具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统制造方法及图纸

高频导体系统(1)具有：高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间的围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)。至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)设置在所述容纳空间(10)内。所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔。电容性的耦合元件(20)设置在导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上并且与所述HF引导通过装置电流连接。所述电容性的耦合元件(20)具有两个端侧(211、212)，所述两个端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向。第一耦合板条(221)与所述高频壳体(2)电流连接并且相对于所述端侧(211、212)间隔开地设置，以用于产生电容性的耦合。

A high frequency conductor system with HF connected through wires.

The high frequency conductor system (1) has a high frequency shell (2), which has a shell bottom (7), a shell cover which is separated from the bottom of the shell, and a shell wall (8, 9) around the bottom of the shell and the cover of the shell, thus forming a space (10). At least one wire connected HF guide is arranged in the receiving space (10) through the device (3). The HF guide of the wire connection is separated by the device (3) from the current of the high frequency housing (2). The capacitive coupling element (20) is arranged on at least a portion of the HF guide through the device (3) and connected by the HF guide through the device current. The capacitive coupling element (20) has two end sides (211, 212), and the two end side laterally or vertically connected by the HF guide are directed by the propagation direction (12) of the device (3). The first coupling bar (221) is connected to the high frequency case (2) current and is set at intervals relative to the end side (211, 212), for producing capacitive coupling.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统
本专利技术涉及一种具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统，尤其是以HF滤波器的形式。这样的高频导体系统例如使用在无线电技术的设备、尤其是移动无线电领域中。在此，经常对于发射和接收信号使用一个共同的天线。在此发射和接收信号使用分别不同的频率范围，并且天线必须适合于在两个频率范围中发射和接收。因此，为了分开发射和接收信号需要合适的频率滤波，利用所述频率滤波一方面将发射信号从发射机传输至天线并且另一方面将接收信号从天线传输至接收机。为了分开发射和接收信号，现今使用以空腔结构形式和/或同轴的结构形式的高频滤波器。
技术介绍
例如可以使用一对高频滤波器，所述两个高频滤波器允许确定的频带通过(带通滤波器)。备选地，可以使用一对高频滤波器，所述两个高频滤波器阻止确定的频带(带阻滤波器)。此外可以使用一对高频滤波器，其中一个滤波器允许发射和接收频带之间的频率之下的频率通过并且阻止该频率之上的频率(低通滤波器)并且另一个滤波器阻止发射和接收频带之间的频率之下的滤波频率并且允许处于其上的频率通过(高通滤波器)。刚才提到的滤波器类型的其他的组合也是可设想本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频导体系统(1)，所述高频导体系统具有导线连接的HF引导通过装置(3)，所述高频导体系统具有如下特征：‑高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)；‑至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)，所述HF引导通过装置设置在所述高频壳体(2)的所述容纳空间(10)内；‑所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔；‑至少一个电容性的耦合元件(20)设置在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上；‑所述至少一个电容性的耦合元件(20)与导线连接的HF引导通过装置(3...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.22 DE 102015006739.71.高频导体系统(1)，所述高频导体系统具有导线连接的HF引导通过装置(3)，所述高频导体系统具有如下特征：-高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)；-至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)，所述HF引导通过装置设置在所述高频壳体(2)的所述容纳空间(10)内；-所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔；-至少一个电容性的耦合元件(20)设置在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上；-所述至少一个电容性的耦合元件(20)与导线连接的HF引导通过装置(3)电流连接；-所述至少一个电容性的耦合元件(20)具有两个相对置的端侧(211、212)，所述两个相对置的端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向；其特征在于如下特征：-至少一个第一耦合板条(221)，所述第一耦合板条与所述高频壳体(2)电流连接并且至少部分地伸入所述容纳空间(10)中；-所述至少一个第一耦合板条(221)与所述电容性的耦合元件(20)的所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧的至少一个第一部分间隔开地设置，以用于通过所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧来产生在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。2.按照权利要求1所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-第二耦合板条(222)沿所述导线连接的HF引导通过装置的传播方向(12)与所述第一耦合板条(221)间隔开地设置，其中在两个耦合板条(221、222)之间形成有第一耦合室(231)；-电容性的耦合元件(20)的至少一个第一部分突出到在所述第一和所述第二耦合板条(221、222)之间的所述第一耦合室(231)中。3.按照权利要求2所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-第三和第四耦合板条(223、224)突出到所述容纳空间(10)中，以及所述第三和第四耦合板条a)设置在与设置有所述第一耦合室(231)连同所述第一和第二耦合板条(221、222)的壳体壁(8、9)之一相对置的壳体壁(8、9)上；和/或b)设置在壳体底(7)或壳体盖上；-在所述第三和第四耦合板条(223、224)之间形成有第二耦合室(232)；-所述电容性的耦合元件(20)的至少一个第二部分突出到在所述第三和所述第四耦合板条(223、224)之间的所述第二耦合室(232)中。4.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-至少一个或全部耦合板条(221、222、223、224)与壳体底(7)和/或壳体壁(8、9)构成为一件式的并且是所述壳体底和/或壳体壁的组成部分。5.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-所述壳体底(7)和/或所述壳体壁(8、9)具有至少一个缺口(24)；-所述至少一个缺口(24)形成在所述至少一个电容性的耦合元件(20)的侧向周面(26)的区域中，由此减少在所述至少一个电容性的耦合元件(20)的所述侧向周面(26)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。6.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-所述高频壳体(2)具有至少一个开口(25)；-通过所述至少一个开口(25)可导入或导入调谐元件；-所述至少一个调谐元件相对于所述至少一个电容性的耦合元件(20)的侧向周面(26)径向地或成角度地设置。7.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-至少一个连接件(41、42)，所述连接件允许从所述高频壳体(2)外对所述导线连接的HF引导通过装置(3)进行电气触点接通；-所述导线连接的HF引导通过装置(3)通过所述至少一个连接件(41、42)支撑并且在所述容纳空间(10)内保持在与所述高频壳体(2)间隔开的位置中。8.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-多个电容性的耦合元件(20)在所述导线连接的HF引导通过装置的周边的至少一部分上轴向彼此间隔开地设置；-至少一个电容性的耦合板条(221、222、223、224)、优选多个电容性的耦合板条(221、222、223、224)设置在所述电容性的耦合元件(20)的一个或两个端侧(211、212)上，以用于通过所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧产生在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。9.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：-至少一个保持和位置板条(11)，所述保持和位置板条至少部分地伸入所述容纳空间(10)中并且所述保持和位置板条在其整个厚度上沿所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)由容纳开口(13)完全地贯穿；-所述容纳开口(13)此外至少沿横向于传播方向(12)的侧向方向在所述保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·舍宁格，
申请(专利权)人：凯仕林移动通信奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT