机壳镀膜制造方法技术

一种机壳镀膜制造方法，其包括步骤：首先提供一机壳，接着于该机壳一表面形成一铜层，最后在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层，借此可简化制造方法步骤，并相对提升制造方法良率

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜制造方法，尤指一种具有EMI屏蔽作用的机 壳镀膜制造方法。
技术介绍
为了避免电子装置所产生的电磁干扰(electromagnetic interference,10 EMI)及/或电波频率干扰所带来的各种问题，造成电子装置本身或其它 电子设备、零件与机械工具错误的操作及杂讯等，通常使用EMI屏蔽 的方法以干扰电磁波及/或电波频率。目前用于形成EMI屏蔽的方法，常见的是增设弹片、金属挡板、 或在基材上沉积金属层来做为EMI屏蔽物质，例如铜、银、镍、铝、15 铅、锌、钛、不锈钢等。 一般而言，将导电性金属沉积于基材的方法 可分为两大类，即干式沉积法与湿式沉积法两种，干式沉积法包括喷 溅法(sputter method)与真空沉积等，而湿式沉积法包括镀覆法(即电镀 或无电镀覆)。基于经济成本的考量以及例如笔记型电脑的机壳等薄型 化需求的应用，较便宜的湿式沉积法(即镀覆法)较被广泛地使用。20 传统EMI屏蔽的镀覆方法通常在经清洁的基材上分别镀覆三层金属，例如，美国专利技术专利4，900，618号、美国专利技术专利5，075037号、美 国专利公开2004/0194988号等前案揭示内容，先在基材上镀覆铜层后， 再镀覆一层薄而具有活性的贵金属以做为触媒活性分子(例如钯)，最后 镀覆镍金属层，亦即包括铜层、钯层、与镍层等共三层金属层。由于25 镀覆制造方法中不乏水洗、酸洗、烘烤等步骤，因此在基材上镀覆的 金属层越多，代表的制造方法步骤也越趋于繁琐费时，同时，亦相对 提高制造方法成本与降低制造方法良率。再者，传统EMI镀覆方式不仅步骤繁琐，而且镍等重金属的使用 也会造成环境的污染，因此，申请人致力专利技术一种用于提供EMI屏蔽30的，以期解决目前电子产业研究开发中亟待克服的课题。 新型内容有鉴于上述
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的缺点，本专利技术的一目的即在提供一种简化 制造方法步骤的。 5 本专利技术的次一目的在于提供一种步骤简便且易于量产的机壳镀膜 制造方法。本专利技术的另一目的在于提供一种避免使用重金属以符合环保的机 壳镀膜制造方法。为达到上述目的或其它目的，本专利技术提供一种， 10包括以下步骤提供一机壳；在该机壳一表面形成一铜层；以及在该 铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层。前述该铜层可形成于该机壳的任一表面，在一实施例中，形成于 该机壳之内侧表面，较佳地，该铜层以湿式沈积法镀覆于该壳体之内 侧表面。此外，还可包括在形成抗氧化层的步骤前进行的清洗步骤， 15 其中，该清洗步骤可包括选自水洗及酸洗的其中至少一者。有关该抗氧化层的形成，将该表面形成铜层的机壳浸泡接触抗氧 化剂以形成该抗氧化层，其中，该抗氧化剂可包括至少5%的有机护铜 齐[J(organic solderability preservatives,OSP。在一实施例中，该机壳浸泡 接触抗氧化剂的时间为至少60秒，在另一实施例中，该机壳浸泡接触 20 抗氧化剂的时间少于90秒。另外，还可包括在形成该抗氧化层之后进行的水洗步骤，以及， 还可包括在该水洗步骤之后进行的烘干步骤。相比于现有技术需采三道镀铜、镀钯、及镀镍的步骤而言，本案 确然简化制造方法步骤，达到歩骤简便且易于量产的实质效果，同时 25可相对提升制造方法良率，此外，可避免使用重金属以符合环保。由 此可知，本专利技术已相对克服
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的缺陷，实具高度的产业利用价 值。附图说明图1为显示本专利技术前的喷涂生产流程图；以及 30 图2为显示本专利技术的流程示意图。主要元件符号说明110、 120、 130、 140、 150、 160 步骤210、 220、 230、 240、 250、 260、 270、 280、 290 步骤实施方式5 以下兹配合图式说明本专利技术的具体实施例，以使所属技术中具有通常知识者可轻易地了解本专利技术的技术特征与达成功效。本专利技术所提供的，包括以下步骤提供一机壳; 在该机壳一表面形成一铜层；以及在该铜层表面形成一抗氧化层，从 而防止水气与氧气渗透至该铜层。10 本实施例所述的「机壳」并无特殊限制， 一般电子装置的外壳，尤其是各式电脑机壳，常见材料例如ABS塑料(丙烯-丁二烯-苯乙烯树 脂)、压克力、钢板或铝合金等，其中，钢板又细分为冷镀锌钢板(SECC)、 热镀锌钢板(SGCC)以及冷轧钢板(SPCC)。特而言之，随着消费性电子 产品，如笔记型电脑、手机、PDA、投影机等，逐渐趋向轻量及薄型15化的需求，亦逐步采用铝、镁、钛等轻金属合金，其中镁合金又比其 它轻金属来得轻而广为各式机壳所采用。本实施例中所述的该铜层以湿式沈积法镀覆于该壳体的内侧表 面，即采用已知的「铜金属镀覆浴」或「铜镀覆制造方法」，这些镀 覆铜层的技术为此技术范畴的人士所现有的技艺，故不再此赘述，而20本专利技术镀覆铜层的技术亦为其所属
中具有通常知识者所现有 的技艺，因此本专利技术，对于镀铜制造方法并无任何 限制。本实施例中所述的抗氧化层，将该表面形成铜层的机壳浸泡接触 抗氧化剂所形成，所使用的「抗氧化剂」，为一种耐湿型的有机护铜25 剂(organic solderability preservatives,简称OSP)，其主要包含苯并咪唑 (benzimidazole)化合物。当机壳与抗氧化剂槽中的抗氧化剂接触后，金 属铜面在有机护铜剂工作液中会溶出微量铜离子，这些铜离子将与咪 唑的胺基上的氮原子迅速发生反应而形成错合物(complex compound),此错合物又会再与溶于抗氧化剂槽中的铜离子发生错合共30价链键结，而在铜层表面上形成具有保护性的薄膜，此苯环上链状衍生物所形成的膜具有疏水性，可防止水气与氧气渗透， 一般做为保护 铜层避免其氧化之用。为了机壳外观美化的要求，通常都会进行机壳外侧表面的油漆喷 涂，而此喷涂步骤可在本专利技术前先行完成，参考图1， 5即为前的喷涂生产流程图。首先，进行原漆搅拌，并配制喷涂油漆用的溶剂，此溶剂包含60%甲苯、20%DAA、 11%异 丙醇、5%丙酮与4%丁酮，再以180网孔的滤网过滤，将已搅拌24小 时的原漆与该此溶剂以l: 3的比例混合，如步骤110至140所示。接 着，如步骤150所示，取一未上漆的机壳，并使上述调制好的油漆喷io 涂于该机壳上，并在50至6(TC下进行烘烤约一小时，如步骤160所示， 再在擦拭后等待备用。上述机壳在油漆喷涂完成后，即可进行本专利技术的机壳镀覆制造方 法，请参考图2，如步骤210所示，将前述上漆后的机壳置于50至60 'C含有5%氢氧化钠的碱性溶液中进行预浸，其中可配合使用频率控制15 在20至40千赫兹(KHz)的超声波震荡器。接着，如步骤220所示，经 由去离子水冲洗后，待其自然干燥或可在此基材表面上进行吹气，此 吹气的进行维持进气口的气体流率介于200至2000标准立方公分/分钟 (SCCM)，并令此气体冲击该基材表面约12至20分钟，以便同时具有 清洁的效。20 然后，即可进行步骤230，将上述经上漆与清洁后的机壳施用镀铜制造方法，而此镀铜制造方法本领域中具有通常知识者可轻易完成， 举例而言，通常为增加镀铜层与此机壳表面的接着强度，可使该机壳 与含有35至45"C的铜金属镀覆浴液在循环过滤操作条件下，配合吹气 搅拌接触约4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳镀膜制造方法，包括以下步骤：提供一机壳；在该机壳一表面形成一铜层；以及在该铜层表面形成一抗氧化层，从而防止水气与氧气渗透至该铜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊贤，
申请(专利权)人：响亿电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]