一种平面切割机构制造技术

本实用新型专利技术提供提一种平面切割机构，用于切割设备技术领域；本实用新型专利技术平面切割机构包括导向装置和切割装置，导向装置用于将带料导向至切割装置，切割装置上设置有用于展平带料的展平装置，与现有技术相比，本实用新型专利技术平面切割机构设置的展平装置将带料展平，形成平面切割区域，使得激光在带料上的切割点位置稳定，有助于提高切割质量；还设置有除尘通道、抽吸装置和吹气装置，有效去除切割过程产生的粉尘。

A plane cutting mechanism

The utility model provides a plane cutting mechanism, which is used in the technical field of cutting equipment. The utility model plane cutting mechanism includes a guiding device and a cutting device, the guiding device is used to guide the material to the cutting device, and the cutting device is provided with an extension leveling device for the flattening material. Compared with the existing technology, the utility model is practical. The flat cutting device set by the new plane cutting mechanism will make the material flat and form a plane cutting area, so that the laser is stable in the cutting point on the material and helps to improve the cutting quality, and the dust removal channel, suction device and blowing device are set up to effectively remove the produced dust in the cutting process.

【技术实现步骤摘要】
一种平面切割机构
本技术涉及切割设备
，尤其涉及一种平面切割机构。
技术介绍
平面切割机构一般应用于电池、造纸、包装等工业领域，通常，利用激光切割带料，可以按预定路径进行切割。在现有技术中，运用激光切割生产时，激光在带料上的切割点位置不稳定，从而导致所设定的激光切割带料时出现切不断、切口毛刺较大等问题，影响产品合格率和质量的一致性，同时废料不好收集和管理，粉尘较多导致污染产品。因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种技术方案以使带料位置稳定，提高切割质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种切割点位置稳定的平面切割机构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供了一种平面切割机构，其包括导向装置和切割装置，所述导向装置用于将带料导向至所述切割装置，所述切割装置包括展平装置和激光发射器，所述展平装置用于展平带料，所述激光发射器可发射激光，所述激光发射器发射的激光用于对带料进行切割。作为上述技术方案的改进，所述展平装置包括一对间隔设置的带料支撑件，所述带料支撑件将带料撑起并将撑起部分展平，从而形成平面切割区域，所述激光发射器发射的激光在所述平面切割区域内进行切割。作为上述技术方案的进一步改进，所述导向装置包括一对过辊，其设置在所述展平装置的两侧，所述过辊转动从而带动带料运动。作为上述技术方案的进一步改进，所述过辊的中心轴所在的平面与所述带料支撑件撑起的平面切割区域平行。作为上述技术方案的进一步改进，所述展平装置包括一滑台，所述带料支撑件安装在所述滑台上。作为上述技术方案的进一步改进，所述展平装置还包括一调节件，所述滑台固定在所述调节件上，操作所述调节件移动从而带动所述滑台进行移动。作为上述技术方案的进一步改进，所述带料支撑件为支撑辊，工作时可随着带料的移动而转动。作为上述技术方案的进一步改进，所述展平装置上设置有除尘通道，其包括第一端和第二端，所述除尘通道的第一端连接有抽吸装置，用于抽吸切割时产生的粉尘，所述抽吸装置包括负压管道，所述负压管道与所述除尘通道连通。作为上述技术方案的进一步改进，所述除尘通道的第二端连接有吹气装置，用于将切割时产生的粉尘从展平装置上吹走，所述吹气装置包括吹气管道，所述吹气管道与所述除尘通道连通。作为上述技术方案的进一步改进，还包括废料导向装置，用于将废料导至相应的位置。本技术的有益效果是：本技术提供一种平面切割机构，包括导向装置和切割装置，所述导向装置用于将带料导向至所述切割装置，所述切割装置上设置有用于展平带料的展平装置，展平装置将带料展成平面，形成位置稳定的切割区域，使得激光在带料上的切割点位置稳定，有助于提高切割质量；本技术平面切割机构还设置有除尘通道、抽吸装置和吹气装置，有效去除切割过程产生的粉尘。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明：图1是本技术平面切割机构一个实施例的结构示意图；图2是本技术平面切割机构图1所述实施例工作状态示意图；图3是本技术平面切割机构图1所示实施例工作状态的左视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。同时参考图1和图2，图1是本技术平面切割机构一个实施例的结构示意图，图2是本技术平面切割机构图1所述实施例工作状态示意图；一种平面切割机构，包括导向装置100、切割装置200、支座300、抽吸装置400、吹气装置和废料导向装置600。导向装置包括一对过辊110和一个中间支撑辊120，该对过辊110两端安装在支座300上，带料700跨过该过辊110，其与过辊外表面贴合，过辊转动从而带动带料700运动，中间支撑辊120设置在过辊110之间，支座300上设置有支撑辊安装部310，中间支撑辊120两端安装在该支撑辊安装部310上，其外表面分别与两根过辊外表面相切，其对该对过辊起支撑作用，有助于提高过辊的运动平稳性。导向装置100用于将带料导向至切割装置200，切割装置200包括有用于展平带料的展平装置210，和用于发射激光对带料进行切割的激光切割装置(图中未示出)，展平装置210设置在上述一对过辊110之间，具体为设置在过辊110一侧，展平装置210包括一对间隔设置的带料支撑件211，带料支撑件211将过辊110之间的带料700撑起，使得带料支撑件211之间的带料张紧，从而将撑起的部分展平，在带料上形成平面切割区域701，一对过辊110的中心轴所在的平面与带料支撑件211撑起的平面切割区域701平行，本实施例中，一对过辊上下设置，二者的中心轴线所在的平面垂直于支座300安装面。激光切割装置发射的激光可在该切割区域进行切割，激光聚焦在带料的该切割区域上，由于该带料的平面切割区域被带料支撑件211张紧，使得带料在运动过程中在该区域内始终被展平，使得激光焦点在该区域内的位置保持不变，避免了带料上下浮动使得激光焦点相对带料产生位置浮动而导致切不断或者切割毛刺大的问题。展平装置210上还设置有除尘通道212，除尘通道212包括第一端和第二端，第一端连接有抽吸装置，用于抽吸带料切割过程中产生的粉尘，抽吸装置包括负压管401，负压管一端与该除尘通道的第一端连通，当激光切割带料时，产生的粉尘被抽吸装置通过负压管从展平装置上吸入除尘通道，从而被吸入负压管中，防止粉尘从展平装置上掉落，污染带料。除尘通道第二端连接有吹气装置，用于将切割时产生的粉尘从展平装置上吹走，吹气装置包括吹气管道501，吹气管道501与除尘通道连通。当激光切割带料时，产生的粉尘被吹气装置通过吹气管道从展平装置上吹如除尘通道中，防止粉尘从展平装置上掉落，污染带料。本实施例同时设置有抽吸装置和吹气装置，当激光切割带料时，产生的粉尘被吹气装置通过吹气管道从展平装置上吹入除尘通道中，同时被抽吸装置通过负压管从除尘通道中吸走，有效防止粉尘从展平装置上掉落，污染带料。本实施例平面切割机构还设置有废料导向装置600，切割带料产生的废料可通过该废料导向装置导到指定的位置，方便废料的管理和收集。本实施例中，废料导向装置600具体为片状结构体，其固定在安装平台上，其上设置有若干折弯610，可阻挡废料，防止其偏离废料导向装置。图3是本技术平面切割机构图1所示实施例工作状态的左视图，参考图1、3，展平装置包括一滑台220和调节件230，带料支撑件211安装在滑台220上,滑台220固定在调节件230的一端,调节件230为长杆状结构，其可沿长度方向来回移动，操作调节件移动从而带动所述滑台进行移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面切割机构，其特征在于：包括导向装置和切割装置，所述导向装置用于将带料导向至所述切割装置，所述切割装置包括展平装置和激光发射器，所述展平装置用于展平带料，所述激光发射器可发射激光，所述激光发射器发射的激光用于对带料进行切割，所述展平装置包括一对间隔设置的带料支撑件，所述带料支撑件将带料撑起并将撑起部分展平，从而形成平面切割区域，所述激光发射器发射的激光在所述平面切割区域内进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种平面切割机构，其特征在于：包括导向装置和切割装置，所述导向装置用于将带料导向至所述切割装置，所述切割装置包括展平装置和激光发射器，所述展平装置用于展平带料，所述激光发射器可发射激光，所述激光发射器发射的激光用于对带料进行切割，所述展平装置包括一对间隔设置的带料支撑件，所述带料支撑件将带料撑起并将撑起部分展平，从而形成平面切割区域，所述激光发射器发射的激光在所述平面切割区域内进行切割。2.根据权利要求1所述的平面切割机构，其特征在于：所述导向装置包括一对过辊，所述过辊设置在所述展平装置的两侧，所述过辊转动从而带动带料运动。3.根据权利要求2所述的平面切割机构，其特征在于：所述过辊的中心轴所在的平面与所述带料支撑件撑起的平面切割区域平行。4.根据权利要求1-3任一项所述的平面切割机构，其特征在于：所述展平装置包括一滑台，所述带料支撑件安装在所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松岭，林国栋，陈小明，苗建烨，张修冲，冀守恒，景春龙，刘岚涛，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44