一种表面贴装高分子热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装高分子热敏电阻，包括PPTC芯片、上电极Ⅰ、上电极Ⅱ、下电极Ⅰ、下电极Ⅱ、左焊盘Ⅰ、左焊盘Ⅱ、右焊盘Ⅰ、右焊盘Ⅱ、上绝缘板、下绝缘板、左通孔和右通孔，所述PPTC芯片上表面上压合设置有上电极Ⅰ和上电极Ⅱ，所述PPTC芯片下表面上压合设置有下电极Ⅰ和下电极Ⅱ。本实用新型专利技术结构设计合理，操作使用方便，在上下电极蚀刻时，无需两面两侧同时蚀刻，只需将其中的一侧电极蚀刻进行内缩，另一侧电极蚀刻位置不变，未增加任何生产成本，同时大大减少了电弧产生的概率，具有很大的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装高分子热敏电阻
本技术涉及一种表面贴装高分子热敏电阻。
技术介绍
高分子聚合材料添加导电粒子后形成高分子复合材料，在特定的温度范围内，这种导电材料电阻率会随着温度的升高而增大，利用这种特性制成过流过温保护器件用于电路的过流过温保护，该器件串联在电路中，正常工作时，流过器件的电流较低，其温度也较低，呈现出低电阻状态，当电路有大电流流过时，该器件温度会突然升高，阻值增大，使得电路呈断路状态，进而保护电路，若电路中的异常排除后，该器件又恢复到低阻状态，电路正常工作，随着应用领域的扩展，插件式已不能满足市场要求，表面贴装化成为发展趋势，目前普遍使用的表面贴装型高分子PTC元件，采用切割机切割，由于切割机切割不能避免没有毛刺，相向电极有毛刺在通电时上下电极容易出现电弧，影响客户使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的表面贴装高分子热敏电阻。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种表面贴装高分子热敏电阻，包括PPTC芯片、上电极Ⅰ、上电极Ⅱ、下电极Ⅰ、下电极Ⅱ、左焊盘Ⅰ、左焊盘Ⅱ、右焊盘Ⅰ、右焊盘Ⅱ、上绝缘板、下绝缘板、左通孔和右通孔，所述PPTC芯片上表面上压合设置有上电极Ⅰ和上电极Ⅱ，所述PPTC芯片下表面上压合设置有下电极Ⅰ和下电极Ⅱ，所述PPTC芯片上表面与上电极Ⅰ和上电极Ⅱ之间设置有缺口Ⅰ，所述PPTC芯片下表面与下电极Ⅰ和下电极Ⅱ之间设置有缺口Ⅱ，所述上电极Ⅰ和上电极Ⅱ的上面压合设置有上绝缘板，所述下电极Ⅰ和下电极Ⅱ的下面压合设置有下绝缘板，所述上绝缘板和下绝缘板分别压合设置在缺口Ⅰ和缺口Ⅱ上，所述下电极Ⅰ和上电极Ⅰ上分别吸附设置有左焊盘Ⅰ和左焊盘Ⅱ，所述下电极Ⅱ和上电极Ⅱ上分别吸附设置有右焊盘Ⅰ和右焊盘Ⅱ，所述上电极Ⅰ、下电极Ⅰ、PPTC芯片、左焊盘Ⅰ和左焊盘Ⅱ的端头上贯穿设置有左通孔，所述上电极Ⅱ、下电极Ⅱ、PPTC芯片、右焊盘Ⅰ和右焊盘Ⅱ的端头上贯穿设置有右通孔。作为优选，所述左通孔由金属材料制成，将所述的上电极Ⅰ与下电极Ⅰ导通，所述右通孔由金属材料制成，将所述的上电极Ⅱ与下电极Ⅱ导通；所述左通孔和右通孔采用半圆形或者半椭圆形过孔。作为优选，所述PPTC芯片由高分子聚合物添加导电粒子制成。作为优选，所述上绝缘板和下绝缘板采用感光油墨绿色、黑色、黄色中的一种。本技术结构设计合理，操作使用方便，在上下电极蚀刻时，无需两面两侧同时蚀刻，只需将其中的一侧电极蚀刻进行内缩，另一侧电极蚀刻位置不变，未增加任何生产成本，同时大大减少了电弧产生的概率，具有很大的应用价值。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的上电极与PPTC芯片缺口结构示意图；图3为本技术的下电极与PPTC芯片缺口结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1-3所示，一种表面贴装高分子热敏电阻，包括PPTC芯片1、上电极Ⅰ2、上电极Ⅱ3、下电极Ⅰ4、下电极Ⅱ5、左焊盘Ⅰ7、左焊盘Ⅱ8、右焊盘Ⅰ6、右焊盘Ⅱ9、上绝缘板10、下绝缘板11、左通孔12和右通孔13，所述PPTC芯片1上表面上压合设置有上电极Ⅰ2和上电极Ⅱ3，所述PPTC芯片1下表面上压合设置有下电极Ⅰ4和下电极Ⅱ5，所述PPTC芯片1上表面与上电极Ⅰ2和上电极Ⅱ3之间设置有缺口Ⅰ14，所述PPTC芯片1下表面与下电极Ⅰ4和下电极Ⅱ5之间设置有缺口Ⅱ15，所述上电极Ⅰ2和上电极Ⅱ3的上面压合设置有上绝缘板10，所述下电极Ⅰ4和下电极Ⅱ5的下面压合设置有下绝缘板11，所述上绝缘板10和下绝缘板11分别压合设置在缺口Ⅰ14和缺口Ⅱ15上，所述下电极Ⅰ4和上电极Ⅰ2上分别吸附设置有左焊盘Ⅰ7和左焊盘Ⅱ8，所述下电极Ⅱ5和上电极Ⅱ3上分别吸附设置有右焊盘Ⅰ6和右焊盘Ⅱ9，所述上电极Ⅰ2、下电极Ⅰ4、PPTC芯片1、左焊盘Ⅰ7和左焊盘Ⅱ8的端头上贯穿设置有左通孔12，所述上电极Ⅱ3、下电极Ⅱ5、PPTC芯片1、右焊盘Ⅰ6和右焊盘Ⅱ9的端头上贯穿设置有右通孔13，所述左焊盘Ⅰ7、左焊盘Ⅱ8、右焊盘Ⅰ6、右焊盘Ⅱ9采用金属材料镀锡制成。值得注意的是，所述左通孔12由金属材料制成，将所述的上电极Ⅰ2与下电极Ⅰ4导通，所述右通孔13由金属材料制成，将所述的上电极Ⅱ3与下电极Ⅱ5导通；所述左通孔12和右通孔13采用半圆形或者半椭圆形过孔。值得注意的是，所述PPTC芯片1由高分子聚合物添加导电粒子制成。值得注意的是，所述上绝缘板10和下绝缘板11采用感光油墨绿色、黑色、黄色中的一种。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装高分子热敏电阻，其特征在于：包括PPTC芯片（1）、上电极Ⅰ（2）、上电极Ⅱ（3）、下电极Ⅰ（4）、下电极Ⅱ（5）、左焊盘Ⅰ（7）、左焊盘Ⅱ（8）、右焊盘Ⅰ（6）、右焊盘Ⅱ（9）、上绝缘板（10）、下绝缘板（11）、左通孔（12）和右通孔（13），所述PPTC芯片（1）上表面上压合设置有上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3），所述PPTC芯片（1）下表面上压合设置有下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5），所述PPTC芯片（1）上表面与上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3）之间设置有缺口Ⅰ（14），所述PPTC芯片（1）下表面与下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5）之间设置有缺口Ⅱ（15），所述上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3）的上面压合设置有上绝缘板（10），所述下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5）的下面压合设置有下绝缘板（11），所述上绝缘板（10）和下绝缘板（11）分别压合设置在缺口Ⅰ（14）和缺口Ⅱ（15）上，所述下电极Ⅰ（4）和上电极Ⅰ（2）上分别吸附设置有左焊盘Ⅰ（7）和左焊盘Ⅱ（8），所述下电极Ⅱ（5）和上电极Ⅱ（3）上分别吸附设置有右焊盘Ⅰ（6）和右焊盘Ⅱ（9），所述上电极Ⅰ（2）、下电极Ⅰ（4）、PPTC芯片（1）、左焊盘Ⅰ（7）和左焊盘Ⅱ（8）的端头上贯穿设置有左通孔（12），所述上电极Ⅱ（3）、下电极Ⅱ（5）、PPTC芯片（1）、右焊盘Ⅰ（6）和右焊盘Ⅱ（9）的端头上贯穿设置有右通孔（13）。...

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装高分子热敏电阻，其特征在于：包括PPTC芯片（1）、上电极Ⅰ（2）、上电极Ⅱ（3）、下电极Ⅰ（4）、下电极Ⅱ（5）、左焊盘Ⅰ（7）、左焊盘Ⅱ（8）、右焊盘Ⅰ（6）、右焊盘Ⅱ（9）、上绝缘板（10）、下绝缘板（11）、左通孔（12）和右通孔（13），所述PPTC芯片（1）上表面上压合设置有上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3），所述PPTC芯片（1）下表面上压合设置有下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5），所述PPTC芯片（1）上表面与上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3）之间设置有缺口Ⅰ（14），所述PPTC芯片（1）下表面与下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5）之间设置有缺口Ⅱ（15），所述上电极Ⅰ（2）和上电极Ⅱ（3）的上面压合设置有上绝缘板（10），所述下电极Ⅰ（4）和下电极Ⅱ（5）的下面压合设置有下绝缘板（11），所述上绝缘板（10）和下绝缘板（11）分别压合设置在缺口Ⅰ（14）和缺口Ⅱ（15）上，所述下电极Ⅰ（4）和上电极Ⅰ（2）上分别吸附设置有左焊盘Ⅰ（7）和左焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：施志尧，郭源星，
申请(专利权)人：漳州雅宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35