【技术实现步骤摘要】
一种铜箔PI复合白色补强板
本技术属于柔性电路板加工
,具体涉及补强复合材料领域,具体涉及一种铜箔PI复合补强板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板上进行焊接或插拔器时有足够的支撑强度,柔性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体,提高插接部位的强度,方便产品的整体组成。目前补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板,用在柔性电路板的补强材料主要是聚脂补强板、聚酰亚胺补强板(PI补强板),PI补强板一般可区分为单层厚板和复合式的PI补强板,复合式的补强板,如中国专利公布号CN10214346A制备的聚酰亚胺补强板由油墨层,聚酰亚胺复合薄膜层和将聚酰亚胺复合膜粘附在印刷电路板上的粘着层构成,制备出具有提高散热性能。中国专利公布号CN105838271A制备的高反射率的白色PI复合膜包含有白色油墨层,PI膜层,胶黏剂层和离型纸,制备的复合补强板具有高光,高亮的效果,但目前PI复合补强膜研究的重点多是耐热,耐老化的性能,对耐冲击性、耐磁干扰性能研究不足。
技术实现思路
根据以上现有技术的不足,本技术题是提出一种高反射,抗磁干扰的铜箔PI复合白色补强板,为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种铜箔PI复合白色补强板,包括从上到下依次设置的无卤白色油墨层、PI膜层、无卤环氧胶黏剂层及铜箔层,所述的PI膜层上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白 ...
【技术保护点】
一种铜箔PI复合白色补强板,其特征在于,包括从上到下依次设置的无卤白色油墨层(1)、PI膜层(2)、无卤环氧胶黏剂层(3)及铜箔层(4),所述的PI膜层(2)上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白色油墨层(1)和无卤环氧胶黏剂层(3)紧密结合,所述无卤环氧胶黏剂层的下侧通过热压合方式胶黏有铜箔(4)。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔PI复合白色补强板,其特征在于,包括从上到下依次设置的无卤白色油墨层(1)、PI膜层(2)、无卤环氧胶黏剂层(3)及铜箔层(4),所述的PI膜层(2)上、下表面分别通过涂覆辊压的方式与无卤白色油墨层(1)和无卤环氧胶黏剂层(3)紧密结合,所述无卤环氧胶黏剂层的下侧通过热压合方式胶黏有铜箔(4)。2.根据权利要求1所述的铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:周有文,周小马,胡必刚,郑诗友,
申请(专利权)人:安徽新辰光学新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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