小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料制造技术

本实用新型专利技术涉及小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料。本实用新型专利技术能够得到下述小型电子设备壳体，在通过将铝合金压延板材拉深加工而将小型电子设备壳体成型的过程中，不易发生成型不良，另外，在成型时及成型后，不向表面带来损伤而具有优异的外观。被覆材料(3，4)层合于铝合金压延板材(2)的两面中的至少一面，铝合金压延板材(2)用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体(20)，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层(32，42)的合成树脂膜(31，41)形成。粘合剂层(32，42)相对于铝合金压延板材(2)的粘合力为1～15N/25mm。

Coating materials for rolled aluminium alloy sheets for small electronic equipment shell

The utility model relates to a coating material for aluminum alloy calendering plates used for small electronic equipment shells. The utility model can obtain the shell of the small electronic equipment. In the process of forming the shell of the small electronic equipment by drawing the aluminum alloy pressing plate, it is not easy to have bad molding. In addition, it has an excellent appearance without damage to the surface after forming and forming. The coated material (3, 4) is at least one side of the two sides of the aluminum alloy calendering plate (2), and the aluminum alloy calendering plate (2) is used to form a small electronic device shell (20) through drawing processing. The coated material is formed by a synthetic resin film (31, 41) forming an adhesive layer (32, 42) on a single side. The adhesive layer (32, 42) is 1 to 15N/25mm relative to the aluminum alloy calendering plate (2).

【技术实现步骤摘要】
小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料
本技术涉及平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体，更详细而言，涉及用于覆盖铝合金压延板材表面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体。
技术介绍
以往，作为小型电子设备的壳体，已知有通过将厚板状的铝合金挤出材料切削加工(整个表面切削)而成型的壳体(例如，参照下述专利文献1)。上述壳体能够获得优异的外观、精密度及强度，因此适合用作小型电子设备壳体。另外，一般而言，作为由铝合金板材等金属板材成型为规定形状的制品的手段，还广泛进行拉深加工。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2012-246555号公报
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在通过切削加工而成型的小型电子设备壳体的情况下，因为对材料进行切削加工需要花费长时间，所以制造效率低，另外，伴随着加工会大量产生切削屑，为了将其进行回收处理而需要大量的能量，结果存在成本变高的问题。另一方面，在拉深加工的情况下，由于以短时间进行成型，因此制造效率优异，另外，也不会伴随加工而产生屑，因此能够以低成本进行制造。但是，小型电子设备壳体的形态一般而言具有从平面来看为大体方形的底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁。若想要通过拉深加工而成型这种形态的壳体，则很可能在侧壁的拐角部分产生裂纹，从而成型不良。此外，在拉深加工的情况下，由于金属板材的表面与模具滑动接触，因此可能由此而在成型品的表面产生损伤，损害制品的外观。此外，成型后的成型品的表面也保持露出的状态，因此存在由于与其他物品等的接触而带来损伤的可能性。本技术的目的在于得到下述小型电子设备壳体，对于所述小型电子设备壳体而言，在通过将铝合金压延板材拉深加工而将小型电子设备壳体成型的过程中，不易发生成型不良，另外，在成型时及成型后，不对表面带来损伤而具有优异的外观。用于解决问题的手段为达到上述目的，本技术由以下方式构成。1)小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，所述被覆材料为层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的合成树脂膜形成。2)上述1)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm。3)上述1)或2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成。4)上述1)或2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度10～100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜、或聚酰胺树脂膜形成。5)小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材，其中，上述1)或2)的被覆材料经由粘合剂层而层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体。6)带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，且内外两面中的至少一面由被覆材料覆盖。7)小型电子设备壳体，其通过对上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将覆盖内外两面中的至少一面的被覆材料剥离除去而得到。技术的效果根据上述1)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其能够经由粘合剂层而层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面，由此，能够通过摩擦阻力小的合成树脂膜来覆盖铝合金压延板材的表面。而且，当通过对层合有被覆材料的铝合金压延板材进行拉深加工而成型小型电子设备壳体时，不会在成型的壳体的侧壁产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，能够抑制成型不良的发生，不仅如此，还能够防止由于与模具的接触而对壳体的表面带来损伤。特别地，在上述1)的被覆材料的情况下，由于通过粘合剂层而粘合于铝合金压延板材的表面，因此，在成型时不会意外地偏移，能够确实地得到上述效果。此外，根据上述1)的被覆材料，由于成型后的壳体的表面也能够预先覆盖，因此，在直至后续工序的保管、运输等时，能够避免对壳体的表面带来损伤。因而，根据上述1)的被覆材料，通过使用其来进行铝合金压延板材的拉深加工，能够确实地得到美丽外观的小型电子设备壳体。根据上述2)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，由于粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm，因此，能够避免出现以下问题。即，若粘合剂层的粘合力小于1N/25mm，则在壳体成型前的处理时等，被覆材料易于从铝合金压延板材的表面剥离。另一方面，若粘合剂层的粘合力大于15N/25mm，则在壳体成型后将被覆材料剥离除去时的操作性降低，不仅如此，粘合剂的一部分在保持附着于壳体的表面的状态下残留，可能在后续工序的研磨等中产生不良。根据上述3)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，能够实现以下效果。即，对于铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面而言，在拉深加工时，部分地被模具挤压，作为覆盖同一面的被覆材料，当使用在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜时，不会由于模具的挤压而断裂，因此能够确实地避免给成型品的表面带来损伤，不仅如此，能够抑制由于膜的厚度过大而造成的成本增加，此外，能够避免由于膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型的部分翘起、剥离。根据上述4)的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，能够实现以下效果。即，虽然对于铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面而言，不会在拉深加工时被模具挤压，但由于在凹方向上产生弯曲成型的部分，因此，作为覆盖同一面的被覆材料，当使用在单面形成有粘合剂层的、厚度10～100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜时，能够避免由于膜的刚性过大而从壳体的弯曲成型的部分翘起、剥离，另外，能够避免壳体的弯曲成型部分的曲率半径(R)变大从而不能得到尖锐的形状的状况。根据上述5)的小型电子设备壳体用铝合金压延层合板材，通过在铝合金压延板材的单面或两面经由粘合剂层而层合的被覆材料的存在，在通过对同一层合板材进行拉深加工而成型的小型电子设备壳体的侧壁中不会产生褶皱、不会在侧壁的拐角部分产生裂纹，能够抑制成型不良的发生，不仅如此，还能够防止由于与模具的接触而对壳体的表面带来损伤，此外，由于成型后的壳体的表面也被被覆材料覆盖，因此，在直至后续工序能够避免对壳体的表面带来损伤，能够确实地得到美丽外观的小型电子设备壳体。根据上述6)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，能够良好地进行基于拉深加工的铝合金压延板材的成型，不仅如此，在成型时不会对表面带来损伤，因此能够获得具有高精密度及高强度且具有美丽外观的壳体。而且，根据上述6)的带有被覆材料的小型电子设备壳体，由于是壳体的表面被被覆材料被覆的状态，因此能够直至后续工序时防止对表面带来损伤。根据上述7)本文档来自技高网...

【技术保护点】
小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，所述被覆材料为层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的合成树脂膜形成。

【技术特征摘要】
2016.09.15 JP 2016-1801901.小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，所述被覆材料为层合于铝合金压延板材的两面中的至少一面的被覆材料，所述铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型小型电子设备壳体，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的合成树脂膜形成。2.根据权利要求1所述的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为1～15N/25mm。3.根据权利要求1或2所述的小型电子设备壳体用铝合金压延板材的被覆材料，其中，所述被覆材料层合于在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面，所述被覆材料由在单面形成有粘合剂层的、厚度50～100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成。4.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内雅规，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP