一种光电子器件的耦合焊接设备制造技术

技术编号：40261326 阅读：10 留言：0更新日期：2024-02-02 22:51

本发明专利技术涉及焊接技术领域，具体提供了一种光电子器件的耦合焊接设备，包括两个焊接台，光电子器件通过固定载具固定在焊接台上，还包括测压组件，测压组件包括两个环套，环套上布设有压力传感器；定位组件包括定位板，定位板安装在基座上，定位板的两侧设置有基准面，锁紧组件用于对焊接台和环套进行锁紧；贴靠组件用于带动两个焊接台和两个环套相互靠近或远离。通过定位板与压力传感器和焊接台上的光电子器件接触，将二者的端部对准至基准面上，通过贴靠组件同时移动光电子器件和压力传感器，使两个待焊接的光电子器件相互接触，此时压力传感器也相互接触，即可测量出两个光电子器件焊接时受到的压力大小。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种光电子器件的耦合焊接设备。

技术介绍

1、光电子器件是光电子类设备的核心部件，是光电子技术的实现的重要载体，在光电子器件的制造、安装的过程中，常需要进行焊接，通过焊接实现设备内多个光电子器件的固定连接。

2、专利文献公开号为cn114769931a的一种光电子器件的耦合焊接设备，包括机台，机台中设有用于校验焊接顶台和焊接底台焊接时接触压力的校验台组件，校验顶台和校验底台均连接相对的高度调节装置，焊接底台和校验底台还连接同步高度调节装置，该设备利用三点成一线的接收红外发射光栅发出的红外光线的特性，实现校验顶台和校验底台中校验座的自动的高度调节，在焊接进行时，校验底台和焊接底台进行同步的上升，在焊接顶台和焊接底台中焊接件进行接触焊接时，同时的利用校验底台和校验顶台中相对的校验座进行接触压力校验，在保证焊接顶台和焊接底台中工件充分接触从而进行有效焊接的前提下，避免光电子器件焊接时过分挤压接触，致使工件发生形变或其他损伤。然而，该专利依然存在一些不足：1.上述专利中的校验底台的上升至略高于焊接底台后，校验底台上的接收面板才能够接收到光栅发出的红外光线，且校验底台上的压力传感器座也是高于接收面板和焊接底台的，因此校验底台上压力传感器的测量结果误差较大，容易使光电子器件接触程度不足导致虚焊。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决光电子器件在焊接时难以测量接触压力的问题，本专利技术提供了一种光电子器件的耦合焊接设备来解决上述问题。</p>

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种光电子器件的耦合焊接设备，包括两个左右对称设置的焊接台，所述光电子器件通过固定载具固定在所述焊接台上，还包括测压组件、定位组件、锁紧组件和贴靠组件，所述测压组件包括两个一一对应滑动套设在两个所述焊接台外侧的环套，两个所述环套的相对面上均布设有多个压力传感器；所述定位组件包括气缸、基座和定位板，所述定位板滑动安装在所述基座上，所述气缸用于推动所述定位板移动，所述定位板的前端呈坡面设置并且能够从两个所述焊接台之间穿过，所述定位板的后端能够推动两个所述环套以及两个焊接台相互远离，所述定位板的两侧设置有基准面，所述压力传感器和所述光电子器件能够沿所述基准面滑动；所述锁紧组件用于对所述焊接台和所述环套进行锁紧；所述贴靠组件用于带动两个所述焊接台和两个所述环套相互靠近或远离。

3、作为优选，所述贴靠组件设置有两个并且镜像对称设置在所述基座的两侧，每个所述贴靠组件均包括基板、滑轨和导向杆，所述滑轨垂直固定在所述基座的侧面，所述基板的一端滑动安装在所述滑轨上，所述导向杆垂直滑动安装在所述基板的另一端并且与所述环套固定连接，所述焊接台滑动安装在所述基板上。

4、作为优选，所述锁紧组件包括锁紧块、锁紧片、弹片、限位柱、限位座和锁杆，所述限位座固定在所述基板的表面，所述限位柱滑动安装在所述限位座内，所述锁紧块固定在所述限位座的端部，所述锁紧片的一侧通过所述弹片固定在所述锁紧块上，所述锁紧片的另一侧与所述焊接台的侧面和所述导向杆的侧面抵接，所述锁紧块的一端和所述锁杆的一端设置有相互适配的斜面，所述锁杆用于推动所述锁紧块朝向所述焊接台方向移动。

5、作为优选，所述锁紧组件还包括推块、连接杆、前部限位块和后部限位块，所述推块固定在所述定位板的尾部，所述推块上开设有滑槽，所述连接杆滑动安装在所述滑槽内，所述前部限位块固定在所述连接杆的前端，所述后部限位块固定在所述连接杆的尾部，所述推块设置于前部限位块和后部限位块之间，当所述推块向前推动所述前部限位块以后，能够带动锁杆前进使锁紧组件处于锁紧状态，当所述推块向后移动推动所述后部限位块以后，能够带动锁杆后退使锁紧组件处于解锁状态。

6、作为优选，所述贴靠组件还包括底座、换向座、伺服电机、两个丝杆和两个滑块，所述换向座固定在所述底座的中部，两个所述丝杆分别连接至所述换向座，所述伺服电机通过所述换向座驱动两个丝杆反向同步转动，两个所述滑块分别与两个丝杆螺纹连接并且滑动安装在所述底座上，两个所述基板一一对应固定在所述滑块上。

7、作为优选，所述换向座内设置有一个主动伞齿轮和两个从动伞齿轮，所述主动伞齿轮与所述伺服电机的输出轴同轴固定连接，两个所述从动伞齿轮分别与两个所述丝杆同轴固定连接，两个所述从动伞齿轮设置在所述主动伞齿轮的轴线的两侧并且与所述主动伞齿轮啮合。

8、作为优选，所述焊接台的前端和所述固定载具均能够收入所述环套内。

9、本专利技术的有益效果是，设置有测压组件和定位组件，通过定位组件的定位板分别与压力传感器和焊接台上的光电子器件接触，然后将二者的端部推动并且对准至同一基准面上进行定位，之后通过贴靠组件同时移动光电子器件和压力传感器，使两个待焊接的光电子器件相互接触，此时压力传感器也相互接触，即可测量出两个光电子器件焊接时受到的压力大小。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电子器件的耦合焊接设备，包括两个左右对称设置的焊接台（1），所述光电子器件（33）通过固定载具固定在所述焊接台（1）上，其特征在于：还包括测压组件（2）、定位组件（3）、锁紧组件（4）和贴靠组件（5），所述测压组件（2）包括两个一一对应滑动套设在两个所述焊接台（1）外侧的环套（6），两个所述环套（6）的相对面上均布设有多个压力传感器（7）；所述定位组件（3）包括气缸（8）、基座（9）和定位板（10），所述定位板（10）滑动安装在所述基座（9）上，所述气缸（8）用于推动所述定位板（10）移动，所述定位板（10）的前端呈坡面（11）设置并且能够从两个所述焊接台（1）之间穿过，所述定位板（10）的后端能够推动两个所述环套（6）以及两个焊接台（1）相互远离，所述定位板（10）的两侧设置有基准面（12），所述压力传感器（7）和所述光电子器件（33）能够沿所述基准面（12）滑动；所述锁紧组件（4）用于对所述焊接台（1）和所述环套（6）进行锁紧；所述贴靠组件（5）用于带动两个所述焊接台（1）和两个所述环套（6）相互靠近或远离；

2.如权利要求1所述的一种光电子器件的耦合焊

3.如权利要求1所述的一种光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于：所述贴靠组件（5）还包括底座（26）、换向座（27）、伺服电机（28）、两个丝杆（29）和两个滑块（30），所述换向座（27）固定在所述底座（26）的中部，两个所述丝杆（29）分别连接至所述换向座（27），所述伺服电机（28）通过所述换向座（27）驱动两个丝杆（29）反向同步转动，两个所述滑块（30）分别与两个丝杆（29）螺纹连接并且滑动安装在所述底座（26）上，两个所述基板（13）一一对应固定在所述滑块（30）上。

4.如权利要求3所述的一种光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于：所述换向座（27）内设置有一个主动伞齿轮（31）和两个从动伞齿轮（32），所述主动伞齿轮（31）与所述伺服电机（28）的输出轴同轴固定连接，两个所述从动伞齿轮（32）分别与两个所述丝杆（29）同轴固定连接，两个所述从动伞齿轮（32）设置在所述主动伞齿轮（31）的轴线的两侧并且与所述主动伞齿轮（31）啮合。

5.如权利要求1所述的一种光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于：所述焊接台（1）的前端和所述固定载具均能够收入所述环套（6）内。

...

【技术特征摘要】

2.如权利要求1所述的一种光电子器件的耦合焊接设备，其特征在于：所述锁紧组件（4）还包括推块（22）、连接杆（23）、前部限位块（24）和后部限位块（25），所述推块（22）固定在所述定位板（10）的尾部，所述推块（22）上开设有滑槽，所述连接杆（23）滑动安装在所述滑槽内，所述前部限位块（24）固定在所述连接杆（23）的前端，所述后部限位块（25）固定在所述连接杆（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人