无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法技术

本发明专利技术涉及无电镀用催化剂前体组合物，更具体来说，本发明专利技术提供了包含（ａ）活性低聚体；（ｂ）活性单体；（ｃ）光引发剂；（ｄ）无电镀用催化剂前体；和（ｅ）溶剂的催化剂前体组合物以及用该组合物制备ＥＭＩ屏蔽材料的方法。本发明专利技术通过使用含有对基材具有良好粘附性的ＵＶ固化树脂的催化剂前体组合物提供了制备ＥＭＩ屏蔽材料的简易方法，从而无需在无电镀前用接受层对基材进行预处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
(a)专利
本专利技术涉及无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料(下文称之为“EMI”屏蔽材料)的方法。更具体来说，本专利技术涉及包含对基材具有良好粘附性的UV(紫外)固化树脂的催化剂前体组合物，从而在制备EMI屏蔽材料时无需额外预处理。这样，本专利技术就提供了易于制备EMI屏蔽材料的催化剂前体组合物和用该组合物制备EMI屏蔽材料的方法。(b)相关技术描述等离子体显示面板(下文称之为“PDP”)具有为面板前部玻璃的整个表面提供信号和电源的电极，因而在运行时与其它显示设备相比产生更多的电磁辐射。因此，PDP需要装备过滤器以屏蔽PDP运行时产生的有害电磁波。该过滤器由层积在玻璃上的若干膜组成，例如防反射膜(下文称之为“AR膜”)、近红外线屏蔽膜(下文称之为“NIR膜”)、Neon-cut膜、EMI屏蔽膜等。优选具有良好透明度的EMI屏蔽膜以确保可见光的透过。可通过将诸如铜、银和镍的导电材料粘附在格栅图案中的透明基材上制备EMI屏蔽膜。可将导电金属粘附在基底上的方法分为包含溅射法和真空沉积法的干法和包含无电镀等的湿法。由于干法需要昂贵的制造装置，因此便宜的湿法是最广泛应用的。在无电镀法中，通过使镀液与催化剂接触引发镀反应，于是使金属仅仅镀在催化剂上。将催化剂印刷在格栅图案中的透明基底上，然后进行无电镀从而得到透明的EMI屏蔽材料。通常，由于在水中制备无电镀用催化剂，因此催化剂不易于粘附在光滑且疏水的基材上。所以必须通过蚀刻等对基材进行预处理以提高其表面粗糙度和亲水性。然而该预处理使基材表面的均匀性和可见度降低。日本公开No.2000-311527号公报公开了一种通过在基材上印刷含无电镀用催化剂的树脂组合物以形成图案，然后通过无电镀法在图案上形成导电金属层来制备透明导电膜的方法。然而，其化学催化剂必须通过复杂的工艺获得，而且必须在无电镀发生前在基材表面上形成树脂组合物的接受层。日本公开No.2001-177292号公报公开了一种通过在基材上涂覆含无电镀用催化剂的疏水性透明树脂，然后进行无电镀制备透明导电膜的方法。通过在树脂层上涂覆耐镀性化合物之后进行无电镀或者首先通过在无电镀表面上涂覆光致抗蚀剂化合物，然后通过光掩模辐照光，再进行蚀刻得到透明金属图案。在多数情况下，使用疏水性树脂以粘附在疏水性基材上，但该方法存在的问题是由于低的附着性不能得到具有高耐久性的透明导电膜。此外，使金属图案成形的工艺复杂，需要诸如光掩模的昂贵设备，而且使用无水镀液，因此提高了生产成本。日本公开No.2002-185184号公报公开了一种通过在格栅图案中的基材上印刷含无电镀催化剂的树脂组合物，然后进行无电镀来制备透明EMI屏蔽材料的方法。在这种情况下，透明图案是通过印刷方法来制备的，因此不需要诸如光掩蔽机械的昂贵设备，但在镀膜前必须用接受层或固定层对基材进行预处理以使树脂组合物易于粘附在基材上。具体来说，需要约3天时间去固化用两组分溶液涂覆的固定层，因此难以实用。专利技术概述本专利技术的动机在于解决上述问题和其它问题。本专利技术的目的之一在于提供一种包含对基材具有良好粘附性的UV(紫外)固化树脂的无电镀用催化剂前体组合物，以易于制备EMI屏蔽材料而无需基材的额外预处理。本专利技术的另一目的在于提供一种使用该催化剂前体组合物制备EMI屏蔽材料的方法。本专利技术的另一目的在于提供一种根据本专利技术方法制备的EMI屏蔽材料。本专利技术的另一目的在于提供一种含EMI屏蔽材料的PDP过滤器。本专利技术的另一目的在于提供一种含PDP过滤器的PDP。附图简要说明本专利技术通过参照附图和以下对实施方案的详细描述将会变得更加清楚，其中附图说明图1是根据本专利技术实施方案的PDP的平面图；和图2是图1所示PDP的PDP过滤器的放大剖面图。优选实施方案的详细描述本专利技术涉及一种包含(a)活性低聚体；(b)活性单体；(c)光引发剂；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂的催化剂前体组合物。本专利技术涉及一种通过在格栅图案中的透明基材上印刷催化剂前体组合物，用UV(紫外)辐照固化该前体组合物，和在固化表面上进行无电镀来制备透明EMI屏蔽材料的方法。本专利技术涉及一种根据本专利技术方法制备的透明EMI屏蔽材料。下面更详细描述本专利技术。本专利技术人进行研究以开发对基材具有高的粘附性而无需进行基材预处理的催化剂前体组合物，从而提供一种EMI屏蔽材料的简易生产方法；并降低了生产成本。在研究过程中，本专利技术人通过将包含VIIIB族或IB族金属的有机化合物或无机化合物作为催化剂前体溶解在溶剂中，然后在基材上印刷具有优良粘附性的UV固化树脂，发现了一种无电镀用催化剂前体组合物。此外，本专利技术人还发现了用该催化剂前体组合物制备的透明EMI屏蔽材料，其中由于对基材具有高粘附性的UV固化树脂的加入从而避免了对基材进行预处理的需要。无电镀用催化剂前体组合物包括(a)活性低聚体；(b)活性单体；(c)光引发剂；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂。通过在格栅图案中的基材上印刷该催化剂前体组合物、干燥、用UV辐照固化，然后进行无电镀，制备透明导电膜。在该方法中，通过由UV辐照引发的反应将溶解在组合物中的催化剂前体转变为适于无电镀的催化剂。组合物中的催化剂前体是以离子形式存在的，因此也称为“催化剂前体离子(Mn+)”。催化剂的实例包括Co，Rh，Ir，Ni，Pd，Pt，Cu，Ag，和Au。通过用UV辐照催化剂前体将光引发剂转变为自由基，然后将催化剂前体还原为适于无电镀的金属元素(M0)。此外，本专利技术的优点在于该催化剂前体组合物含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂，从而避免了在无电镀前用接受层对基材进行预处理的需要。下面将描述催化剂前体组合物中的各个组分。在本专利技术的催化剂前体组合物中，(a)活性低聚体决定了催化剂前体组合物的基本物化特征，例如反应性、粘度、表面光泽度、粘附性和对化学品和污染物的抗性。在本专利技术的催化剂前体组合物中，活性低聚体优选使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作为官能团的材料。例如，活性低聚体包括聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、聚氨酯三丙烯酸酯、聚氨酯甲基丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、环氧二丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯、或其混合物，但并不限于此。活性低聚体优选具有500-5000的分子量。活性低聚体的量取决于印刷方法。对于催化剂前体组合物的总重量而言，活性低聚体含量为5-50重量％，优选20-45重量％。本专利技术的催化剂前体组合物中含有(b)活性单体从而通过降低活性低聚体的粘度使其易于使用。此外，通过参与交联反应，活性单体成为固化材料的一部分。活性单体使用具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯作为官能团的材料，例如丙烯酸异冰片酯、丙烯酸辛酯，丙烯酸癸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、和其混合物。活性单体优选具有100-600的分子量。活性单体的量取决于印刷方法。对于催化剂前体组合物的总量而言，活性单体的含量为10-55重量％，更优选25-45重量％。在本专利技术中，使用具有丙烯酸酯和甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
无电镀用催化剂前体组合物，包括：（ａ）活性低聚体；（ｂ）活性单体；（ｃ）光引发剂；（ｄ）无电镀用催化剂前体；和（ｅ）溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘承训，李章熏，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]