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本发明涉及一种添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法，属微电子封装用是胶材料制备工艺技术领域。本发明的特点是以短棒状纳米银粉和微米银粉混合银粉作为导电填料加入到环氧树脂基体中，制备一种新型的高性能导电胶。该导电胶的组成及质量百分比为：聚合物...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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