一种多层异向型导电布胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，导电布层形成于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚为40‑60μm。本实用新型专利技术具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

A kind of multi-layer anisotropic conductive adhesive

The utility model discloses a multi-layered and anisotropic conductive adhesive, which comprises a conductive adhesive layer, a conductive cloth layer and a lower conductive adhesive layer. The conductive cloth layer is formed between the upper conductive adhesive layer and the lower conductive adhesive layer, and the upper and lower sides of the conductive cloth layer or the one side of the conductive adhesive layer are coated with a metal layer, the conductive adhesive layer and the conductive layer are conductive. The total thickness of the coating and the conductive adhesive layer is 40 60 m. The utility model has the characteristics of good electrical characteristics, good following strength, good soldering tin, good reliability, good combustibility, better conducting and subsequent strength compared with ordinary conductive adhesive, and the production is easy to be realized and the market is widely used. It is mainly used in FPC and steel sheet or PI (polyimide) type reinforcing plate, etc. After fitting, the strengthening components can effectively prevent the deformation of the installation parts due to bending and so on, and can ensure the good filling of the product, and can play the role of direct grounding and shielding external signal interference.

【技术实现步骤摘要】
一种多层异向型导电布胶
本技术属于印刷线路板用导电布胶
，特别涉及一种多层异向型导电布胶。
技术介绍
电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展，传输信号频率带越来越宽，导致电磁干扰越来越严重；同时考虑到电子电路组件的使用安全性，对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求，目前市场中使用较普遍的导电胶产品会出现因导电胶将接地孔径填充太满影响其他组件的设计安装或填充不满导致回流焊时连接部分存在空隙而出现爆板等缺陷。另外目前市场中流通的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中，粘着剂层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。目前也有一些新技术及专利提及将薄金属层埋于导电粘着剂层中来提高导电胶产品的导通性，减少粉体含量以降低成本，理论上完全成立，但实际生产过程中由于金属本身柔韧性不佳，压合后产品填孔性并不能达到预期效果，有可能更糟，同时金属层因其透气性不佳，在FPC(柔性线路板)，制程中经过SMT(表面贴装技术)会发生爆板隐患。为此我们设计了一种多层异向型导电布胶。技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层异向型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层；所述上导电粘着剂层的厚度为20‑40μm；所述下导电粘着剂层的厚度为20‑40μm；所述导电布层的厚度为5‑30μm；所述上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40‑60μm；所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种多层异向型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层；所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm；所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm；所述导电布层的厚度为5-30μm；所述上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm；所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层。2.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中的金属导电粒子的形状包括树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm。3.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。4.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王影，周敏，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32