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一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，其特征在于：组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域；且在此真空区域内具有隔热性，形成一...
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