四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及方法，在皮秒激光器的光路输出端布置第一反射镜，第一反射镜反射光路上依次布置有扩束镜、第一偏振波片、偏振分光片、第二反射镜、第二偏振波片、第三反射镜以及激光切割头，激光切割头包含一维激光光束分束元件和激光聚焦镜，激光聚焦镜的上部通过位置旋转调节机构安装一维激光光束分束元件，可通过调节位置旋转调节机构调整分光光束位置，激光聚焦镜的光路输出端正对于待加工平台上的四元LED晶圆产品的表面。切割四元LED晶圆时可以省去涂覆保护液工序，有效提升切割效率；皮秒激光切割晶圆产生更小范围的热影响区，微裂纹、重熔再结晶可得到改善。

Four yuan LED wafer free laser surface cutting device and method thereof

The invention relates to a laser surface cutting device and method for four yuan LED wafer free coating. The first reflector is arranged at the output end of the light path of a picosecond laser. A beam enlargement mirror, a first polarizing wave plate, a polarization splitter, a second reflector, a second polarizing wave plate, a third reflector, a third reflector and a laser are arranged in the light path of the first mirror. The cutting head consists of a one-dimensional laser beam splitting element and a laser focusing mirror. The upper part of the laser focusing mirror is equipped with a one-dimensional laser beam splitter through a position rotation regulator, which can adjust the light beam position by adjusting the position rotation adjusting mechanism. The optical output of the laser focusing lens is positive for processing flat. The surface of the four yuan LED wafer on the platform. When the four yuan LED wafer is cut, the coating protection process can be omitted and the cutting efficiency is improved effectively. The laser cutting of picosecond laser cuts the heat affected zone in a smaller range, and the micro crack and remelting recrystallization can be improved.

【技术实现步骤摘要】
四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及其方法
本专利技术涉及一种四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及其方法。
技术介绍
目前，在国内大多LED芯片制造厂大规模扩产蓝绿光的市场背景下，高亮度的红黄光LED芯片在目前的市场地位仍是不可替代的，并逐年有上升趋势。四元(AlInGaP)芯片为目前主流的高亮度红黄光芯片，最佳的工艺为激光切割和刀轮切割。目前的激光切割工艺主要分为四个步骤，即贴片、保护液涂覆、激光开槽、清洗。其加工工艺流程具体如图1所示：步骤①：机械手从料盒中取料；步骤②：机械手将待加工片移至涂覆/清洗平台涂胶；步骤③～④：涂胶完成后，机械手将待加工片移到加工工位上；步骤⑤～⑥：激光加工完成后，机械手将已加工片移至涂覆/清洗平台，进行清洗及干燥；步骤⑦～⑧：清洗干燥完成后，将芯片送回料盒，完成一个加工循环。其中，保护液涂覆过程包含步骤②、③工艺制程，极大地增加了激光切割的节拍时间、耗材成本以及机械结构设计成本等。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及其方法，可以省去涂覆保护液工序，从而有效提升切割效率。本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：皮秒激光器(1)的光路输出端布置第一反射镜(2)，第一反射镜(2)反射光路上依次布置有扩束镜(3)、第一偏振波片(4)、偏振分光片(5)、第二反射镜(6)、第二偏振波片(7)、第三反射镜(8)以及激光切割头，所述激光切割头包含一维激光光束分束元件(9)和激光聚焦镜(10)，激光聚焦镜(10)的上部通过位置旋转调节机构安装一维激光光束分束元件(9)，可通过调节位置旋转调节机构调整分光光束位置，激光聚焦镜(10)的光路输出端正对于待加工平台(12)上的四元LED晶圆产品的表面。

【技术特征摘要】
1.四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：皮秒激光器(1)的光路输出端布置第一反射镜(2)，第一反射镜(2)反射光路上依次布置有扩束镜(3)、第一偏振波片(4)、偏振分光片(5)、第二反射镜(6)、第二偏振波片(7)、第三反射镜(8)以及激光切割头，所述激光切割头包含一维激光光束分束元件(9)和激光聚焦镜(10)，激光聚焦镜(10)的上部通过位置旋转调节机构安装一维激光光束分束元件(9)，可通过调节位置旋转调节机构调整分光光束位置，激光聚焦镜(10)的光路输出端正对于待加工平台(12)上的四元LED晶圆产品的表面。2.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述第一偏振波片(4)为1/2λ波片。3.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述第二偏振波片(7)为1/2λ波片。4.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述扩束镜(3)与皮秒激光器出口的距离为20cm～50cm。5.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述激光聚焦镜(10)下方设有吸气装置(11)。6.权利要求1所述的装置实现四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：皮秒激光器(1)发射出激光，通过第一反射镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，陈宇，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，江阴德力激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32