一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺，涉及化工产品技术领域；该工艺包括混料、球磨、脱泡、成型与干燥、烧结、灌浆、金属化烧结以及接电极；本发明专利技术的有益效果是：整个制造工艺简单，生产效率高，烧结温度低，利于实现规模化的生产；同时制得的多孔陶瓷加热体强度高、结构稳定，解决了现有技术中的多孔陶瓷加热体发热材料容易脱落的问题，而且镶嵌结构使得加热更为均匀。

Preparation process of porous ceramic heating body with mosaic structure

The invention discloses a preparation process of a porous ceramic heating body with a mosaic structure, which involves the technical field of chemical products, including mixing, ball milling, defoaming, molding and drying, sintering, grouting, metallized sintering and electrode connection. The beneficial effect of the invention is that the whole manufacturing process is simple and the production efficiency is efficient. At the same time, the sintering temperature of the porous ceramic heating body is high and the structure is stable, which solves the problem that the heating material of the porous ceramic heating body in the existing technology is easy to fall off, and the mosaic structure makes the heating more uniform.

【技术实现步骤摘要】
一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺
本专利技术涉及化工产品
，更具体的说，本专利技术涉及一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺。
技术介绍
多孔陶瓷是一种含有气孔的固体材料，一般来说，气孔在多孔陶瓷体中所占的体积分数在20%到95%之间。多孔陶瓷作为固液分离介质、液体的过滤净化、气体净化以及化学反应的催化剂载体等广泛应用在环保、化工、冶金医药及生物医学等领域。硅藻土是由统称为硅藻的单细胞藻类死亡以后的硅酸盐遗骸形成的,其本质是含水的非晶质SiO2，因其具有巨大的比表面、强大的吸附性以及表面电性等特点,在污水处理、各种填料、涂料添加剂等场合得到广泛应用。硅藻土来源广泛，价格低廉，本身就具有大量微孔，是制备多孔陶瓷的理想原料。现有技术的多孔陶瓷加热体，一般其制造工艺较为复杂，不利于规模化的生产，同时，多孔陶瓷加热体发热材料容易脱落，加热不均匀。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺，该工艺简单，通过该制备工艺制得的多孔陶瓷加热体，强度高，加热更为均匀。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有镶嵌结构的多孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺，其特征在于：该制备工艺包括以下的步骤：A、混料：按质量百分比称取10‑40%的硅藻土、20‑40%的淀粉、0‑2%的纳米二氧化硅溶液、30‑50%的去离子水并混合搅拌均匀，制得陶瓷基体浆料；按质量百分比称取20‑50%的电阻浆料、20‑40%的淀粉、10‑30%的有机溶剂并混和搅拌均匀，制得有造孔剂的电阻浆料；B、球磨：向步骤A中制得的陶瓷基体浆料加入研磨球，并放入球磨罐中进行湿法球磨，湿法球磨的时间为4‑24h；向步骤A中制得的电阻浆料加入研磨球，并放入球磨罐中进行湿法球磨，湿法球磨的时间为24‑48h；C、脱泡：将步骤B中湿法球磨后的陶瓷基体浆料...

【技术特征摘要】
1.一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺，其特征在于：该制备工艺包括以下的步骤：A、混料：按质量百分比称取10-40%的硅藻土、20-40%的淀粉、0-2%的纳米二氧化硅溶液、30-50%的去离子水并混合搅拌均匀，制得陶瓷基体浆料；按质量百分比称取20-50%的电阻浆料、20-40%的淀粉、10-30%的有机溶剂并混和搅拌均匀，制得有造孔剂的电阻浆料；B、球磨：向步骤A中制得的陶瓷基体浆料加入研磨球，并放入球磨罐中进行湿法球磨，湿法球磨的时间为4-24h；向步骤A中制得的电阻浆料加入研磨球，并放入球磨罐中进行湿法球磨，湿法球磨的时间为24-48h；C、脱泡：将步骤B中湿法球磨后的陶瓷基体浆料在真空条件下进行脱泡；将步骤B中湿法球磨后的电阻浆料在真空条件下进行脱泡；D、成型与干燥：将步骤C中制得的陶瓷基体浆料用浇注机浇注制成所需形状的陶瓷基体，并将陶瓷基体进行干燥，以形成胚体；E、烧结：将步骤D制得的坯体置于石墨坩埚中，并埋入隔离粉，此后用箱式炉将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行烧结，烧结气氛为氧气，坯体烧结制得多孔陶瓷加热体基体半成品；F、灌浆：将步骤E中制得的多孔陶瓷加热体基体半成品浸入由步骤C制得的电阻浆料中，电阻浆料充满了多孔陶瓷加热体基体的孔隙中；G、金属化烧结：将步骤F中制得的具有多孔陶瓷加热体基体置于石墨坩埚中，此后放入箱式炉中进行电阻浆料的排淀粉和金属化烧结；H、接电极：将步骤G中制得的加热体坯体两端进行表面镀镍处理，再于镀镍处理后的部位进行钎焊引出电极，制得多孔陶瓷加热体成品。2.根据权利要求1所述的一种具有镶嵌结构的多孔陶瓷加热体的制备工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁毅，程宏生，
申请(专利权)人：深圳市卓力能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44