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本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无...
该专利属于欧利生电气株式会社;株式会社弘辉所有，仅供学习研究参考，未经过欧利生电气株式会社;株式会社弘辉授权不得商用。

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