可携带电子装置的真空隔热结构制造方法及图纸

一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，其特征在于：组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域；且在此真空区域内具有隔热性，形成一真空隔热结构，以使前壳与后壳相对应形成一隔热系统。避免可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源(例如晶片、电池)所散发热量穿越壳体烫伤用户。

【技术实现步骤摘要】
可携带电子装置的真空隔热结构
本专利技术是有关一种可携带电子装置的真空隔热结构，其以真空隔热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置实现隔热避免电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量穿越壳体烫伤用户。
技术介绍
目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户。次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。是以，本专利技术人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的真空隔热结构，为本专利技术所欲解决的课题。
技术实现思路
为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的热穿越壳体烫伤用户，避免造成壳体局部过热的问题，本专利技术提供一种可携带电子装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域；且在该真空区域内具有隔热性，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

【技术特征摘要】
1.一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域；且在该真空区域内具有隔热性，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，电池位于该真空区域的一侧。4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述真空区域设成二个，并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨翔宇，唐霖剑，陈宥嘉，周进义，
申请(专利权)人：东莞爵士先进电子应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44