一种半导体测试机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试机构
本专利技术涉及样子测试机构，具体涉及一种半导体测试机构。
技术介绍
随着我国电子产业的不断发展，越来越多的半导体生产企业扩大生产规模，但是伴随着半导体企业的发展壮大，越来越多的半导体企业需要提升自身产品的质量，保证本企业生产的半导体产品的市场占有率，目前很多半导体生产企业都是依靠人工进行筛选半导体元器件，在人工作业的情况下很难保证半导体元器件的质量，一些质量较差的半导体元器件会应用到电子产品的生产过程中，这样生产出来的电子产品故障率很高，使得电子产品的质量得不到保证，从而会导致半导体生产企业的生产信誉，很难保证半导体生产企业的长期发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种操作方便，测试速度快的一种半导体测试机构。本专利技术的
技术实现思路
为：一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，所述的测针下方设有后测针底座，所述的后测针底座端部设有测针底座，所述的测针底座的顶部设有测针上抬板，所述的测针上抬板上方设有测试下压板。所述的测针底座上设有测试顶针，所述的测试顶针左右两边设有测试定位块，所述的测试顶针和测试定位块下方设有弹簧。所述的测针下压板和测针上抬板之间设有金手指。本专利技术的有益效果为：本专利技术通过电机带动凸轮旋转，连杆带动测试升降板做上下运动，能够快速将半导体元器件进行分拣，同时在测针底座上设有测试定位块和测试顶针，能够...
【技术保护点】
一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，其特征在于：所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，所述的测针下方设有后测针底座，所述的后测针底座端部设有测针底座，所述的测针底座的顶部设有测针上抬板，所述的测针上抬板上方设有测试下压板。
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，其特征在于：所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，所述的测针下方设有后测针底座，所述的后测针底座端部设有测针底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，
申请(专利权)人：扬州泽旭电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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