The invention relates to a preparation method of nano silver coated copper powder synergistic flake silver powder conductive adhesive. The method includes the following steps: (1) the reaction of the copper nanossols with the silver glycol solution; (2) the nanometer silver coated copper solution prepared by step (1) is washed and cleaned, and the nano silver coated copper organic solution is prepared. (3) a certain amount of flake silver powder is added to the nanometer silver copper organic solution prepared by step (2) and is dispersed uniformly and vacuum drying. The mixed conductive powder is prepared. (4) the mixture of epoxy resin, curing agent and curing agent is added to the mixed conductive powder in step (3); (5) the silane coupling agent is added to the mixed powder obtained in step (4), and the defoaming is lapping and the required conductive adhesive is prepared. The invention uses nano silver coated copper powder as the conductive filler of micron silver powder, effectively improves the proportion of binder in conductive adhesive, improves the problem of poor adhesive property of current conductive adhesive, solves the difficult problem of oxidizing nano copper powder, and improves the value of copper powder and silver coated copper powder.
【技术实现步骤摘要】
一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的制备方法
本专利技术属于复合材料制备
,具体涉及一种纳米银包铜粉协同片状银粉的导电胶制备方法,制备的导电胶用于印刷电路板、微电子封装、导电线路粘接等各种电子领域。
技术介绍
导电胶具有环境友好、细间距封装能力强等优势,随着微电子产业的加速发展,具有独特性能的纳米填料导电胶应用前景广阔。在一定含量范围内,采用纳米填料可显著降低渗流阈值,并有助于基体与填料间的紧密结合,纳米填料原位生成和纳米填料烧结等技术的出现进一步优化了导电胶性能。但目前导电胶封装尚不能完全替代Sn/Pb钎料在封装领域内的各项应用,在导电导热性能、力学性能和可靠性方面尚有较大提升空间,而且纳米填料的成本也对其应用造成限制。而新型高性能的综合性导电胶的研发,是研究的重中之重。以纳米材料代替已有微米材料是众多科研学者所公认的合理途径,因此,能够尽快研发出新型的纳米填料导电胶,将可占领市场的主导地位。核壳结构的银包铜粉,不仅保持了原有金属铜芯核的物理性能,还具有银包覆层优良的金属特性,提高了单纯铜粉的抗氧化性和热稳定性,保持了铜和银的高电导性;而且包覆粉中铜能抑制银的溶解,可以克服银导电胶中银迁移的缺陷,达到节约贵金属、保护环境的目的。当今社会电子、信息、通讯业迅速发展,电子元器件的小型化、片式化、多层化等进程日益加快,对以金、银、镍、铜等金属粉末为主要功能项的电子浆料(导电涂料、导电胶)的需求越来越多。开发纳米银包铜粉这种市场适用性强的粉末产品,对未来材料领域的市场化发展具有重要的价值。国内导电胶的研究及生产主要是金属研究所等科研机构,而日本、美国以及西 ...
【技术保护点】
一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取铜纳米溶胶,滴加银‑乙二醇溶液,在氩气保护下反应,得到银灰色溶液;(2)将步骤(1)制备的溶液加入水和丙酮,离心分离,反复沉淀,洗净,得到纳米银包铜有机溶液;(3)将一定量的片状银粉加入到步骤(2)制备的纳米银包铜有机溶液中并分散均匀,真空烘干,制得混合导电粉;(4)在环氧树脂、固化剂与固化剂促进剂的混合物中加入步骤(3)制备的混合导电粉,并研磨;(5)在步骤(4)得到的混合粉末中滴加硅烷偶联剂,研磨脱泡,制备出所需导电胶。
【技术特征摘要】
1.一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)取铜纳米溶胶,滴加银-乙二醇溶液,在氩气保护下反应,得到银灰色溶液;(2)将步骤(1)制备的溶液加入水和丙酮,离心分离,反复沉淀,洗净,得到纳米银包铜有机溶液;(3)将一定量的片状银粉加入到步骤(2)制备的纳米银包铜有机溶液中并分散均匀,真空烘干,制得混合导电粉;(4)在环氧树脂、固化剂与固化剂促进剂的混合物中加入步骤(3)制备的混合导电粉,并研磨;(5)在步骤(4)得到的混合粉末中滴...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少明,张敬国,胡强,汪礼敏,周友智,王立根,张彬,付东兴,杨中元,李烁,王永慧,
申请(专利权)人:有研粉末新材料北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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