还原气体用焊料膏、焊接制品的制造方法技术

本发明专利技术是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明专利技术的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

Manufacturing method of solder paste and welding products for reducing gas

The invention is a solder paste without reducing agent and active agent, and a manufacturing method for welding products to finish solder joint using the solder paste. The solder paste used for the reduction gas of the invention is a solder paste for reducing gas used together with a reducing gas, and contains solder powder, a solid shake agent at normal temperature, and a solvent, and the solder paste is useless to remove the reducing agent of the oxide film and the solder paste that is useless to improve the reductive active agent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】还原气体用焊料膏、焊接制品的制造方法
本专利技术涉及还原气体用焊料膏、焊接制品的制造方法，特别涉及无还原剂/活性剂的焊料膏、使用该焊料膏的焊接制品的制造方法。
技术介绍
焊料膏因可以印刷进行供给，故有生产性优异的优点。通常，焊料膏含有焊料粉末与助熔剂(flux)。助熔剂成分有还原剂、活性剂、摇变剂(thixotropicagent)(粘结剂)、溶剂、增粘剂树脂等。还原剂发挥在焊接时除去焊接对象物表面或焊料粉末表面的氧化膜的功用，活性剂发挥提升还原性而提升焊料的润湿性的功用。助熔剂在焊接后以助熔剂残渣的形式残存。助熔剂成分中，还原剂或活性剂对焊接性能、腐蚀、迁移(migration)造成大的影响。若还原效果变高，则焊接性会提高。但是，此等活性成分容易离子化且与水的亲和性强，故易引起腐蚀或离子迁移。因如此的理由，故在使用含有还原剂及活性剂的焊料膏时，如专利文献1、2所记载，必须在焊接后洗净助熔剂残渣(专利文献1的段落0002至0004、专利文献2的段落0002)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开平11-221668号公报[专利文献2]日本特许第4818181号公报。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种还原气体用焊料膏，为与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且含有：焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂；并且，该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.30 JP 2015-1951771.一种还原气体用焊料膏，为与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且含有：焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂；并且，该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂。2.根据权利要求1所述的还原气体用焊料膏，其中，所述摇变剂为下述(1)至(5)的方法中的润湿扩展面积的比例满足0至50％的摇变剂：(1)将从由焊料粉末、摇变剂、溶剂的3成分所构成的焊料膏中除去焊料粉末后而得的膏，以尺寸5×5mm、厚度100μm(金属罩厚)涂布于镀镍的铜基板(20×20mm、厚度2mm)；(2)测定涂布后经过1分钟后的膏的面积；(3)于常温的加热板上设置所述铜基板，进行加热直到所述铜基板成为既定温度为止；(4)在到达所述既定温度的时间点，从所述加热板取出所述铜基板，并予以冷却；(5)冷却后，测定所述铜基板上的膏的面积；其中，上述(3)中的既定温度为所述摇变剂在常压下的熔点。3.根据权利要求1或2所述的还原气体用焊料膏，其中，所述焊料粉末及所述摇变剂熔融的温度高于在所述还原气体中还原时的温度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的还原气体用焊料膏，其中，所述还原气体为蚁酸或氢。5.根据权利要求1至4中任一项所述的还原气体用焊料膏，其中，所述摇变剂为酰胺系摇变剂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的还原气体用焊料膏，其中，所述摇变剂为在所述(1)至(5)的方法中的润湿扩展面积的比例满足0至50％的摇变剂，所述(3)中的既定温度为在所述还原气体中还原时的温度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的还原气体用焊料膏，其中，所述溶剂为在常压中...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佑希子，白石有沙，小泽直人，铃木隆之，白井武史，内田令芳，古泽光康，
申请(专利权)人：欧利生电气株式会社，株式会社弘辉，
类型：发明
国别省市：日本,JP