散热且稳定式三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热且稳定式三极管，它涉及电子元器件技术领域；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片；本实用新型专利技术便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。

【技术实现步骤摘要】
散热且稳定式三极管
本技术涉及一种散热且稳定式三极管，属于电子元器件

技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。现有的三极管在使用时其稳定性差，且散热性差，操作复杂，且浪费时间，效率低。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种散热且稳定式三极管。本技术的一种散热且稳定式三极管，它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。作为优选，所述散热板为波纹式散热板。作为优选，所述散热管为螺旋式散热管。作为优选，所述透气膜片上设置有数个透气孔。作为优选，所述主壳体的外侧壁上设置有防滑槽。与现有技术相比，本技术的有益效果为：便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中散热式封装壳的结构示意图。图中：1-芯片；2-散热式封装壳；3-抗压填充层；4-主壳体；5-电极片；6-引脚；21-封装壳体；22-散热管；23-散热板；24-透气管；25-透气膜片。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1、图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片1、散热式封装壳2、抗压填充层3、主壳体4、电极片5、引脚6；芯片1的外侧封装有散热式封装壳2，所述散热式封装壳2的外侧设置有主壳体4，所述主壳体4与散热式封装壳2之间设置有抗压填充层3，所述芯片1上焊接有三个电极片5，所述电极片5延伸出主壳体4的外部，所述电极片5为L形，所述电极片5的底部连接有引脚6，所述散热式封装壳2包含封装壳体21、散热管22、散热板23、透气管24、透气膜片25；所述封装壳体21的内侧壁上安装有数个散热管22，数个散热管22的下端安装有散热板23，数个散热管22的上端穿接有透气管24，数个透气管24的上表面设置有透气膜片25。进一步的，所述散热板23为波纹式散热板。进一步的，所述散热管22为螺旋式散热管。进一步的，所述透气膜片25上设置有数个透气孔。进一步的，所述主壳体4的外侧壁上设置有防滑槽。本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过L形的电极片实现支撑，通过L形的底部实现大面积支撑，在支撑时能提高稳定性，且在使用时，通过散热式封装壳2实现封装，封装后，通过抗压填充层3实现抗压，且主壳体4实现最后的防护，同时散热式封装壳体2能实现快速集热、散热与透气，其散热效率高，使用方便，操作简便，能延长使用寿命。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热且稳定式三极管，其特征在于：它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。

【技术特征摘要】
1.一种散热且稳定式三极管，其特征在于：它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌超，
申请(专利权)人：苏州超硕凡塑料制品有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32