液晶薄膜切割装置制造方法及图纸

技术编号:17864162 阅读:46 留言:0更新日期:2018-05-05 14:09
本实用新型专利技术公开一种液晶薄膜切割装置,包括用于固定液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述切刀或液晶薄膜使二者发生切割运动的第一驱动模块,液晶薄膜包括自上而下层叠设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底,所述液晶薄膜的切割面为斜截面。本实用新型专利技术可解决液晶薄膜垂直截面封装效果不佳,密封性不好的问题。

Liquid crystal thin film cutting device

The utility model discloses a liquid crystal film cutting device, which includes a fixture for fixing a liquid crystal film, a cutter for cutting the liquid crystal film, and a first driving module for driving the cutter or liquid crystal film to cut the two people. The liquid crystal film includes a first base, a first substrate arranged up and down, and a first driving module. An electrode layer, a liquid crystal layer, a second electrode layer and a second substrate, and the cutting surface of the liquid crystal film is oblique section. The utility model solves the problem that the vertical section of the liquid crystal film has poor encapsulation effect and poor sealing performance.

【技术实现步骤摘要】
液晶薄膜切割装置
本技术涉及液晶薄膜类产品的生产领域,特别涉及一种液晶薄膜切割装置。
技术介绍
随着经济的发展和技术水平的提高,越来越多的液晶薄膜类产品运用到生产生活中来,如液晶书写板、液晶黑板、液晶遮光玻璃等。生产此类产品时会用到液晶薄膜,将大尺寸的液晶薄膜按尺寸进行切割后,再对其周边进行封装操作。现有的切割工艺一般会用到激光切割,或者是切刀机械切割,但是切割出来的截面基本和液晶薄膜的表面垂直。在封装工序中,由于其截面为垂直结构,封装体(胶水)难以渗透进液晶薄膜侧面的缝隙,导致液晶薄膜的密封性不佳。
技术实现思路
本技术主要目的在于提出一种液晶薄膜的切割装置,旨在解决现有技术中液晶薄膜密封性不佳的问题。为了实现上述目的,本技术提供一种液晶薄膜的切割装置,所述液晶薄膜包括自上而下层叠设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底;其特征在于,所述液晶薄膜的切割装置包括:用于固定所述液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述切刀运动的第一驱动模块,所述切刀为沿着液晶薄膜的切割线运动所形成的面为切割面,所述切割面与所述液晶薄膜的表面的夹角小于90°。优选地,所述第一驱动模块包括一对平行设置的气缸,所述气缸包括缸体和推杆,所述气缸的与所述切刀连接,所述顶杆的运动方向与所述切刀的切割运动方向一致。本技术提出另一种液晶薄膜的切割装置,包括用于固定所述液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述液晶薄膜运动的第一驱动模块,所述切刀切割所述液晶薄膜所形成的切割面为阶梯结构。优选地,所述切刀包括平行设置的第一切刀和第二切刀,所述第一切刀用于切割所述第一基底和所述第一电极层,所述第二切刀用于切割所述第二电极层和所述第二基底,所述第一切刀的切割面与所述第二切刀的切割面不共面。优选地,所述第一驱动模块包括一对平行设置的辊筒,所述辊筒由电机驱动。优选地,所述辊筒上设有固定液晶薄膜的夹具,所述液晶薄膜的两端分别固定在所述辊筒上,所述两辊筒转动带动所述液晶薄膜直线运动,所述直线运动的方向与所述切割线平行。优选地,所述液晶薄膜切割装置包括用于驱动切刀在平行于液晶薄膜表面的平面内沿垂直于切割线的方向运动的第二驱动模块,所述第二驱动模块包括与所述切割线垂直设置的滑轨,所述滑轨还与所述液晶薄膜的表面平行;设置在所述滑轨上的滑块,所述滑块与所述切刀连接。优选地,所述第二驱动模块包括设置在所述滑轨两端的一对同步轮;连接所述同步轮的同步带;驱动所述同步轮转动的步进电机,所述同步带的直线运动方向与所述滑轨平行,所述同步带的下半部分与所述滑块连接。本技术的有益效果在于:利用不同结构的切刀设置,使切割出来的液晶薄膜的第一基底和第二基底的截面为共面的斜截面或者呈不共面的阶梯结构,其增大了封装体和切割截面的接触面积,封装体可更好地从液晶薄膜的侧边渗入封装,其效果更佳,密封效果更好。附图说明图1为本技术一实施例中液晶薄膜切割装置的结构示意图;图2为本技术一实施例中切割线、切割面与液晶薄膜的位置关系示意图;图3为本技术一实施例中阶梯结构的的液晶薄膜封装示意图;图4为本技术另一实施例中液晶薄膜切割装置的结构示意图;图5为本技术另一实施例中液晶薄膜的切割示意图;图6为本技术另一实施例中阶梯结构的液晶薄膜封装示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100液晶薄膜200夹具210压块220平板300切刀310刀架311第一切刀312第二切刀400第一驱动模块410缸体420推杆500第二驱动模块510滑轨520滑块530同步轮540同步带具体实施方式为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面将结合附图对本技术各实施例的技术方案进行详细介绍。本技术提出一种液晶薄膜切割装置,如图1、图2和图3所示,其中液晶薄膜100包括自上而下层叠设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底;值得注意的是,液晶层不仅限于纯液晶层,该液晶层还可能含有聚合物、手性剂、可聚合单体等,该液晶层也可能为多层结构。液晶薄膜切割装置包括:用于固定液晶薄膜100,确保切割尺寸准确的夹具200;用于切割所述液晶薄膜100的切刀300;以及用于驱动切刀300,使之与液晶薄膜100发生相对运动的第一驱动模块400。切刀300设置在刀架310上,可贴合刀架310的上表面运动,切刀300沿着液晶薄膜100的切割线运动所形成的面为切割面,切割面与液晶薄膜100的表面的夹角小于90°,因此液晶薄膜100的切割面为斜截面。夹具200包括覆压液晶薄膜100的压块210以及承托液晶薄膜100的平板220。在切割液晶薄膜100时,先将其平放在平板220上,再由压块210将其固定。本技术实施例中,液晶薄膜100被切割后,由于形成的切割面为斜截面,使得承接封装体(胶水)的液晶薄膜100侧面增大,封装体更容易从液晶薄膜100侧面渗透入液晶层中,密封效果更好。在上述实施例中,第一驱动模块400包括一对平行设置的气缸,所述气缸包括缸体410和推杆420,缸体410设置在刀架310上,推杆420与切刀300连接,推杆420的运动方向与切刀300的切割运动方向一致。当气缸工作时,推杆420推动切刀300沿着刀架310上表面向下运动,完成对平板220上液晶薄膜100的切割。气缸的推杆420的推力和速度可控,可实现对液晶薄膜100的快速切割。本技术提出另一种液晶薄膜切割装置,如图4所示,包括用于固定液晶薄膜100的夹具200,用于切割液晶薄膜100的切刀300,以及用于驱动液晶薄膜100运动的第一驱动模块400,切刀300切割液晶薄膜100所形成的切割面为阶梯结构。本实施例与上述实施例的主要不同之处在于,本实施例中,切刀300在切割液晶薄膜100时保持不动,由第一驱动模块400驱动液晶薄膜100相对切刀300沿着切割线运动。在上述实施例中,如图5所示,切刀300包括平行设置的第一切刀311和第二切刀312,第一切刀311用于切割第一基底和第一电极层,第二切刀312用于切分整块液晶薄膜100(第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底)。由于切刀300平行设置,所以第一切刀311和第二切刀312的切割面不在同一个平面,液晶层上层的第一基底、第一电极层与液晶层下层的第二电极层、第二基底形成了阶梯结构。液晶薄膜100侧边的阶梯结构能够容纳更多的封装体,更多封装体能够渗进液晶层,密封效果更佳。本实施例中切割面与液晶薄膜100表面的的角度大小不限于90°。在上述实施例中,第一驱动模块400包括一对平行设置的辊筒,辊筒由电机驱动。辊筒上设置有夹具200,液晶薄膜100的两端可由夹具200固定,卷绕在两个辊筒上。当其中任意一个辊筒作为主动辊筒由电机驱动后,会将另一个辊筒上的液晶薄膜100卷绕到主动辊筒上,液晶薄膜100在辊筒间进行直线运动,其直线运动的方向与切割线平行,按照所需的切割宽度将切刀300固定在辊筒之间的液晶薄膜100上方某处,使切刀300的刀刃与液晶薄膜100接触,当辊筒转动时,切刀300就能对液晶薄膜100进行切割。在上述实施例中,液晶薄膜切割装置包括用于驱动切刀300在平行于液晶薄膜100表面的平面内沿本文档来自技高网...
液晶薄膜切割装置

【技术保护点】
一种液晶薄膜切割装置,所述液晶薄膜包括自上而下设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底;其特征在于,所述液晶薄膜的切割装置包括:用于固定所述液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述切刀运动的第一驱动模块,所述切刀为沿着液晶薄膜的切割线运动所形成的面为切割面,所述切割面与所述液晶薄膜的表面的夹角小于90°。

【技术特征摘要】
1.一种液晶薄膜切割装置,所述液晶薄膜包括自上而下设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底;其特征在于,所述液晶薄膜的切割装置包括:用于固定所述液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述切刀运动的第一驱动模块,所述切刀为沿着液晶薄膜的切割线运动所形成的面为切割面,所述切割面与所述液晶薄膜的表面的夹角小于90°。2.如权利要求1所述的液晶薄膜切割装置,其特征在于,所述第一驱动模块包括一对平行设置的气缸,所述气缸包括缸体和推杆,所述气缸与所述切刀连接,所述推杆的运动方向与所述切刀的切割运动方向一致。3.一种液晶薄膜切割装置,所述液晶薄膜包括自上而下设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底;其特征在于,所述液晶薄膜的切割装置包括:用于固定所述液晶薄膜的夹具,用于切割所述液晶薄膜的切刀,以及用于驱动所述液晶薄膜运动的第一驱动模块,所述切刀切割所述液晶薄膜所形成的切割面形成了阶梯结构。4.如权利要求3所述的液晶薄膜切割装置,其特征在于,所述切刀包括平行设置的第一切刀和第二切刀,所述第一切刀用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李风华包瑞王柔
申请(专利权)人:深圳市唯酷光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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