平版印刷版用铝合金板制造技术

本发明专利技术可以提供在电解蚀刻中可以得到良好的粗面的平版印刷版用铝合金板。它含有Ｆｅ：０．１－０．６、Ｓｉ：０．０１－０．２％、Ｃｕ：５－１５０ｐｐｍ，余部由Ａｌ和不可避免的杂质构成，同时表层部分由分散有准稳定相的ＡｌＦｅ系金属间化合物粒子的准稳定相分散层构成的。准稳定相金属间化合物粒子作为蚀坑的起点有效地发挥作用，通过电解蚀刻时未蚀刻部分少，而且可以得到形成了均匀蚀坑的粗面。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及预先形成感光层并进行显影之后，原封不动直接使用的或进行感光层的晒相处理之后使用的PS版中使用的平版印刷版用铝合金板。该PS版，是使用上述铝合金并经过规定的制造工序制造的，而且在上述感光剂涂覆之前进行表面处理。该表面处理，是通过电解蚀刻对印刷版表面进行粗面化处理之后，进行阳极氧化皮膜处理，并且在粗面化处理之前，还要进行作为脱脂等目的的苛性处理等的洗净处理。上述粗面化处理的进行是为了在感光层的形成中使感光剂紧密粘附固定在印刷版上，因为该紧密粘附性直接影响作为印刷版的性能。然而，在以往的粗面化处理中，粗面化表面上有未蚀刻部分，或者通过粗面化形成的蚀坑的分布不均匀的情况也不少，这些对于作为印刷版的性能都会产生很坏的影响，因此要求改善该粗面状态。以往，从上述观点出发对材料面的改善进行过尝试，作为这一方法曾提出在材料中添加特殊元素的方法。例如，在特开平11-115333号中提出，通过添加规定量的Ni来促进蚀坑的形成以提高蚀刻性的方法；特开昭58-210144号中提出添加Sn、In、Ga形成微细蚀坑来提高蚀刻性的方法。专利技术要解决的课题然而，即使添加上述那些特殊的元素也不能达到充分满足上述的要求，另外，由于特殊元素的添加而招至材料费用的成本提高，或者带来成为回收利用的障碍之类的问题。另外，还有一些提案是着眼于金属间化合物大小、密度，并通过控制这些在不添加特殊元素的情况下提高蚀刻性的方法(特开平11-151870号等)。在此方法中，该金属间化合物成为蚀刻的起点并均匀地形成微细的蚀坑。但是，即使采用该方法也不能充分地提高蚀刻性，不能使上述要求达到满足。从本专利技术者的研究可知，即使通过控制上述的金属化合物的大小、密度也得不到充分的蚀刻性的原因，是因为该金属间化合物的化学溶解性比预料的大，在电解液中溶解消失所以不能充分起到作为蚀刻蚀坑起点的功能。而且，进一步的研究结果表明，对于由稳定相构成的上述金属间化合物，适度地分散一些准稳定相的AlFe系金属间化合物粒子时，可大幅度提高蚀刻性，并能充分适应上述的要求，于是达到了本专利技术的完成。本专利技术正是基于上述发现完成的，其目的在于提供一种在粗面化处理时，不需要添加特殊的元素、未蚀刻部分少、并可得到形成均匀蚀坑的粗面，因此能够得到性能优异的PS版的平版印刷版用铝合金板。为解决课题的手段即，为解决上述课题本专利技术的平版印刷版用铝合金板中的第1项专利技术的特征在于，该铝合金板按质量比计含有Fe0.1-0.6％、Si0.01-0.2％、Cu5-150ppm，余部由Al和不可避免的杂质构成，同时表层部分由分散有准稳定相的AlFe系金属间化合物粒子的准稳定相分散层构成。第2项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1项专利技术中，在上述分散层中，在面方向，准稳定相的AlFe系金属间化合物粒子，相对于稳定项的AlFe系金属间化合物粒子，以个数比计含有5/100以上。第3项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1或第2项专利技术中，在上述分散层中，在面方向，金属间化合物粒子中，满足下述A式的粒子(个数a)，和满足下述B式的粒子(个数b)，具有满足下述c式的关系。Al量/Fe量≤1.6……A式Al量/Fe量＞1.6……B式 b/a≥0.05……C式第4项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1-第3项专利技术中的任一项专利技术中，上述分散层具有离表面2μm-50μm的深度。第5项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1-第4项专利技术中的任一项专利技术中，在上述分散层中，当量圆粒子直径为0.1μm以上的金属间化合物的当量圆平均粒子直径在0.2-2.0μm的范围内。第6项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1-第5项专利技术中的任一项专利技术中，在上述分散层中，在面方向，金属间化合物以3000-30000个/mm2的密度分散着。第7项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1-第6项专利技术中的任一项专利技术中，上述铜含量按质量比计为10ppm-40ppm。第8项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第1-第7项专利技术中的任一项专利技术中，作为成分还含有，以质量比计，为0.004％-0.1％的Zr，而且还含有以合计量计为0.004％-0.1％的Sn、In、Zn中的一种以上。第9项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，在第8项专利技术中，Zr与Sn、In和Zn中的一种以上的合计含量以质量比计是0.12％以下。第10项专利技术的平版印刷版用铝合金板的特征在于，第1-第9项专利技术中的任一项专利技术中，作为成分，还含有Mg和Mn中的一种或两种，以质量比计，其合计含量是0.01％-0.3％。下面，说明在本专利技术中对各规定成分的限定理由。尚且，各成分含量均以质量比表示。Fe0.1-0.6％。Fe是在形成AlFe系结晶析出物(金属间化合物)中不可缺少的元素，为得到适量的金属间化合物粒子，含有0.1％以上是必要的。其含量是不足0.1％时，结晶析出物的形成变得不充分，得不到所要求的蚀刻性。另一方面，含量超过0.6％时，由于形成巨大结晶析出物使电解蚀刻蚀坑不均匀化，所以Fe含量设定为0.1-0.6％的范围。而且，因为同样的理由，将下限设定为0.2％，将上限设定为0.4％是理想的。Si0.01-0.2％Si是形成AlFeSi系结晶析出物的元素，含量超过0.2％时，该结晶析出物的形成变显著，消耗Fe而使AlFe系准稳定相的生成受到阻碍，另外，又由于形成Si系的巨大结晶析出物使电解蚀刻蚀坑变得不均匀了。因此Si的含量上限设定为0.2％。另一方面，Si含量低至不足0.01％时，由于高纯度金属的使用使成本增加，从工业性这点考虑存在问题。因此，Si含量设定在0.01-0.2％的范围。另外，因同样的原因下限设定在0.04％，上限设定在0.08％是理想的。Cu5-150ppm通过含适量的Cu则容易形成蚀坑，所以Cu是可以均匀地形成蚀坑的元素，通过与上述准稳定相金属间化合物粒子的并存，可以显著地提高蚀刻性。但是，如果含量不到5ppm，粗面化时形成的蚀坑浅，或者蚀坑难形成，所以其含量必须是5ppm以上。另一方面，Cu含量超过150ppm时，蚀坑深度增加并在局部进行电解蚀刻，结果不仅不均匀地形成大的蚀坑，而且在本专利技术中积极形成的准稳定相被相变化成稳定相的作用出现。因此，Cu含量限定为5-150ppm。而且，因同样的原因，将下限设定为10ppm，上限设定为100ppm是理想的，而上限设定为40ppm则是更理想的。Zr和(Sn、In、Zn中的一种以上)Zr0.004％-0.1％Sn、In和Zn的一种以上0.004％-0.1％(合计量)Zr在铸造和轧制过程中作为Al3Zr析出。该析出物吸入到PS版制造过程的铝氧化膜中，故使铝氧化膜的耐磨耗性提高。该耐磨耗性的提高，可以抑制因印刷引起铝氧化膜的磨耗，从而有助于耐印刷性的提高。此外，Sn、In、Zn使该作用提高。其理由认为是因为Sn、In、Zn也被铝氧化膜吸入一部分故提高耐磨耗性。另外，这些元素是使铝表面上形成的氧化膜的绝缘性下降的元素。为了铝氧化膜处理而进行了脱脂处理的铝材料的表面上，可以直接形成氧化膜，但是由于材料的组织和晶粒的方位、表面的凹凸而形成膜厚不均匀的氧化膜。对该表面进行铝氧化膜处理时，由于氧化膜的绝缘性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平版印刷版用铝合金板，其特征在于，按质量比计，含有Ｆｅ：０．１－０．６％、Ｓｉ：０．０１－０．２％、Ｃｕ：５－１５０ｐｐｍ，余部由Ａｌ和不可避免的杂质构成，同时表层部分是由分散有准稳定相的ＡｌＦｅ系金属间化合物粒子的准稳定相分散层构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口惠太郎，
申请(专利权)人：三菱铝株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]