电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种特性优异的电子部件。该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，该成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。

Electronic components and their manufacturing methods

The invention provides an electronic component with excellent characteristics. The electronic component has a coil that belongs to the winding body of a conductor and a forming body inside the coil. The forming body is formed by a sealing material containing a resin and magnetic powder. The coil is a coating covered with a curing substance of a thermal curing composition and is embedded in the body.

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及电子部件及其制造方法。
技术介绍
现有的电子部件有一种电感器，该电感器如下得到：如专利文献1中所记载那样，将利用绝缘体被覆导电体的表面而成的导线卷绕而形成线圈，将该线圈埋设于含有树脂和磁性粉末的密封材料内，进行加压成型，由此形成成型体，将线圈的两端部与形成于成型体的表面的外部端子连接。现有技术文献专利文献特許文献1：日本特开2010－245473号公报
技术实现思路
这样的现有电子部件中，越提高形成成型体时施加的压力，越能够提高磁性粉末的填充率，因此，能够改进特性。然而，现有的电子部件在提高形成成型体时施加的压力的情况下存在如下问题：由于该压力，构成成型体的磁性粉末刺入构成线圈的导线的表面的绝缘体，有可能在导线间导致短路。为了解决这样的问题，若增厚导电体的表面的绝缘体的厚度，则存在如下问题：成型体的磁性粉末存在的区域的体积将减少增厚绝缘体的厚度的量，难以得到充分的特性。本专利技术的目的在于，能够在不使成型体的磁性粉末存在的区域的体积减少的情况下提高磁性粉末的填充率而改善特性的电子部件及其制造方法。本专利技术为一种电子部件，具备属于导体的卷绕体的线圈以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。

【技术特征摘要】
2016.10.26 JP 2016-2096211.一种电子部件，其特征在于，具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述热固化性组合物含有选自氧化物溶胶、杂化溶胶和热固化性树脂中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述热固化性组合物进一步含有纳米陶瓷粒子。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述导体为被热塑性树脂被覆的被覆导体。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述热塑性树脂含有选自聚乙烯树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的至少1种。6.一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该制造方法具...

【专利技术属性】
技术研发人员：井田浩一，尾崎俊，村本凤，井田功，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP