导电胶体积电阻率测试的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种导电胶体积电阻率测试装置，包括基板，在基板上的玻璃槽，以及在玻璃槽中间夹持的铜箔。所述基板是玻璃板，厚度3‑4mm。所述玻璃槽为长条形，由上下两层玻璃条构成。所述玻璃槽由双面胶带粘接而成。所述玻璃槽的长度60‑150mm，宽度6‑9mm，厚度2.1‑3.0mm。所述铜箔的厚度为0.1‑1mm。此装置制作的导电胶体积大，测试的数据准确；装置制作简单易行。

【技术实现步骤摘要】
导电胶体积电阻率测试的装置
本技术属于检测
，具体涉及导电胶体积电阻率测试的装置，此种装置制作的导电胶体积大，测试的数据准确；装置制作简单易行。
技术介绍
导电胶是一种同时具备粘接性能和导电性能的特殊胶粘剂。导电胶作为导电连接材料，由于其具有高线分辨率和流动性，可用于丝网印刷，直接成型复杂的印刷线路；又因其固化温度低，可用于连接室温使用或低温使用的导电材料；且其涂膜工艺简单，可以有效提高生产效率，节约能源降低能耗。由于导电胶的基体是高分子材料，故利用其柔顺性，可用作不可焊线路板、挠性线路板和温度敏感元件的互连材料，而且以热塑性树脂为基体的导电胶也可用于焊后修补。随着电子行业的发展，电子元器件逐渐向微型化、薄膜化发展，而印刷电路板也变得高密度化和高度集成化，因此锡铅焊料因最小节距为0.65mm的焊接工艺，已不能满足导电连接的需求，而导电胶却可以实现很高的线分辨率，且导电胶不仅制备工艺简单，生产效率高，同时还不含有铅，对环境很友好。因此，导电胶是替代锡铅焊料进行导电连接的理想材料。导电胶广泛应用于无线电、电子和仪表工业中的热敏性、非可焊性基板与元器件的导电连接，以替代锡焊、银焊和氩弧焊，如二极管、三极管、部分集成电路、压电陶瓷、电真空器件、微型电机和微电子器件的封装中。目前，导电胶也广泛应用于发光二极管、液晶显示屏、集成电路芯片、印刷线路板组件、陶瓷电容、点阵块、薄膜开关、射频识别、智能卡等电阻元器件和组件的封装和连接，大有逐步取代传统锡铅焊料的趋势。随着工程塑料被大量用于制作电子装置的外壳，电磁屏蔽问题显得尤为突出，而将导电银胶涂于塑料外壳表面，形成电磁屏蔽层，是减少电磁污染行之有效的方法之一。体积电阻率是衡量导电胶性能的重要指标。R＝ρ*L/S式中ρ是取决于导体材料和温度的一个物理量，称为材料的电阻率，R为测试的电阻，S为导电胶横截面积，L为导电胶长度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种测量导电胶体积电阻率的装置。本技术的具体技术方案是：一种导电胶体积电阻率测试装置，包括基板，在基板上的玻璃槽，以及在玻璃槽两端夹持的铜箔。进一步，所述基板是玻璃板，厚度3-4mm。进一步，所述玻璃槽为长条形，由上下两层玻璃条构成。进一步，所述玻璃槽由双面胶带粘接而成。进一步，所述玻璃槽的长度60-150mm，宽度6-9mm，厚度2.1-3.0mm。进一步，所述铜箔的厚度为0.1-1mm。本技术的有益效果：由本技术测量导电胶体积电阻率的装置制作的导电胶体积大，测试的数据准确；装置制作简单易行。附图说明图1为本技术导电胶体积电阻率测试的装置侧视图。图2为本技术导电胶体积电阻率测试的装置俯视图。图中：1玻璃基板，2双面胶带，3玻璃长条，4铜箔，5长条状槽具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：本技术涉及导电胶体积电阻率测试的装置，制作成长条状槽5，将导电胶用刮刀刮入到制作的槽中，经过烘干工序后得到长条状导电胶条，可以测试导电胶的体积电阻率。包括三个部分：第一部分为平整的玻璃基板1；第二部分为具有一定的长度、宽度的玻璃长条3共四个，这四个长条用一定宽度的耐高温双面胶带2粘接在玻璃基板上，中间形成一定尺寸的长条槽；第三部分为具有一定的长度、宽度的玻璃长条共四个，这四个长条用一定宽度的耐高温双面胶带2粘接在对应的第二部分的玻璃长条上，玻璃长条的尺寸与第二部分的尺寸一致；一定尺寸的铜箔4放在第二部分和第三部分玻璃长条的两端，并与导电胶胶接触，作为测量导电胶电阻的导电引线。实施例选厚度均匀的玻璃基板1，其厚度为3mm。用玻璃刀制作玻璃长条3共4条，其尺寸：长度100mm、宽度8mm、厚度2.5mm。再用玻璃刀制作玻璃长条共4条，其尺寸：长度60mm、宽度5mm、厚度2.5mm。选取铜箔尺寸：长度20mm、宽度20mm、厚度0.1mm，用无水乙醇或丙酮将上述物品清洗干净。按要求，通过耐高温双面胶带2组装，形成长条状槽5，将需要测试的导电胶均匀地刮入槽中，经过烘干工序后得到长条状导电胶条。所述铜箔4与导电胶接触，作为测量导电胶电阻的导电引线。通过万用表与铜箔相连可以测试此种导电胶的体积电阻率。上述实施例对本技术的技术方案进行了详细说明。显然，本技术并不局限于所描述的实施例。基于本技术中的实施例，熟悉本
的人员还可据此做出多种变化，但任何与本技术等同或相类似的变化都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶体积电阻率测试装置，其特征在于，包括基板，在基板上的玻璃槽，以及在玻璃槽两端夹持的铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶体积电阻率测试装置，其特征在于，包括基板，在基板上的玻璃槽，以及在玻璃槽两端夹持的铜箔。2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述基板是玻璃板，厚度3-4mm。3.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述玻璃槽为长条形，由上下两层玻璃条构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敬国，胡强，汪礼敏，张少明，马飞，戴赫，李烁，王永慧，张彬，杨中元，
申请(专利权)人：有研粉末新材料北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11