一种射频功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频功率放大器，它包括功率放大器模块和壳体，所述的壳体的底部设置有安装柱，功率放大器模块固定在安装柱上，所述的壳体内平行于功率放大器模块设置有真空腔和水冷室，水冷室设置在真空腔上部，真空腔与功率放大器模块相邻，所述的真空腔与功率放大器模块相邻的一面设置有凹槽，与水冷室相邻的一面上设置有三角形凸条，所述的功率放大器模块与安装柱形成的空腔内设置有散热风扇，壳体对应散热风扇设置有散热口，所述的真空腔内填充有相变材料。该功率放大器采用相变散热直接对功率放大器进行散热，采用水冷却对相变材料进行二阶段散热，同时使用散热风扇进行第三重散热，散热速度快，散热效率高。

A radio frequency power amplifier

The utility model discloses a radio frequency power amplifier, which includes a power amplifier module and a housing. The bottom of the shell is provided with an installation column. The power amplifier module is fixed on the installation column. The shell is arranged in a vacuum chamber and a water cooling chamber in parallel to the power amplifier module. The water cooling chamber is set on the vacuum chamber. A vacuum chamber is adjacent to a power amplifier module, the vacuum chamber is adjacent to the power amplifier module, and a groove is arranged on the side of the power amplifier module. A triangular convex strip is arranged on the side of the water cooling chamber. The power amplifier module is equipped with a cooling fan in the cavity formed by the installation column, and the shell corresponding to the cooling fan is provided with a cooling fan. The vacuum chamber is filled with phase change material. The power amplifier uses the phase change heat dissipation to heat the power amplifier directly, and uses water cooling to heat the phase change material in two stages. At the same time, the heat dissipation fan is used for third heavy heat dissipation, the heat dissipation speed is fast, and the heat dissipation efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种射频功率放大器
本技术涉及射频电路
，特别是一种射频功率放大器。
技术介绍
功率放大器是电子设备的重要组成部件，稳定的供电对维持功率放大器良好的性能具有积极作用。电子设备的正常工作中，功率放大器会定时从电池抽电，瞬间电流可以达到2A，由于电池内阻的存在，电池内部会产生压降，导致功率放大器的供电系统不正常。因此现有技术中采用在功率放大器与电池之间设置一个片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitors，MLCC)的方式来解决上述问题，但是MLCC的最大电容值不高，价格昂贵，且对于全球移动通信系统(GlobalSystemforMobileCommunication，GSM)功率放大器，由于其抽电频率位于人耳能够听见的范围内，所以还容易在抽电频率上产生啸叫。钽电容克服了上述MLCC的缺点，被作为储能器件广泛应用于功率放大器模块中。在功率放大器模块中，功率放大器芯片的功率较高，产生的热量较多，但在工作时功率放大器芯片对整机影响较小，所以一般功率放大器芯片都是裸板设计，而设置于功率放大器芯片附近的钽电容对热量敏感，功率放大器芯片散发的热量易导致钽电容的热致失效问题，进而影响功率放大器供电的稳定性。因此胆电容功率放大器的散热为需要解决的首要问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种射频功率放大器，该功率放大器采用相变散热直接对功率放大器进行散热，采用水冷却对相变材料进行二阶段散热，同时使用散热风扇进行第三重散热，散热速度快，散热效率高。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种射频功率放大器，它包括功率放大器模块和壳体，所述的壳体的底部设置有安装柱，功率放大器模块固定在安装柱上，所述的壳体内平行于功率放大器模块设置有真空腔和水冷室，水冷室设置在真空腔上部，真空腔与功率放大器模块相邻，所述的真空腔与功率放大器模块相邻的一面设置有凹槽，与水冷室相邻的一面上设置有三角形凸条，所述的功率放大器模块与安装柱形成的空腔内设置有散热风扇，壳体对应散热风扇设置有散热口，所述的真空腔内填充有相变材料。进一步的，所述的功率放大器模块包括胆电容、功率放大器芯片和导热装置，所述的胆电容与功率放大器芯片连接，为功率放大器芯片输送电能，所述的导热装置与功率放大器芯片连接，将功率放大器芯片产生的热量传导到壳体进行散热。进一步的，所述的安装柱与壳体一体成型。进一步的，所述的功率放大器模块通过螺栓固定在安装柱上。进一步的，所述的导热装置为导热硅胶。进一步的，所述的壳体和安装柱为铝镁合金一体成型壳体。进一步的，所述的凹槽为圆弧凹槽。本技术的有益效果是：本技术提供了一种射频功率放大器，该功率放大器采用相变散热直接对功率放大器进行散热，采用水冷却对相变材料进行二阶段散热，同时使用散热风扇进行第三重散热，散热速度快，散热效率高，真空腔与功率放大器模块相邻的一面设置有圆弧凹槽，增加了相变材料与真空腔下壁的接触面积，真空腔与水冷室相邻的一面上设置有三角形凸条，增加了相变材料与真空腔上壁的接触面积，且三角形凸条有利于冷凝后的相变材料回流，壳体为铝镁合金壳体散热速度快。附图说明图1为功率放大器结构框图；图2为功率放大器示意图；图中，1-壳体，2-水冷室，3-三角形凸条，4-凹槽，5-功率放大器模块，6-安装柱，7-散热风扇，8-散热口，9-真空腔。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种射频功率放大器，它包括功率放大器模块5和壳体1，所述的壳体1的底部设置有安装柱6，功率放大器模块5固定在安装柱6上，所述的壳体1内平行于功率放大器模块5设置有真空腔9和水冷室2，水冷室2设置在真空腔9上部，真空腔9与功率放大器模块5相邻，所述的真空腔9与功率放大器模块5相邻的一面设置有凹槽4，与水冷室2相邻的一面上设置有三角形凸条3，所述的功率放大器模块5与安装柱6形成的空腔内设置有散热风扇7，壳体1对应散热风扇7设置有散热口8，所述的真空腔9内填充有相变材料。如图2所示，所述的功率放大器模块5包括胆电容、功率放大器芯片和导热装置，所述的胆电容与功率放大器芯片连接，为功率放大器芯片输送电能，所述的导热装置与功率放大器芯片连接，将功率放大器芯片产生的热量传导到壳体1进行散热。所述的安装柱6与壳体1一体成型。所述的功率放大器模块5通过螺栓固定在安装柱6上。所述的导热装置为导热硅胶。所述的壳体1和安装柱6为铝镁合金一体成型壳体。所述的凹槽4为圆弧凹槽。本技术的功率放大器在使用过程中功率放大器芯片产生的热量通过导电硅胶传输到真空腔的下壁，真空腔内的相变材料吸收热量相变气化，气化后的相变材料上升到真空腔上壁，与三角形凸条接触后冷却液化回流，水冷室内的水对真空腔上壁进行冷却，加速真空腔内相变材料的相变回流速度。同时功率放大器模块下部的散热风扇开启，将功率放大器模块与安装柱形成的空腔内的热空气排出散热。本技术的功率放大器采用相变散热直接对功率放大器进行散热，采用水冷却对相变材料进行二阶段散热，同时使用散热风扇进行第三重散热，散热速度快，散热效率高，真空腔与功率放大器模块相邻的一面设置有圆弧凹槽，增加了相变材料与真空腔下壁的接触面积，真空腔与水冷室相邻的一面上设置有三角形凸条，增加了相变材料与真空腔上壁的接触面积，且三角形凸条有利于冷凝后的相变材料回流，壳体为铝镁合金壳体散热速度快。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频功率放大器，它包括功率放大器模块（5）和壳体（1），其特征在于：所述的壳体（1）的底部设置有安装柱（6），功率放大器模块（5）固定在安装柱（6）上，所述的壳体（1）内平行于功率放大器模块（5）设置有真空腔（9）和水冷室（2），水冷室（2）设置在真空腔（9）上部，真空腔（9）与功率放大器模块（5）相邻，所述的真空腔（9）与功率放大器模块（5）相邻的一面设置有凹槽（4），与水冷室（2）相邻的一面上设置有三角形凸条（3），所述的功率放大器模块（5）与安装柱（6）形成的空腔内设置有散热风扇（7），壳体（1）对应散热风扇（7）设置有散热口（8），所述的真空腔（9）内填充有相变材料。

【技术特征摘要】
1.一种射频功率放大器，它包括功率放大器模块（5）和壳体（1），其特征在于：所述的壳体（1）的底部设置有安装柱（6），功率放大器模块（5）固定在安装柱（6）上，所述的壳体（1）内平行于功率放大器模块（5）设置有真空腔（9）和水冷室（2），水冷室（2）设置在真空腔（9）上部，真空腔（9）与功率放大器模块（5）相邻，所述的真空腔（9）与功率放大器模块（5）相邻的一面设置有凹槽（4），与水冷室（2）相邻的一面上设置有三角形凸条（3），所述的功率放大器模块（5）与安装柱（6）形成的空腔内设置有散热风扇（7），壳体（1）对应散热风扇（7）设置有散热口（8），所述的真空腔（9）内填充有相变材料。2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器，其特征在于：所述的功率放大器模块（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佾樯，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51