一种切割光学胶的方法技术

技术编号:17826114 阅读:14 留言:0更新日期:2018-05-03 12:24
一种切割光学胶的方法,其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样,上下电路贴合完毕后,在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM。达到两次切割的工序一次性完成的效果。

A method of cutting optical adhesive

A method for cutting optical glue is to use the same way that the upper circuit is fitted to the lower line when the OCA is fitted to the OCA. After the upper and lower circuit is fitted, the FPC is used to avoid the laser half break and then the cutting circuit FILM on the OCA. Achieve the one-time completion effect of the two cutting process.

【技术实现步骤摘要】
一种切割光学胶的方法一、
本专利技术涉及到OCA(光学胶)的切割,尤其涉及一种切割光学胶的方法。二、
技术介绍
现在大多数触摸屏生产厂家,凡是采用OCA的工艺,在切割备料时一般都是先用镭射激光机切割或刀模冲切的方式下料。但以上两种方案均存在很多弊端.三、
技术实现思路
一种切割光学胶的方法,其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样,上下电路贴合完毕后,在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM。达到两次切割的工序一次性完成的效果。四、具体实施方式1.上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜,优良率高,效率快);2.上下电路贴合完毕后,在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM(菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果;3.上下电路成单片后,用胶带将OCA半断处粘下即可。

【技术保护点】
一种切割光学胶的方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样,上下电路贴合完毕。

【技术特征摘要】
1.一种切割光学胶的方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样,上下电路贴合完毕。2.在切割单片时在OC...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘存福
申请(专利权)人:重庆华厦新力新能源汽车有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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