一种具有导热石墨片的降温装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种具有导热石墨片的降温装置
本专利技术涉及设备散热
，具体涉及一种具有导热石墨片的降温装置。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，...
【技术保护点】
一种具有导热石墨片的降温装置，包括基板和散热片，其特征在于，所述散热片间隔分布在基板上，散热片为上薄下厚的塔形结构，散热片的截面设有凹凸部，所述凹凸部垂直于散热片并在散热片上均布排列。
【技术特征摘要】
1.一种具有导热石墨片的降温装置，包括基板和散热片，其特征在于，所述散热片间隔分布在基板上，散热片为上薄下厚的塔形结构，散热片的截面设有凹凸部，所述凹凸部垂直于散热片并在散热片上均布排列。2.根据权利要求1所述的一种具有导热石墨片的降温装置，其特征在于，所述基板和散热片为铝合金型材挤压一体成型。3.根据权利要求1所述的一种具有导热石墨片的降温装置，其特征在于，所述基板底部...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。