导电粘合剂制造技术

本文披露了导电粘合剂(ECA)，这些导电粘合剂包含：(a)有机粘结剂、(b)由银颗粒和表面经涂覆的铜颗粒构成的导电粉末、以及任选的(c)溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电粘合剂
本专利技术涉及包含银颗粒以及经涂覆的铜颗粒的新颖导电粘合剂。
技术介绍
导电材料在电子装置、集成电路、半导体装置、无源元件、太阳能电池和/或发光二极管的制造和组装中用于多种目的。通常，导电粘合剂(ECA)提供在两个表面之间的机械结合并且导电。典型地，ECA配制品由填充有导电金属填充剂的有机粘结剂树脂制成。这些粘结剂树脂通常提供在两个基底之间的机械结合，而导电填充剂通常提供所希望的电互连。典型的导电粘合剂要求高负载量的导电填充剂，这些导电填充剂通常由昂贵的导电金属如银制成。银涂覆的金属填充剂(例如银涂覆的铜填充剂)也已经在本领域中开发和使用。然而，与基于由银制成的填充剂材料的配制品相比，包含银涂覆的填充剂的粘合剂配制品的导电率经常显著降低。因此，仍然需要开发用于导电粘合剂的新导电填充剂以减少使用昂贵的导电金属如银，并提供良好的导电率。
技术实现思路
本文提供了一种导电粘合剂，其包含：(a)有机粘结剂、(b)导电粉末、以及任选的(c)溶剂，其中i)这些导电粉末包含经涂覆的铜颗粒和银颗粒；ii)这些经涂覆的铜颗粒由表面涂覆有涂料组合物的铜芯构成，该涂料组合物包含导电氧化物；并且ii本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电粘合剂，包含：(a)有机粘结剂、(b)导电粉末、以及任选的(c)溶剂，其中i)这些导电粉末包含经涂覆的铜颗粒和银颗粒；ii)这些经涂覆的铜颗粒由表面涂覆有涂料组合物的铜芯构成，该涂料组合物包含导电氧化物；并且iii)这些导电粉末与该有机粘结剂的重量比是在约95:5‑60:40的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电粘合剂，包含：(a)有机粘结剂、(b)导电粉末、以及任选的(c)溶剂，其中i)这些导电粉末包含经涂覆的铜颗粒和银颗粒；ii)这些经涂覆的铜颗粒由表面涂覆有涂料组合物的铜芯构成，该涂料组合物包含导电氧化物；并且iii)这些导电粉末与该有机粘结剂的重量比是在约95:5-60:40的范围内。2.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些导电粉末与该有机粘结剂的重量比是在约95:5-70:30的范围内。3.如权利要求2所述的导电粘合剂，其中这些导电粉末与该有机粘结剂的重量比是在约95:5-72:28的范围内。4.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的铜颗粒与这些银颗粒的重量比是在约5:95-97:3的范围内。5.如权利要求4所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的铜颗粒与这些银颗粒的重量比是在约5:95-90:10的范围内。6.如权利要求5所述的导电粘合剂，其中这些经涂覆的铜颗粒与这些银颗粒的重量比是在约10:90-80:20的范围内。7.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中这些铜芯具有范围从约0.08-50μm的粒度分布D50。8.如权利要求7所述的导电粘合剂，其中这些铜芯具有范围从约0.5-35μm的粒度分布D50。9.如权利要求8所述的导电粘合剂，其中这些铜芯具有范围从约0.5-20μm的粒度分布D50。10.如权利要求1所述的导电粘合剂，其中该导电氧化物选自下组，该组由以下各项组成：金属氧化物、掺杂的金属氧化物、以...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆敏芳，冯丹，J·M·罗德里格斯帕拉达，
申请(专利权)人：杜邦公司，
类型：发明
国别省市：美国,US