添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法，属微电子封装用是胶材料制备工艺技术领域。本发明专利技术的特点是以短棒状纳米银粉和微米银粉混合银粉作为导电填料加入到环氧树脂基体中，制备一种新型的高性能导电胶。该导电胶的组成及质量百分比为：聚合物基体环氧树脂Ｅ－５１２４～４０％，导电银粉微粒５０～７０％，其中短棒状纳米银粉１０％，微米银粉４０～６０％，增韧剂邻苯二甲酸二丁酯２．４～４．０％，固化剂三乙醇胺３．６～６．０％。纳米银粉的制备是采用硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮表面活性剂及５％水合肼还原剂为原料，经液相还原反应制得。硝酸银与聚乙烯吡咯烷酮的用量质量比为１∶１。本发明专利技术制得的导电胶由于纳米银粉的加入，因而提高了导电性能和力学性能，并且有较好的抗老化性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种添加有短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法，属微电子封装用导电胶 材料制备工艺
技术背景连接材料是影响组装技术线分辨率和连接强度的关键因素，连接材料抗老化性能的好坏 直接影响着电子产品使用性能及应用价值。同时随着社会的发展，人们的环保意识逐渐提高， 也对连接材料的发展提出新的要求，研究开发能托低、环境友好的新材料以取代能托高、对 环境害的传统材料己经引起了人们的高度重视。Sn/Pb焊料作为一种基本连接材料已经在电 子封装行业中沿用多年，但由于其自身的特点限制了在现代电子技术中的应用，如焊料密度 大，无法适应现代电子产品向轻便型发展的要求；焊点存在架桥现象，无法实现点间距小于 65mm高密度集成电路的引线连接；Sn/Pb焊料存在在着Pb属于重金属元素有着很大的毒性， 不符合现代社会环保的发展要求；焊料的焊接温度过高，容易损坏器件和基板。目前，导电胶和无铅焊料逐渐成为Sn/Pb焊料替代品。欧盟在2003年2月13日正式通 过了 WEEE (欧洲议会和欧洲理事会关于电子电气废弃物的指令案)指令案，提倡WEEE的循 环再利用和以及限制使用有害物质RoHS (欧洲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种添加短棒状纳米银粉的导电胶，其特征在于该导电胶具有以下的组成及质量百分比：　　　　聚合物基体环氧树脂Ｅ－５１２４～４０％；　　　　导电银粉微粒５０～７０％；　　　　其中：短棒状纳米银粉１０％，微米银粉４０～６０％；　　　　增韧剂邻苯二甲酸二丁酯２．４～４．０％；　　　　固化剂三乙醇胺３．６～６．０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施利毅，张志浩，代凯，朱惟德，方建慧，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]