电子部件的制造方法和装置以及电子部件制造方法及图纸

公开了电子部件的制造方法和装置以及电子部件。提供了能够在防止或抑制由于浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。电子部件的制造方法具有：第一工序，使电子部件(10)的端面(12)浸渍于导电性糊剂(120)的浸蘸层(130)，以形成浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层(14)；第二工序，使电子部件的导电性糊剂层接触将导电性糊剂涂布在平板(100)而形成的润湿层(140)；第三工序，在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时使电子部件与平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将电子部件的导电性糊剂层从平板侧分离。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造方法和装置以及电子部件
本专利技术涉及电子部件的制造方法和装置以及电子部件等。
技术介绍
本专利技术人等提出了例如在层叠陶瓷电容器/电感器/热敏电阻等电子部件的端面浸渍涂布导电性糊剂层来在电子部件形成外部电极的装置和方法(专利文献1)。另外，还提出了在将浸渍涂布有导电性糊剂的电子部件从形成于平板的导电性糊剂膜层提起之后，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂的垂落部分接触被去除了导电性糊剂膜层的平板(专利文献2)。该工序由于通过平板来擦除电子部件侧的多余的导电性糊剂而被称为涂抹(blot)工序。通过实施该涂抹工序，可期待在电子部件的端面形成大致均匀的导电性糊剂层。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2002-237403号公报专利文献2：特开昭63-45813号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，即使实施涂抹工序，当将电子部件从平板提起时，也产生平板上的导电性糊剂与电子部件的导电性糊剂相连的拉丝现象。虽然在电子部件从平板离开的位置处将丝断开，但是起因于该拉丝现象而如图9(A)所示那样在电子部件的外部电极的表面残留拉丝的痕迹。在图9(A)的例子中，在外部电极的长方形的表面上的两处残留有环状的痕迹。该痕迹如图9(B)所示那样使外部电极的表面呈凹凸而妨碍平坦性。另外，还存在在痕迹出现裂纹而剥离的情形。当将该电子部件焊接于基板时，只有易剥离的痕迹被焊接，从而焊接变得不稳定。本专利技术的几个方式的目的在于提供能够在防止或抑制由浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。用于解决问题的方案(1)本专利技术的一个方式涉及一种电子部件的制造方法，具有以下工序：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。根据本专利技术的一个方式，通过实施继第一工序的浸蘸涂布工序之后的第二、第三工序，从而在防止或抑制第四工序中的拉丝的同时，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂层的厚度均匀化。使浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层接触被涂布在平板上的导电性糊剂的润湿层(第二工序)，进一步地使电子部件与平板的表面平行地移动(第三工序)。通过在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时平行移动，从而使电子部件的导电性糊剂层平坦化。此外，还能够使成为第四工序中的拉丝的原因的多余的导电性糊剂转印到平板侧而进行擦除。使该多余的导电性糊剂转印到平板侧来使电子部件上的导电性糊剂层的厚度均匀化的效果与专利文献2相比是更高的。这是因为在专利文献2中仅使电子部件的导电性糊剂层接触不存在润湿层的干燥的平板面。在本专利技术的一个方式中，由于使电子部件与存在润湿层的平板的表面平行地移动，因此均匀化的效果变得远远更高于专利文献2。即使相比较于在与干燥的平板面接触的同时使电子部件移动的情形，本专利技术的一个方式也能够发挥更优良的效果。原因是在于，在干燥的平板面上，一旦接触了电子部件上的导电性糊剂层的面(用过的(unfresh)面)与尚未接触导电性糊剂层的面(未用过的(fresh)面)的差异大。这是因为移动方向的上游侧的导电性糊剂层始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层始终接触用过的面。在本专利技术的一个方式中，由于在平板面形成有导电性糊剂的润湿层，因此用过的面与未用过的面的差异变小。这样，变成拉丝的多余的导电性糊剂被转印到润湿的平板。由此，即使之后通过第四工序将导电性糊剂层从平板侧分离，也可防止或抑制导电性糊剂的拉丝。(2)在本专利技术的一个方式中，在所述第一工序中，能够使所述电子部件的所述端面接触以第一涂布厚度涂布在所述平板的所述浸蘸层，在所述第二工序中，能够使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触以比所述第一涂布厚度更薄的第二涂布厚度涂布在所述平板的所述润湿层。按照上述那样，在第二工序中将导电性糊剂涂布在平板上而形成的润湿层是为了减小用过的面与未用过的面的差异而涂布的。因此，该润湿层的第二涂布厚度比浸蘸层的第一涂布厚度更薄也是可以的。(3)本专利技术的另外的方式是一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂，以在所述电子部件的端面形成导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触平板的表面；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板的所述表面接触的同时，使所述电子部件与所述平板的所述表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离，其中，所述第三工序包含：使所述电子部件在第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与所述第一方向不同的第二方向上移动的工序。根据本专利技术的另外的方式，通过实施继第一、第二工序之后的第三工序，来在防止或抑制第四工序中的拉丝的同时，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂层的厚度均匀化。使浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层接触平板的表面(第二工序)，进一步地使电子部件与平板的表面平行地移动(第三工序)。在该第三工序中，使导电性糊剂层与平板接触的同时在相互不同的第一和第二方向上平行移动。由此，导电性糊剂层被平坦化。此外，还能够使成为第四工序中的拉丝的原因的多余的导电性糊剂转印到平板的表面侧而进行擦除。关于使该多余的导电性糊剂转印到平板的表面侧而使电子部件上的导电性糊剂层的厚度均匀化的效果，与如专利文献2那样把电子部件设为静止状态相比，本专利技术的另外的方式这方是远远更高的。在本专利技术的另外的方式中，使电子部件与平板的表面平行地在相互不同的第一和第二方向上移动。虽然通过使得仅在第一方向上移动也可进行平坦化，但是能够通过向第二方向的移动来缓和或消除通过使得仅在第一方向上移动而新产生的在导电性糊剂层的厚度上的偏差。原因是在于，在向第一方向移动时，第一方向的上游侧的导电性糊剂层始终与未用过的面接触，而与此相对，下游侧的导电性糊剂层始终接触用过的面。当进一步地还向第二方向移动时，由于电子部件的移动方向的上游侧/下游侧在向第一方向移动时和在向第二方向移动时是不同的，因此可谋求导电性糊剂层的均匀化。(4)在本专利技术的另外的方式中，在所述第一工序之前，进一步具有使所述电子部件保持于夹具的工序，以所述电子部件的作为矩形的所述端面的第一边、以及与所述第一边邻接的第二边的至少一个朝向规定方向的方式将所述电子部件配置于所述夹具，所述第三工序可以包含：使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的所述第一边平行的所述第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的第二边平行的所述第二方向上移动的工序。这样，在把电子部件的方向对准而配置于夹具的情况下，能够使第三工序的第一方向和第二方向分别与电子部件的矩形的端面的第一边和第二边相一致。(5)在本专利技术的另外的方式中，所述平板的所述表面是将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层，在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使所述电子部件的所述端面接触以第一涂布厚度涂布在所述平板的所述浸蘸层，在所述第二工序中，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触以比所述第一涂布厚度更薄的第二涂布厚度涂布在所述平板的所述润湿层。3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂，以在所述电子部件的端面形成导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触平板的表面；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板的所述表面接触的同时，使所述电子部件与所述平板的所述表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离，其中，所述第三工序包含：使所述电子部件在第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与所述第一方向不同的第二方向上移动的工序。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述第一工序之前，进一步具有使所述电子部件保持于夹具的工序，以所述电子部件的作为矩形的所述端面的第一边、以及与所述第一边邻接的第二边的至少一个朝向规定方向的方式将所述电子部件配置于所述夹具，所述第三工序包含：使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的所述第一边平行的所述第一方向上移动的工序；以及使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的第二边平行的所述第二方向上移动的工序。5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述平板的所述表面是将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层，在所述第二工序中，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触所述润湿层，在所述第三工序中，在使所述导电性糊剂层接触所述润湿层的同时，使所述电子部件移动。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域不重叠。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英儿，宫泽诚，石桥健一，
申请(专利权)人：株式会社创力艾生，
类型：发明
国别省市：日本,JP