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一种切割光学胶的方法，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM。达到两次切割的工序一次性完成的效果。...
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