一种大功率电子元器件的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率电子元器件的冷却装置，包括安装底板、安装柱、定位柱、储存槽和冷却液管，所述安装底板的顶部通过导热柱安装有安装板，所述绝缘垫的顶部设有定位柱，且绝缘垫上通过定位柱安装有电子元件，所述安装板底部的导热柱之间安装有两组储存槽，且储存槽内填充有导热硅胶，所述安装板的底部安装有冷却液管，且冷却液管内设有冷却液循环通道，所述冷却液循环通道的两端皆安装有冷却液外接管。本实用新型专利技术采用循环冷却液的方式对电子元器件进行降温，使得大功率电子元器件在工作时产生的热量能够快速的散发，配合使用的导热柱以及导热硅胶可以将电子元件的热量进行扩散传递，进而提高了散热效率，便于推广使用。

A cooling device for high power electronic components

The utility model discloses a cooling device for a high-power electronic component, including an installation floor, an installation column, a positioning column, a storage tank and a cooling liquid tube. The top of the installation floor is installed with an installation plate through a heat conduction column. The top of the insulation pad is provided with a positioning column, and an electronic element is installed on the edge pad through a positioning column. Two sets of storage tanks are installed between the heat conduction columns at the bottom of the installation plate, and the heat conduction silica gel is filled in the storage tank. The bottom of the installation plate is equipped with a cooling liquid tube, and a cooling liquid circulation channel is provided in the cooling liquid tube, and the cooling liquid outer nozzle is installed at both ends of the cooling liquid circulation channel. The utility model adopts the way of circulating cooling liquid to cool the electronic components, so that the heat generated by the high-power electronic components can be quickly distributed, the heat conduction column used and the heat conduction silica gel can spread the heat of the electronic components, improve the heat dissipation efficiency, and facilitate the popularization of the heat. Use.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率电子元器件的冷却装置
本技术涉及电子元件冷却装置
，具体为一种大功率电子元器件的冷却装置。
技术介绍
随着时代的发展，人们的生活水平不断地提高，目前在大功率脉冲电源中电子元器件的使用越来越多，电子元器件的功率选用也越来越高，而大功率脉冲电源的体积正日益趋向于最小化，由此，为了满足所需电性参数，体积小的大功率电子元器件的使用已不可避免，而大功率电子元器件在其工作的过程中会产生大量的热量，而在其有限的空间内靠其本身是无法在短时间内散热的，但是现有的技术一般是通过散热的结构进行散热，或者是通过外界的散热装置进行散热，无法对电子元件进行快速的散热，进而影响电子元件的工作，因此有必要设有一款能够解决上述问题的冷却装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率电子元器件的冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率电子元器件的冷却装置，包括安装底板、安装柱、定位柱、储存槽和冷却液管，所述安装底板的顶部通过安装有安装板，且安装板的上表面设有绝缘垫，所述绝缘垫的顶部设有定位柱，且绝缘垫上通过定位柱安装有电子元件，所述电子元件的底部安装有安装柱，且电子元件下方的绝缘垫上设有与安装柱配合使用的电子元件安装槽，所述安装板底部的导热柱之间安装有两组储存槽，且储存槽内填充有导热硅胶，所述安装板的底部安装有冷却液管，且冷却液管内设有冷却液循环通道，所述冷却液循环通道的两端皆安装有冷却液外接管。优选的，所述安装底板底部的四个角皆安装有安装垫。优选的，所述安装板上均匀分布有通风孔。优选的，所述安装柱的底部设有公接口，且电子元件安装槽的顶部设有与公接口配合使用的母接口。优选的，所述冷却液外接管与冷却液循环通道的连接处设有密封垫圈。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大功率电子元器件的冷却装置采用循环冷却液的方式对电子元器件进行降温，使得大功率电子元器件在工作时产生的热量能够快速的散发，配合使用的导热柱以及导热硅胶可以将电子元件的热量进行扩散传递，进而提高了散热效率，设置的绝缘垫可以避免大功率电子元器件发生漏电造成不必要的事故，进而提高了装置的安全性，设置的安装柱以及安装槽便于电子元器件的安装，进而便于冷却装置的拆装和更换，提高了装置的灵活性，便于推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图。图中：1-安装底板；2-绝缘垫；3-电子元件安装槽；4-安装柱；5-公接口；6-电子元件；7-母接口；8-定位柱；9-安装板；10-导热硅胶；11-储存槽；12-导热柱；13-冷却液循环通道；14-冷却液管；15-安装垫；16-冷却液外接管；17-密封垫圈；18-通风孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供的一种实施例：一种大功率电子元器件的冷却装置，包括安装底板1、安装柱4、定位柱8、储存槽11和冷却液管14，安装底板1的顶部通过导热柱12安装有安装板9，且安装板9的上表面设有绝缘垫2，安装板9上均匀分布有通风孔18，通风孔18便于热量的流通，安装底板1底部的四个角皆安装有安装垫15，绝缘垫2的顶部设有定位柱8，且绝缘垫2上通过定位柱8安装有电子元件6，电子元件6的底部安装有安装柱4，且电子元件6下方的绝缘垫2上设有与安装柱4配合使用的电子元件安装槽3，安装柱4的底部设有公接口5，且电子元件安装槽3的顶部设有与公接口5配合使用的母接口7，安装板9底部的导热柱12之间安装有两组储存槽11，且储存槽11内填充有导热硅胶10，导热硅胶10可以加快热量的传递和散发，安装板9的底部安装有冷却液管14，且冷却液管14内设有冷却液循环通道13，冷却液管14可以通过循环的冷却液对电子元件进行冷却降温，冷却液循环通道13的两端皆安装有冷却液外接管16，冷却液外接管16与冷却液循环通道13的连接处设有密封垫圈17。工作原理：使用时，根据定位柱8将电子元件6放置在安装板9上，并通过安装柱4以及电子元件安装槽3进行固定安装，当电子元件6在运行过程中发热时，通过导热硅胶10进行散热，同时通过导热柱12将热量传递到安装底板1上进行扩散，当热量较高时，通过冷却液外接管16箱冷却液管14内注入冷却液，通过冷却液循环通道13进行循环，进而对电子元件6进行冷却降温。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率电子元器件的冷却装置，包括安装底板(1)、安装柱(4)、定位柱(8)、储存槽(11)和冷却液管(14)，其特征在于：所述安装底板(1)的顶部通过导热柱(12)安装有安装板(9)，且安装板(9)的上表面设有绝缘垫(2)，所述绝缘垫(2)的顶部设有定位柱(8)，且绝缘垫(2)上通过定位柱(8)安装有电子元件(6)，所述电子元件(6)的底部安装有安装柱(4)，且电子元件(6)下方的绝缘垫(2)上设有与安装柱(4)配合使用的电子元件安装槽(3)，所述安装板(9)底部的导热柱(12)之间安装有两组储存槽(11)，且储存槽(11)内填充有导热硅胶(10)，所述安装板(9)的底部安装有冷却液管(14)，且冷却液管(14)内设有冷却液循环通道(13)，所述冷却液循环通道(13)的两端皆安装有冷却液外接管(16)。

【技术特征摘要】
1.一种大功率电子元器件的冷却装置，包括安装底板(1)、安装柱(4)、定位柱(8)、储存槽(11)和冷却液管(14)，其特征在于：所述安装底板(1)的顶部通过导热柱(12)安装有安装板(9)，且安装板(9)的上表面设有绝缘垫(2)，所述绝缘垫(2)的顶部设有定位柱(8)，且绝缘垫(2)上通过定位柱(8)安装有电子元件(6)，所述电子元件(6)的底部安装有安装柱(4)，且电子元件(6)下方的绝缘垫(2)上设有与安装柱(4)配合使用的电子元件安装槽(3)，所述安装板(9)底部的导热柱(12)之间安装有两组储存槽(11)，且储存槽(11)内填充有导热硅胶(10)，所述安装板(9)的底部安装有冷却液管(14)，且冷却液管(14)内设有冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力颖，
申请(专利权)人：天津力芯伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12