一种新型控制器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型控制器，贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。采用铜柱、铝件，进行大电流快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。

A new type of controller

The utility model relates to a new type of controller, which is connected with the aluminum substrate of the patch power pipe and the die casting heat sink base; the conductive heat conduction aluminum part is attached to the aluminum substrate of the patch power pipe; the PCB negative electrode guide copper column is vertically mounted on the aluminum substrate of the patch power pipe; the function port PCB plate is fixed on the PCB negative electrode copper column; the guide guide is guided. The hot copper column is connected to the functional port PCB plate vertically, and the rest are fixed vertically on the conductive heat conduction aluminum parts; the sealing upper cover is sealed with the die-casting heat sink, and is fixed by the bolt; the function port PCB plate and the sealing upper cover are equipped with the through holes which can make the conduction of the conductive copper column through, and the conduction heat conduction copper column is located in the seal. A sealing ring is provided on the outer side of the upper cover. With copper and aluminum parts, large current is quickly derived to the heat sink base to avoid the contact between the heat generated by the large current and the PCB electronic components, to reduce the damage of the components, to improve the performance and to reduce the rework.

【技术实现步骤摘要】
一种新型控制器
本技术涉及控制器领域，具体涉及一种新型控制器。
技术介绍
目前，控制器在使用过程中，存在着散热不好的问题，热量长时间存储在盒体内与电子元件接触，容易损坏电子元件，增加返修率。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种新型控制器，能够将热量快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。本技术是通过以下技术方案实现的：一种新型控制器，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。所述导流导热铝件上设有螺栓孔。所述导流导热铜柱通过螺栓与导流导热铝件连接。所述导流导热铝件通过螺栓与贴片功率管铝基板固定。所述导流导热铝件配设有铝件固定绝缘粒，铝件固定绝缘粒套装在螺栓的外部。所述导流导热铝件和PCB负极导流铜柱错开设置。所述贴片功率管铝基板通过螺栓与压铸散热底座固定。所述导流导热铜柱包括连接电机的U、V、W三个柱体，和连接电源正负极的两个柱体，其中连接电源负极的柱体与功能端口PCB板连接，其余均与导流导热铝件连接。所述功能端口PCB板为环氧树脂材质。所述密封上盖为尼龙材质。本技术的有益效果是：一种新型控制器，采用铜柱、铝件，进行大电流快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。附图说明图1为一种新型控制器的分解图。图2为一种新型控制器的整体结构示意图。图中，1.压铸散热底座，2.PCB负极导流铜柱，3.铝件固定绝缘粒，4.密封上盖，5.贴片功率管铝基板，6.导流导热铝件，7.功能端口PCB板，8.导流导热铜柱。具体实施方式如附图1所示，一种新型控制器，包括压铸散热底座1、PCB负极导流铜柱2、铝件固定绝缘粒3、密封上盖4、贴片功率管铝基板5、导流导热铝件6、功能端口PCB板7、导流导热铜柱8；所述贴片功率管铝基板5与压铸散热底座1固连；所述导流导热铝件6贴合固定在贴片功率管铝基板5上面；所述PCB负极导流铜柱2垂直安装于贴片功率管铝基板5上；所述功能端口PCB板7固定在PCB负极导流铜柱2上面；所述导流导热铜柱8除一个与功能端口PCB板7垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件6上；所述密封上盖4与压铸散热底座1密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板7和密封上盖4上对应设有能够使导流导热铜柱8穿过的通孔，导流导热铜柱8位于密封上盖4的外侧设有密封圈。所述导流导热铝件6上设有螺栓孔。所述导流导热铜柱8通过螺栓与导流导热铝件6连接。所述导流导热铝件6通过螺栓与贴片功率管铝基板5固定。所述导流导热铝件6配设有铝件固定绝缘粒3，铝件固定绝缘粒3套装在螺栓的外部。所述导流导热铝件6和PCB负极导流铜柱2错开设置。所述贴片功率管铝基板5通过螺栓与压铸散热底座1固定。所述导流导热铜柱包括连接电机的U、V、W三个柱体，和连接电源正负极的两个柱体，其中连接电源负极的柱体与功能端口PCB板7连接，其余均与导流导热铝件6连接。所述功能端口PCB板7为环氧树脂材质。所述密封上盖4为尼龙材质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型控制器，其特征在于，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。

【技术特征摘要】
1.一种新型控制器，其特征在于，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。2.根据权利要求1所述的一种新型控制器，其特征在于，所述导流导热铝件上设有螺栓孔。3.根据权利要求2所述的一种新型控制器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王在峰，陈祖亮，
申请(专利权)人：徐州科亚机电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32