一种晶振焊接引线框架制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件加工设备领域，尤其涉及一种晶振焊接引线框架，提高晶振焊接过程中的焊接质量，降低引线框架产生形变的可能。一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口。延伸部增加了引线焊接点的面积，保证了引线与框架之间的接触，减少虚焊的产生，晶振焊接区设置了U形开口与加强部，加强部增加了整个晶振焊接区的强度，受到压力时不易变形，U形开口使晶振焊接点与加强部之间隔离开来，使焊接产生的高温对晶振焊接区的其他部位影响较小。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振焊接引线框架
本技术属于电子元件加工设备领域，尤其涉及一种晶振焊接引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，大部分集成电路封装形式中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础元件。目前，用于柱状晶振封装的引线框架在焊接时会因晶振管脚材质与焊接方式的限制，导致出现焊偏，虚焊等不良现象的比例较多，即使焊接正常的产品也会频繁出现焊接强度不足的问题。之前生产过程中对上述虚焊产品进行补焊导致生产效率受影响较大。另外，晶振引脚在焊接时引线框架会承受一定压力，如果压力过大，则容易变形，而且在焊接过程中的高温也会使焊接处周围产生形变。专利号为CN201520260811.5的中国技术专利中公开了一种用于焊接晶振的引线框架，其目的在于增强晶振引脚的焊接质量，但是对于焊接过程中引线框架可能引起的形变并不能起到改善作用。
技术实现思路
本技术提供一种晶振焊接引线框架，提高晶振焊接过程中的焊接质量，降低引线框架产生形变的可能。本技术采用的技术方案为：一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口。延伸部增加了引线焊接点的面积，保证了引线与框架之间的接触，减少虚焊的产生，晶振焊接区设置了U形开口与加强部，加强部增加了整个晶振焊接区的强度，受到压力时不易变形，U形开口使晶振焊接点与加强部之间隔离开来，使焊接产生的高温对晶振焊接区的其他部位影响较小。优选的，所述引线焊接点与晶振焊接点表面镀银。镀银后可增加引线与框架之间的导电效率，同时减少铜的氧化与腐蚀。优选的，所述U形开口宽度为0.27mm，深度为0.20mm。本技术通过增大引脚焊接区域的面积改善引脚焊接效果，增加加强部与U形开口增加晶振焊接区的强度。在传统引线框架中，如果晶振引线焊接点面积太小则强度不够，受到压力时易变形，从而导致焊接不良；如若单纯增加焊接区面积，铜材质的引线框架由于焊接过程中因热量传导会产生形变，面积越大，所产生的形变越大。使用加强部即增加了晶振焊接区的面积，解决了受压变形的问题；而U形开口则使晶振焊接点与加强部隔离，受热发生轻微形变时不会影响加强部，从而将形变控制在最小范围。附图说明图1是本技术的结构示意图；图中：1-引线焊接点，2-晶振焊接点，3-加强部，4-U形开口，5-晶振焊接区，6-载片台。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式做进一步详细描述。如图1所示，一种晶振焊接引线框架，包括载片台6、引线焊接点1与晶振焊接区5，引线焊接点1设置在载片台6两侧，晶振焊接区5设置在载片台6一端，引线焊接点1设置延伸部，增加焊接点面积。晶振焊接区5包括晶振焊接点2和加强部3，晶振焊接点2与加强部3之间有U形开口4。U形开口4的宽度为0.27mm，深度为0.20mm。引线焊接点1与晶振焊接点2均镀银。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，其特征在于，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口，所述引线焊接点与晶振焊接点表面镀银。

【技术特征摘要】
1.一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，其特征在于，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海波，于洪涛，
申请(专利权)人：淄博顺兴半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37