一种LED封装用低电阻导电胶制造技术

本发明专利技术涉及一种LED封装用低电阻导电胶，属于导电胶技术领域。一种LED封装用低电阻导电胶，由以下重量份的各组份组成：羟端基二甲基硅橡胶 5‑10份，苯氧基乙基丙烯酸酯 3‑8份，酚醛环氧树脂 1‑4份，聚丙烯酸酯 2‑6份，氮化硼 1‑2份，二氧化硅 1‑4份，二月桂酸二丁基锡 1‑3份，1‑ 羟基环己基苯基甲酮 1‑3份，乙二胺1‑5份，反应稀释剂 1‑2份，固化剂 0.2‑1.6份，促进剂 0.3‑2份，偶联剂0.5‑2.0份。本发明专利技术通过原料之间的复配，导电性能较好，尤其适宜于高端精细化电子电气元器件LED的导电粘接和封装，且有效地降低了导电胶的电阻。

A low resistance conductive adhesive for LED packaging

The present invention relates to a low resistance conductive adhesive for LED package, which belongs to the field of conductive adhesive technology. Low resistance conductive adhesive for LED package consists of the following components: weight of hydroxyl terminated two methyl silicone rubber 5 10, 2-phenoxyethyl acrylate 3 8, phenolic epoxy resin 1 4 copies, 6 copies of the 2 polyacrylate, boron nitride 1 2, silica 1 4 copies, two lauric acid two butyl tin 1 3 copies, 1 hydroxy cyclohexyl phenyl ketone 1 3 copies, 5 copies of ethylenediamine 1, 1 2 reaction diluent, curing agent 0.2 1.6 copies, 2 copies of the 0.3 accelerator 0.5 2 copies of, coupling agent. The invention has better conductive performance through the combination of raw materials, especially suitable for the conductive adhesive and encapsulation of high-end refined electronic and electrical components LED, and effectively reduces the resistance of conductive adhesives.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用低电阻导电胶
本专利技术涉及一种LED封装用低电阻导电胶，属于导电胶

技术介绍
导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前广泛使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末，普遍使用的是银粉填充型导电胶。近些年来，LED(发光二极管)的应用在照明领域得到了飞速的发展，与传统光源相比，LED照明具有明显的节能环保的优势，是室内照明、景观照明、车辆照明等领域的未来趋势。LED芯片的封装技术是LED器件制造的核心技术之一，传统的封装技术可以很好地满足传统的小功率低亮度的LED器件的要求。但是对于新兴的高亮度大功率LED芯片的封装，随着LED芯片的功率越来越大，而LED芯片在进行电光转换时，大约有80％的电能变成热量，所以LED芯片的散热问题变得越来越严重，其主要原因是过高的工作结温将大大影响其发光效果和工作寿命，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用低电阻导电胶，其特征在于，所述导电胶由以下重量份的各组份组成：羟端基二甲基硅橡胶 5‑10份，苯氧基乙基丙烯酸酯 3‑8份，酚醛环氧树脂 1‑4份，聚丙烯酸酯 2‑6份，氮化硼 1‑2份 ，二氧化硅 1‑4份，二月桂酸二丁基锡 1‑3份，1‑ 羟基环己基苯基甲酮 1‑3份，乙二胺1‑5份，反应稀释剂 1‑2份，固化剂 0.2‑1.6份，促进剂 0.3‑2份，偶联剂0.5‑2.0份。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用低电阻导电胶，其特征在于，所述导电胶由以下重量份的各组份组成：羟端基二甲基硅橡胶5-10份，苯氧基乙基丙烯酸酯3-8份，酚醛环氧树脂1-4份，聚丙烯酸酯2-6份，氮化硼1-2份，二氧化硅1-4份，二月桂酸二丁基锡1-3份，1-羟基环己基苯基甲酮1-3份，乙二胺1-5份，反应稀释剂1-2份，固化剂0.2-1.6份，促进剂0.3-2份，偶联剂0.5-2.0份。2.根据权利要求1所述的LED封装用低电阻导电胶，其特征在于，所述导电胶由以下重量份的各组份组成：羟端基二甲基硅橡胶7份，苯氧基乙基丙烯酸酯6份，酚醛环氧树脂2.4份，聚丙烯酸酯5.1份，氮化硼1.3份，二氧化硅2.7份，二月桂酸二丁基锡2.4份，1-羟基环己基苯基甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬寅，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32