热管嵌入式散热装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术热管嵌入式散热装置包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。本装置直接将热管与发热芯片接触，与现有热管插在热沉的内部，可有效降低发热芯片和热管之间的热阻。制作方法：a)热管经过烧结、退火获得软态的热管；b)在热沉的底面开凹槽，凹槽内涂抹导热膏，将热管一端放置于凹槽内，另一端穿入若干个翅片上的通孔，并与通孔紧密配合；采用本装置的制造方法，能够得到发热芯片与热管直接接触的散热装置，且消除了热管被压扁时的凹陷问题，同时使压扁后的热管与凹槽贴合更紧密。

【技术实现步骤摘要】
热管嵌入式散热装置及其制造方法
本专利技术涉及电子元件散热领域，特别是涉及热管嵌入式散热装置及其制造方法。
技术介绍
随着电子科技的快速发展，电子元件的运算能力越来越强，运算时产生的发热量也越来越高，且电子元件的使用寿命随工作温度的提高快速缩短，为维持其在许可的温度下稳定运行，需要将产生的热量及时散去。另外，电子行业的迅猛发展也不断促使高效散热装置的发展：从带翅片的热沉过渡到使用热管的散热模组。因此，高效的散热装置是电子元件充分发挥性能的基础。现有常用散热装置如图1所示，发热芯片4与热沉1的底部接触，热管2一端穿入热沉1的开孔中，另一端穿有若干翅片10。这种装置的发热芯片4与热管2不是直接接触，热阻较大，不利于热量的传导。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的之一是：提供热管嵌入式散热装置，其能够提高散热装置的散热效率。针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的之二是：提供热管嵌入式散热装置的制造方法，其能够制造出散热效率高的散热装置，并且生产效率高，适合产业化。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：热管嵌入式散热装置，包括热沉和热管，热沉的底面设有凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
热管嵌入式散热装置，其特征在于：包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。

【技术特征摘要】
1.热管嵌入式散热装置，其特征在于：包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。2.按照权利要求1所述的热管嵌入式散热装置，其特征在于：热沉设有若干个翅片，若干个翅片均分别设有通孔，热管的另外一端穿设于通孔内，且与通孔紧密配合。3.按照权利要求2所述的热管嵌入式散热装置，其特征在于：热沉与若干个翅片为一体结构。4.按照权利要求3所述的热管嵌入式散热装置，其特征在于：若干个翅片的侧面设有送风装置，送风装置的气流从若干个翅片之间穿过。5.按照权利要求4所述的热管嵌入式散热装置，其特征在于：热管包括依次相连的翅片连接段、弯管段以及热沉连接段，翅片连接段和弯管段的横截面为圆形。6.权利要求1至5任意一项所述的热管嵌入式散热装置的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，a)热管制作过程经过烧结、退火获得软态的热管；b)在热沉的底面开凹槽，凹槽内涂抹导热膏，将热管一端放置于凹槽内，另一端穿入若干个翅片上的通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光文，李勇，周文杰，何柏林，陈韩荫，陈创新，
申请(专利权)人：华南理工大学，广东新创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44