感测器阵列、其制造方法及感测方法技术

本发明专利技术提供一种感测器阵列、其制造方法及感测方法，其中感测器阵列包括线路板、多个第一感测单元以及至少一个第二感测单元。线路板具有相对的上表面与下表面。第一感测单元位于线路板的上表面上。第一感测单元包括多个第一电极以及多个感测材料层。感测材料层分别位于第一电极的表面上，其中上述感测材料层是藉由非接触式印刷法所制得。第二感测单元位于线路板的上表面上。第二感测单元包括第二电极，其与第一电极彼此分离。感测材料层分别覆盖第一电极的表面，而第二电极暴露于大气环境中。本发明专利技术可将整个感测器阵列微型化，以具有更多的使用或应用空间，进而达到产品商业化的需求。

【技术实现步骤摘要】
感测器阵列、其制造方法及感测方法
本专利技术涉及一种感测器阵列、其制造方法及感测方法，尤其涉及一种藉由非接触式印刷法所制得感测器阵列、其制造方法及感测方法。
技术介绍
气体感测器的应用范围相当广泛，不论是工业安全维护、环境污染检测还是疾病早期诊断都可以看到气体感测器的贡献。然而，现有技术在分辨与检测多种气体时，往往需要通过气相色谱仪(Gaschromatograph，GC)以及质谱仪(Massspectrometry，MS)才能达成气体感测。但是由于气相色谱仪与质谱仪具有价格昂贵、不便携带、且需专业人士操作等限制，因此，感测过程相当耗费成本与时间。另外，由于单一感测器并不具有气体选择性。传统上，为了达成气体选择，需要在感测器的前端加置气体分离系统，如微流道等，以达成气体种类的辨别。然而，此种感测器的体积过于庞大，不利于微型化的感测器的发展。
技术实现思路
本专利技术为一种感测器阵列(sensorarray)、其制造方法及感测方法，其目的是提供一种体积小，利于微型化发展的感测器阵列；同时，此小体积的感测器阵列可直接感测少量且多种的待测物(testsamples)。本专利技术提供一种感测器阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感测器阵列，其特征在于，包括：一线路板，具有相对的一上表面与一下表面；多个第一感测单元，位于所述线路板的所述上表面上，所述多个第一感测单元包括：多个第一电极；以及多个感测材料层，分别位于所述多个第一电极的表面上，其中所述多个感测材料层是藉由一非接触式印刷法所制得；以及至少一个第二感测单元，位于所述线路板的所述上表面上，所述第二感测单元包括一第二电极，其与所述多个第一电极彼此分离，其中所述多个感测材料层分别覆盖所述多个第一电极的表面，而所述第二电极暴露于大气环境中。

【技术特征摘要】
1.一种感测器阵列，其特征在于，包括：一线路板，具有相对的一上表面与一下表面；多个第一感测单元，位于所述线路板的所述上表面上，所述多个第一感测单元包括：多个第一电极；以及多个感测材料层，分别位于所述多个第一电极的表面上，其中所述多个感测材料层是藉由一非接触式印刷法所制得；以及至少一个第二感测单元，位于所述线路板的所述上表面上，所述第二感测单元包括一第二电极，其与所述多个第一电极彼此分离，其中所述多个感测材料层分别覆盖所述多个第一电极的表面，而所述第二电极暴露于大气环境中。2.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征在于，所述多个感测材料层的材料包括金属、金属氧化物、石墨烯、石墨烯氧化物、碳纳米管、富勒烯、金簇、聚合物、金属硫化物、量子点、钙钛矿或其组合。3.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征在于，还包括一芯片位于所述线路板的所述下表面上，且所述芯片藉由引线焊接或芯片倒装焊接的方式与所述线路板电性连接。4.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征在于，还包括多个芯片位于所述线路板的所述下表面上，所述多个芯片相互堆叠以构成一堆叠芯片结构。5.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征在于，所述多个第一电极包括指叉型电极、堆叠式电极或其组合，且所述多个第一感测单元用以感测气体、光、湿度或其组合。6.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征在于，所述第二电极为蛇状电极，且所述第二感测单元用以感测温度。7.根据权利要求6所述的感测器阵列，其特征在于，所述第二感测单元不具有感测材料。8.根据权利要求1所述的感测器阵列，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何羽轩，吴怡德，陈育民，
申请(专利权)人：华邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71