下料工位，9、料带进给机构，10、料带，11、牵引料带机构，111、传输带，112、固定部件，12、空料盘给进机构，121、空料盘给进架体，122、伸缩机构，13、胶带切割机，14、在测料盘放卷机构，15、撕胶带部件，16、CCD相机，17、FPD成像机构，18、辅轮组件，19、X-ray光管，20、张力感应组件，21、贴胶带机构，22、收料盘机构，23、胶带机，24、打标机，25、扫码组件，26、电动升降门,27、送料气爪，28、已测盘料。具体实施方式如图所示，一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位0、待测料盘1、扫码组件25和铅房3，所述待测料盘1设在上料工位0上，所述扫码组件25设在上料工位0上且正对待测料盘1，所述铅房3上设有用于待测料盘1进入的电动升降门26，所述铅房3内设有在测料盘放卷机构14、所述测料盘放卷机构14上方设有撕胶带部件15和CCD相机16，在测料盘放卷机构14与收料盘机构22水平高度一致，X-ray光管19设在铅房3中且位于在测料盘放卷机构14和收料盘机构22之间，FPD成像机构17在X-ray光管19上方，所述在测料盘放卷机构14和收料盘机构22之间还设有辅轮组件18和张力感应组件20，所述收料盘机构22上设有贴胶带机构21，还包括胶带机23，所述胶带机23设在铅房3内且为贴胶带机构21供料，还包括下料工位8，所述下料工位8上设有下料盘机械手7和打标机24，还包括牵引料带机构11，所述铅房3上设有触摸屏电控模块6，所述触摸屏电控模块6分别与电动升降门26、测料盘放卷机构14、撕胶带部件15、CCD相机16、X-ray光管19、收料盘机构22、牵引料带机构11、张力感应组件20和下料盘机械手7信号连接；所述牵引料带机构11包括传输带111和固定部件112，所述固定部件112设在传输带111上；还包括空料盘给进机构12，所述空料盘给进机构12设在铅房3内且正对收料盘机构22；所述空料盘给进机构12包括空料盘给进架体121和伸缩机构122，所述伸缩机构122设在进架体121内。整套全自动半导体元器件X射线检测设备分为上料区、自动撕胶带区、胶带牵引区、X-ray检测区、料带进给区、料盘卷绕与封头胶带的贴附区、料盘的打标与机械手下料区。在具体实施时，扫码组件对待测料盘进行扫码，完成ID绑定；电动升降门打开，牵引料带机构将上料区的待测料盘送入铅房，电动升降门关闭；CCD自动判定胶带位置，撕胶带机构就是采用触片和气缸，通过气缸伸缩使得触片达到料片表面金进行刮胶带操作，从而完成胶带的撕除；牵引料带机构完成料带的牵引；空料盘给进机构通过的伸缩机构顶出，将空料盘固定在收料盘机构上，胶带机为贴胶带机构供应胶带，并将牵引的料带粘贴至空料盘上，辅轮组件、张力感应组件通过伸缩气缸下压，对料带进行扶正；料带开始进行放卷、收卷动作，将带料穿过X-ray光管，X-ray光管打开射线，根据FPD成像机构接收到画面对料带进行点料与品质检验，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位(0)、待测料盘(1)、扫码组件(25)和铅房(3)，所述待测料盘(1)设在上料工位(0)上，所述扫码组件(25)设在上料工位(0)上且正对待测料盘(1)，所述铅房(3)上设有用于待测料盘(1)进入的电动升降门(26)，所述铅房(3)内设有在测料盘放卷机构(14)、所述测料盘放卷机构(14)上方设有撕胶带部件(15)和CCD相机(16)，在测料盘放卷机构(14)与收料盘机构(22)水平高度一致，X‑ray光管(19)设在铅房(3)中且位于在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间，FPD成像机构(17)在X‑ray光管(19)上方，所述在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间还设有辅轮组件(18)和张力感应组件(20)，所述收料盘机构(22)上设有贴胶带机构(21)，还包括胶带机(23)，所述胶带机(23)设在铅房(3)内且为贴胶带机构(21)供料，还包括下料工位(8)，所述下料工位(8)上设有下料盘机械手(7)和打标机(24)，还包括牵引料带机构(11)，所述铅房(3)上设有触摸屏电控模块(6)，所述触摸屏电控模块(6)分别与电动升降门(26)、测料盘放卷机构(14)、撕胶带部件(15)、CCD相机(16)、X‑ray光管(19)、收料盘机构(22)、牵引料带机构(11)、张力感应组件(20)和下料盘机械手(7)信号连接。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位(0)、待测料盘(1)、扫码组件(25)和铅房(3)，所述待测料盘(1)设在上料工位(0)上，所述扫码组件(25)设在上料工位(0)上且正对待测料盘(1)，所述铅房(3)上设有用于待测料盘(1)进入的电动升降门(26)，所述铅房(3)内设有在测料盘放卷机构(14)、所述测料盘放卷机构(14)上方设有撕胶带部件(15)和CCD相机(16)，在测料盘放卷机构(14)与收料盘机构(22)水平高度一致，X-ray光管(19)设在铅房(3)中且位于在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间，FPD成像机构(17)在X-ray光管(19)上方，所述在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间还设有辅轮组件(18)和张力感应组件(20)，所述收料盘机构(22)上设有贴胶带机构(21)，还包括胶带机(23)，所述胶带机(23)设在铅房(3)内且为贴胶带机构(21)供料，还包括下料工位(8)，所述下料工位(8)上设有下...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘骏，王鹏涛，陈君，辛晨，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32